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[導(dǎo)讀]IC Insights于今年1月發(fā)布了2021年版的《麥克林報(bào)告》(McClean report),報(bào)告指出,很多半導(dǎo)體公司都在對(duì)7nm和5nm節(jié)點(diǎn)的制造工藝趨之若鶩,包括高性能微處理器、低功耗應(yīng)用處理器和其他高級(jí)邏輯設(shè)備。目前全球領(lǐng)先的芯片制造商工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)路徑如下圖:

IC Insights于今年1月發(fā)布了2021年版的《麥克林報(bào)告》(McClean report),報(bào)告指出,很多半導(dǎo)體公司都在對(duì)7nm和5nm節(jié)點(diǎn)的制造工藝趨之若鶩,包括高性能微處理器、低功耗應(yīng)用處理器和其他高級(jí)邏輯設(shè)備。目前全球領(lǐng)先的芯片制造商工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)路徑如下圖:

現(xiàn)實(shí)表明, 芯片制造采用先進(jìn)工藝具有明顯的優(yōu)勢(shì)。2020年,臺(tái)積電成為唯一一家同時(shí)使用7nm和5nm工藝節(jié)點(diǎn)的代工廠。無(wú)獨(dú)有偶,隨著許多頂級(jí)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商(2020年收入超過(guò)10億美元的半導(dǎo)體公司一共16家)紛紛采用最先進(jìn)的制造工藝,其每片晶圓的總收入在2020年大幅增長(zhǎng)。

四家主要的芯片制造廠商中有三家在2020年獲得了更高的每塊晶圓收入(只有格芯的每塊晶圓收入去年下滑了1%)。臺(tái)積電每塊晶圓營(yíng)收達(dá)1634美元,超過(guò)格芯66%,是聯(lián)電和中芯國(guó)際每塊晶圓收入的兩倍多,如下圖:

預(yù)計(jì)臺(tái)積電2021年的資本支出為250億美元,并且將在今年試產(chǎn),預(yù)計(jì)在2022年量產(chǎn)。

除了邏輯集成電路制造之外,三星、美光、SK海力士和鎧俠等內(nèi)存供應(yīng)商也在使用先進(jìn)的工藝制造DRAM和閃存組件。無(wú)論是哪種類(lèi)型的器件,集成電路行業(yè)已經(jīng)發(fā)展到只有極少數(shù)公司能夠開(kāi)發(fā)出尖端工藝技術(shù)和制造尖端集成電路的地步。不斷增長(zhǎng)的設(shè)計(jì)和制造成本讓芯片制造商越來(lái)越貧富兩極分化。

3月5日消息 根據(jù)外媒 techspot 消息,盡管目前全球芯片短缺導(dǎo)致代工廠產(chǎn)能供不應(yīng)求,但似乎臺(tái)積電的訂單并沒(méi)有達(dá)到 100%,第二季度仍有剩余產(chǎn)能。消息人士爆料,臺(tái)積電近日正在以拍賣(mài)方式出售其 2021 年 Q2 的剩余產(chǎn)能,最終成交價(jià)比平時(shí)高 15%-20%,但是中標(biāo)企業(yè)的具體信息并沒(méi)有曝光。

外媒表示,目前汽車(chē)廠商遭受芯片短缺的影響最大,許多車(chē)企此前已經(jīng)宣布暫停生產(chǎn),同時(shí)多個(gè)國(guó)家的政府也出臺(tái)措施保障芯片供應(yīng)。臺(tái)積電本次拍賣(mài)剩余產(chǎn)能,中標(biāo)者付出了前所未有 15%-20% 的溢價(jià),可以間接反映出目前芯片短缺的嚴(yán)重程度。

外媒同時(shí)公布了目前全球主要的芯片代工廠的晶圓加工情況。其中,三星以每月 310 萬(wàn)片的產(chǎn)能位居首位,占比 14.7%;臺(tái)積電的產(chǎn)能為每月 270 萬(wàn)片,占比 13.1%。其次是 DRAM 內(nèi)存、NAND 制造商美光和海力士,產(chǎn)能占比約 9%,鎧俠(前東芝)和英特爾位居第五和第六位,英特爾每月芯片產(chǎn)能為 88.4 萬(wàn)片。

