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[導(dǎo)讀]據(jù)韓國媒體TheElec報道,受全球通貨膨脹抑制智能手機需求,加上某項功能致使手機操作出現(xiàn)問題,三星大砍其5G主力入門機型Galaxy A23的訂單,由原本預(yù)訂的1260萬部銳減至400萬部,減少了860萬部,減幅高達(dá)七成。這也是目前三星砍單量最大的機型,由于該機型全數(shù)采用高通芯片,三星此番大砍單,業(yè)界憂心高通庫存隨之暴增,引爆手機芯片價格戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科也將面臨壓力。

據(jù)韓國媒體TheElec報道,受全球通貨膨脹抑制智能手機需求,加上某項功能致使手機操作出現(xiàn)問題,三星大砍其5G主力入門機型Galaxy A23的訂單,由原本預(yù)訂的1260萬部銳減至400萬部,減少了860萬部,減幅高達(dá)七成。這也是目前三星砍單量最大的機型,由于該機型全數(shù)采用高通芯片,三星此番大砍單,業(yè)界憂心高通庫存隨之暴增,引爆手機芯片價格戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科也將面臨壓力。

業(yè)界人士指出,三星Galaxy A23分為4G與5G兩種版本,正常年銷量合計預(yù)估應(yīng)為約3,000萬部,占三星年度出貨總量約一成,算是熱銷機型。其中,5G版定價200美元左右,是三星主力5G入門機型。

原本市場認(rèn)為,進入5G世代后,扣除蘋果與三星部分機型采用自研芯片之外,全球手機芯片僅剩聯(lián)發(fā)科與高通兩家主力供應(yīng)商,而且聯(lián)發(fā)科與高通都主要采用臺積電制程,成本結(jié)構(gòu)差異不大,兩強主動發(fā)起價格戰(zhàn)機率低。

目前硅晶圓有五大供應(yīng)商,分別是日本的信越化學(xué)(Shin-Etsu)、勝高(Sumco),中國臺灣的環(huán)球晶圓,德國的世創(chuàng)(Siltronic AG)以及韓國的SK Siltron。

過去兩年疫情期間,半導(dǎo)體硅片供應(yīng)吃緊,雖然全球經(jīng)濟2022年開始下行,半導(dǎo)體硅片供應(yīng)也依然相對吃緊。這主要是因為半導(dǎo)體硅片屬于最上游的半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè),消費類市場需求下滑最先影響的是直接賣產(chǎn)品給顧客的終端產(chǎn)業(yè),對于最上游產(chǎn)業(yè)的沖擊較晚。去年三季度眾多芯片廠商凈利下滑的情況下,半導(dǎo)體硅片廠商卻仍維持了增長。

報導(dǎo)引述消息指出,三星和SK海力士這兩大芯片制造商計劃降低的半導(dǎo)體硅片采購量超乎尋常。一般來說,半導(dǎo)體硅片供應(yīng)合約都是長期的,芯片制造商能調(diào)整的采購量有限,但三星、SK海力士提出要求,希望擴大下修采購的幅度。

據(jù)了解,此次受影響的主要是Galaxy A系列部分機型,后置鏡頭數(shù)將由之前的四個減少為三個,不過,到底是哪款Galaxy A 系列機型將減少后置鏡頭?目前則未有進一步的消息傳出。據(jù)悉目前三星手機鏡頭模組逾五成均出自大立光及舜宇,不過兩者定位大不同。

在存儲芯片方面,受智能手機、PC等需求疲軟沖擊,DRAM和NAND Flash價格持續(xù)走跌,盡管SK海力士、鎧俠、美光等存儲芯片大廠紛紛宣布減產(chǎn)或大幅削減資本支出,但作為存儲芯片龍頭的三星始終逆勢擴張,雖然有助于三星本身規(guī)模擴張,但對整體存儲芯片市場而言并非好事,不僅會拖延庫存去化的時間,也會使得相關(guān)同業(yè)競爭對手營運更具壓力。

據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Omdia統(tǒng)計,三星在全球DRAM市場市占率節(jié)節(jié)攀升,從2021年第4季的41.9%,今年第2季擴大到43.4%,穩(wěn)居龍頭。NAND Flash方面,三星今年第2季市占率達(dá)33.3%,也是排名第一。

根據(jù)之前三星所公布的2022 年第三季財報顯示,其營業(yè)利潤為10.85萬億韓元,較2021 年同期下滑31.4%,較第二季也下跌23%

三星在其第三季財會議上也表示,三星晶圓代工業(yè)務(wù)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的單季營收和淨(jìng)利,這歸功于先進制程節(jié)點良率的提高。而且,公司還在擴大代工客戶群,從傳統(tǒng)的無晶圓廠 IC 設(shè)計公司(包括高通和NVIDIA)到 Google、微軟和特斯拉等想要制造自己芯片的科技公司。對此,三星領(lǐng)導(dǎo)人李在鎔也在 2019 年 4 月,宣布其 Vision 2030 計劃,也就是預(yù)定晶圓代工業(yè)務(wù)為該集團主要成長動力之一,并將在此繼續(xù)投入大量的研發(fā)經(jīng)費。

報導(dǎo)進一步指出,三星在2021 年 5 月進一步的宣布總投資達(dá)到 171 萬億韓元,比之前的宣布的金額要提高了 38 萬億韓元。而有鑒于芯片制程微縮的困難度增加,使得先進封裝成為其中發(fā)展重點。因此,日前三星將負(fù)責(zé)先進封裝的組織從工作組提升為獨立團隊,進而幫助三星在晶圓代工業(yè)務(wù)的成長,這也讓三星預(yù)計其晶圓代工業(yè)務(wù)在第四季營收,將比上一季有雙位數(shù)百分比的成長。

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