X光機是什么？三星明年將推出基于3D ToF技術的X光機

12月28日消息，據(jù)韓媒 The Elec 報導，三星計劃于明年推出一款采用 3D ToF (飛時測距，Time of Flight)技術的 X 光機，其中核心的圖像感測器由 SONY 制造。該設備預計明年上半年推出，產量為數(shù)千臺。

ToF 技術可用于智能手機的鏡頭，向拍攝對象發(fā)射光線，通過分析光線反彈所需的時間來測量距離。三星過去曾在自家智能手機中使用過 ToF 模組，但現(xiàn)在已不再這樣做。

過去兩年疫情期間，半導體硅片供應吃緊，雖然全球經濟2022年開始下行，半導體硅片供應也依然相對吃緊。這主要是因為半導體硅片屬于最上游的半導體材料產業(yè)，消費類市場需求下滑最先影響的是直接賣產品給顧客的終端產業(yè)，對于最上游產業(yè)的沖擊較晚。去年三季度眾多芯片廠商凈利下滑的情況下，半導體硅片廠商卻仍維持了增長。

本月初，三星發(fā)布了2022年第四季度的業(yè)績預告，預計該季營業(yè)利潤為4.3萬億韓元(約34.3億美元)，同比大幅下滑69%，創(chuàng)三星近10年來最大利潤跌幅，創(chuàng)8年來最低水平。因此，外界也預期此前表示沒有縮減資本支出及減產計劃的三星將會面臨減產壓力。

從最新的爆料消息來看，三星和SK海力士大幅降低半導體硅片的采購量，則預示著這兩家存儲芯片制造大廠將開始減產。

值得注意的是，三星的競爭對手 SK 海力士在 2022 年 10 月公布的 2022 年第三季財報就顯示，其營業(yè)利潤較 2021 年同期下滑了 60%。對此，SK 海力士表示，這情況并不在意料之外，存儲產業(yè)屬于周期期性產業(yè)，加上當前地緣政治與不確定的經濟大環(huán)境情況，造成對公司營收的沖擊。因此，SK 海力士也決定，將2023年資本支出將大幅縮減70%-80%;存儲芯片大廠鎧俠也宣布，旗下位于日本的兩座位NAND閃存工廠從2022年10月開始晶圓生產量將減少約30%，以應對市場變化;美光在2022年11月也宣布，將所有 DRAM 和 NAND 晶圓產量減少約20%(與截至9月1日的2022 財年第四季度相比)。12月下旬，美光還宣布將2023年資本開支將減少到70-75億美元，其原計劃是120億美元，大幅減少近40%，其中設備投資同比減少50%。此外，美光還宣布全球裁員10%，預計將有4800名員工受影響。

三星的半導體解決方案部門包括存儲器、邏輯和代工業(yè)務部門，預計2023年營業(yè)利潤為13.1萬億韓元。如果達到這一目標，三星半導體部門員工預計將在 2023 年獲得相當于其年薪 5% 至 11% 的獎金，該獎金將于 2024 年 1 月支付。

值得注意的是，三星為了騰出更多的晶圓代工產能來服務客戶，正計劃將自家的家電、手機與面板驅動IC等成熟制程芯片交由其他晶圓代工廠生產。除了聯(lián)電本就有為三星代工部分成熟制程芯片外，三星或將進一步增加力積電和世界先進這兩家代工廠，以滿足自身龐大的成熟制程芯片制造需求。市場傳聞也顯示，聯(lián)電已取得三星28nm OLED驅動IC大單。此外，三星旗下邏輯芯片設計部門，依循長約規(guī)定，明年增加OLED面板驅動IC、數(shù)字訊號處理器(ISP)等28nm及22nm制程的下單。

在先進制程方面，據(jù)韓國媒體infostockdaily報道，三星晶圓代工4nm制程先前已將良率提升至近約六成，隨客戶需求提升而決議擴充，相關投資加注下，三星晶圓代工在4nm投資將達約5萬億韓元。

存儲芯片大廠三星電子今天宣布推出全球首款傳輸速率高達 7.2 Gbps 的 12 納米級 DDR5 DRAM內存芯片，并且該芯片已經完成了與AMD處理器兼容性的產品評估。

根據(jù)韓國經濟日報報導，分析師表示，三星晶圓代工的營收成長，對該公司的整個半導體業(yè)務組合來說是個好現(xiàn)象，因為晶圓代工不太容易受到行業(yè)周期性的大幅波動影響。相對來說，存儲市場繁榮與蕭條周期，與全球經濟狀況密切相關。當存儲芯片價格在經濟不佳的情況下持續(xù)走跌，也連帶沖擊了存儲芯片供應商的獲利能力。