智能手機(jī)也不行了，三星5G砍單近900萬(wàn)部，或引發(fā)手機(jī)芯片價(jià)格戰(zhàn)

據(jù)韓國(guó)媒體TheElec報(bào)道，受全球通貨膨脹抑制智能手機(jī)需求，加上某項(xiàng)功能致使手機(jī)操作出現(xiàn)問題，三星大砍其5G主力入門機(jī)型Galaxy A23的訂單，由原本預(yù)訂的1260萬(wàn)部銳減至400萬(wàn)部，減少了860萬(wàn)部，減幅高達(dá)七成。這也是目前三星砍單量最大的機(jī)型，由于該機(jī)型全數(shù)采用高通芯片，三星此番大砍單，業(yè)界憂心高通庫(kù)存隨之暴增，引爆手機(jī)芯片價(jià)格戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科也將面臨壓力。

業(yè)界人士指出，三星Galaxy A23分為4G與5G兩種版本，正常年銷量合計(jì)預(yù)估應(yīng)為約3,000萬(wàn)部，占三星年度出貨總量約一成，算是熱銷機(jī)型。其中，5G版定價(jià)200美元左右，是三星主力5G入門機(jī)型。

原本市場(chǎng)認(rèn)為，進(jìn)入5G世代后，扣除蘋果與三星部分機(jī)型采用自研芯片之外，全球手機(jī)芯片僅剩聯(lián)發(fā)科與高通兩家主力供應(yīng)商，而且聯(lián)發(fā)科與高通都主要采用臺(tái)積電制程，成本結(jié)構(gòu)差異不大，兩強(qiáng)主動(dòng)發(fā)起價(jià)格戰(zhàn)機(jī)率低。

目前硅晶圓有五大供應(yīng)商，分別是日本的信越化學(xué)(Shin-Etsu)、勝高(Sumco)，中國(guó)臺(tái)灣的環(huán)球晶圓，德國(guó)的世創(chuàng)(Siltronic AG)以及韓國(guó)的SK Siltron。

過去兩年疫情期間，半導(dǎo)體硅片供應(yīng)吃緊，雖然全球經(jīng)濟(jì)2022年開始下行，半導(dǎo)體硅片供應(yīng)也依然相對(duì)吃緊。這主要是因?yàn)榘雽?dǎo)體硅片屬于最上游的半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)，消費(fèi)類市場(chǎng)需求下滑最先影響的是直接賣產(chǎn)品給顧客的終端產(chǎn)業(yè)，對(duì)于最上游產(chǎn)業(yè)的沖擊較晚。去年三季度眾多芯片廠商凈利下滑的情況下，半導(dǎo)體硅片廠商卻仍維持了增長(zhǎng)。

報(bào)導(dǎo)引述消息指出，三星和SK海力士這兩大芯片制造商計(jì)劃降低的半導(dǎo)體硅片采購(gòu)量超乎尋常。一般來(lái)說，半導(dǎo)體硅片供應(yīng)合約都是長(zhǎng)期的，芯片制造商能調(diào)整的采購(gòu)量有限，但三星、SK海力士提出要求，希望擴(kuò)大下修采購(gòu)的幅度。

據(jù)了解，此次受影響的主要是Galaxy A系列部分機(jī)型，后置鏡頭數(shù)將由之前的四個(gè)減少為三個(gè)，不過，到底是哪款Galaxy A 系列機(jī)型將減少后置鏡頭?目前則未有進(jìn)一步的消息傳出。據(jù)悉目前三星手機(jī)鏡頭模組逾五成均出自大立光及舜宇，不過兩者定位大不同。

在存儲(chǔ)芯片方面，受智能手機(jī)、PC等需求疲軟沖擊，DRAM和NAND Flash價(jià)格持續(xù)走跌，盡管SK海力士、鎧俠、美光等存儲(chǔ)芯片大廠紛紛宣布減產(chǎn)或大幅削減資本支出，但作為存儲(chǔ)芯片龍頭的三星始終逆勢(shì)擴(kuò)張，雖然有助于三星本身規(guī)模擴(kuò)張，但對(duì)整體存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)而言并非好事，不僅會(huì)拖延庫(kù)存去化的時(shí)間，也會(huì)使得相關(guān)同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手營(yíng)運(yùn)更具壓力。

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia統(tǒng)計(jì)，三星在全球DRAM市場(chǎng)市占率節(jié)節(jié)攀升，從2021年第4季的41.9%，今年第2季擴(kuò)大到43.4%，穩(wěn)居龍頭。NAND Flash方面，三星今年第2季市占率達(dá)33.3%，也是排名第一。

根據(jù)之前三星所公布的2022 年第三季財(cái)報(bào)顯示，其營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為10.85萬(wàn)億韓元，較2021 年同期下滑31.4%，較第二季也下跌23%

三星在其第三季財(cái)會(huì)議上也表示，三星晶圓代工業(yè)務(wù)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的單季營(yíng)收和淨(jìng)利，這歸功于先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)良率的提高。而且，公司還在擴(kuò)大代工客戶群，從傳統(tǒng)的無(wú)晶圓廠 IC 設(shè)計(jì)公司(包括高通和NVIDIA)到 Google、微軟和特斯拉等想要制造自己芯片的科技公司。對(duì)此，三星領(lǐng)導(dǎo)人李在鎔也在 2019 年 4 月，宣布其 Vision 2030 計(jì)劃，也就是預(yù)定晶圓代工業(yè)務(wù)為該集團(tuán)主要成長(zhǎng)動(dòng)力之一，并將在此繼續(xù)投入大量的研發(fā)經(jīng)費(fèi)。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，三星在2021 年 5 月進(jìn)一步的宣布總投資達(dá)到 171 萬(wàn)億韓元，比之前的宣布的金額要提高了 38 萬(wàn)億韓元。而有鑒于芯片制程微縮的困難度增加，使得先進(jìn)封裝成為其中發(fā)展重點(diǎn)。因此，日前三星將負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝的組織從工作組提升為獨(dú)立團(tuán)隊(duì)，進(jìn)而幫助三星在晶圓代工業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)，這也讓三星預(yù)計(jì)其晶圓代工業(yè)務(wù)在第四季營(yíng)收，將比上一季有雙位數(shù)百分比的成長(zhǎng)。