媒體獲悉,臺(tái)積電此前還計(jì)劃將于今年完成 3nm 制程工藝的研發(fā),2021 年下半年開(kāi)始測(cè)試生產(chǎn)計(jì)劃在 2022 年將 3nm 工藝的月產(chǎn)能擴(kuò)大到 5.5 萬(wàn)片,預(yù)計(jì)最新的工藝將為蘋(píng)果公司生產(chǎn)未來(lái)的 A17 芯片。

今年 2 月份,國(guó)際知名專利數(shù)據(jù)公司 IPLytics 發(fā)布《5G 專利競(jìng)賽的領(lǐng)跑者》報(bào)告。報(bào)告公布了各大機(jī)構(gòu)向 ETSI(歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì))披露 5G 標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明族的數(shù)量。報(bào)告涵蓋了二十二家企業(yè)。其中,華為以 15.39% 的申請(qǐng)量位居第一,高通以 11.24% 占比位居第二,中興通訊以 9.81% 占比位居第三。

圖源:IPLytics部:5G流量單價(jià)4.4元 /GB,兩年降46%,未來(lái)還會(huì)降

3月1日消息,據(jù)中新經(jīng)緯報(bào)道,當(dāng)日,工信部部長(zhǎng)肖亞慶介紹,5G戶均移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)接入流量較4G用戶高出約50%,現(xiàn)在單價(jià)降到4.4元 / GB。這兩年下降46%,未來(lái)還會(huì)進(jìn)一步下降。肖亞慶還介紹,2020年手機(jī)終端出貨量達(dá)到1.63億部,上市的新機(jī)型款式218種。

報(bào)道還指出,我國(guó)建成了全球規(guī)模最大的光纖和 4G網(wǎng)絡(luò),千兆光纖覆蓋家庭超過(guò)1億戶,所有城市建成了光網(wǎng)城市。到2020年底,我國(guó)累計(jì)開(kāi)通5G 基站71.8萬(wàn)個(gè),5G手機(jī)終端連接數(shù)突破2億戶;IPv6 規(guī)模部署縱深推進(jìn),活躍連接數(shù)達(dá)到13.9 億,4G網(wǎng)絡(luò)IPv6 流量占比從無(wú)到有,超過(guò)15%。

ategy Analytics近期發(fā)布的研究報(bào)告顯示,盡管Covid-19疫情引發(fā)了市場(chǎng)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),但2020年全球智能音箱銷(xiāo)量達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的水平,突破1.5億部。蘋(píng)果、亞馬遜、谷歌、阿里巴巴和百度推出的新型號(hào)在最重要的圣誕促銷(xiāo)季及時(shí)上市,為艱難的一年帶來(lái)了積極的結(jié)局。2020年第四季度,智能屏幕占智能音箱市場(chǎng)總量的26%。不同尺寸和價(jià)格點(diǎn)的型號(hào)的可用性不斷增長(zhǎng),推動(dòng)了智能屏幕的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

SIA CEO:去年全球芯片銷(xiāo)售額4400億美元 今年將增長(zhǎng)8.4%

3月1日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,去年全球眾多行業(yè)都受到了疫情的影響,導(dǎo)致需求下滑,營(yíng)收減少,但在居家經(jīng)濟(jì)和5G的推動(dòng)下,居家辦公娛樂(lè)設(shè)備和5G設(shè)備的需求量大增,也拉升了對(duì)各類(lèi)芯片的需求,推動(dòng)芯片行業(yè)在去年保持不錯(cuò)的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的CEO兼總裁John Neuffer,在給外媒的一篇文章中披露,去年全球芯片的銷(xiāo)售額達(dá)到了4400億美元,同比增長(zhǎng)6.8%。John Neuffer還表示,個(gè)人技術(shù)及芯片驅(qū)動(dòng)的設(shè)備需求的增長(zhǎng),將推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)在未來(lái)幾年繼續(xù)增長(zhǎng)。

對(duì)于2021年全球芯片的銷(xiāo)售額,John Neuffer在給外媒的文章中認(rèn)為,較2020年將增長(zhǎng)8.4%近日消息,SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))日前公布了 2021 年 1 月份北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告,出貨金額達(dá) 30.4 億美元,創(chuàng)下歷史新高記錄。

由于半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛,產(chǎn)能供不應(yīng)求,晶圓代工廠和 IDM 廠的邏輯制程產(chǎn)能訂單排到下半年,DRAM 及 NAND Flash 價(jià)格止跌回升,帶動(dòng)存儲(chǔ)廠加快新制程量產(chǎn),預(yù)計(jì)全年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將創(chuàng)下歷史新高。20 年集成電路銷(xiāo)售收入 8848 億

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