電子產品不斷趨于微型化、輕量化，電子元器件不斷集成化，元器件的組裝和后續(xù)的生產工藝更加精密，自然而然地也對電子材料粘合劑（膠水）提出了更高的適應性要求。
隨著5G、人工智能、物聯網的飛速發(fā)展，電子產品不斷趨于微型化、輕量化和多功能化，電子元器件也不斷趨向于集成化。這就要求元器件的組裝和后續(xù)的生產工藝更加精密，自然而然地也對電子材料粘合劑（膠水）提出了更高的適應性要求。
3月17日，漢高（Henkel）亮相2021 SEMICON China，重點展示了其為實現系統(tǒng)性封裝的先進封裝技術、存儲器內部芯片堆疊的加工技術、氮化鎵和碳化硅技術、緊湊攝像頭模組及推動3D攝像頭模組粘接的智慧電子材料粘合劑解決方案。
圖：漢高攜粘合劑技術創(chuàng)新解決方案亮相2021 SEMICON China
在接受探索科技（techsugar）采訪時，漢高電子事業(yè)部市場策略經理劉鵬提到，膠水無好壞之分，契合客戶需求的膠水才是真正合適的膠水。電子材料膠水的應用場景非常廣泛，包括半導體封裝、模組組裝及后道整機組裝。
根據客戶提供的技術要求和CTQ（客戶技術需求），具體到每一個應用點，提供合適的膠水，是漢高一直以來的任務和目標。劉鵬表示，針對客戶定制化需求，漢高在電子材料粘合劑市場有以下三點優(yōu)勢：
第一，研發(fā)能力強大。漢高研發(fā)中心遍布全球，且各有所長，溝通“零障礙”，可實時共享所有技術資料和實驗結果。
第二，提供在線技術支持。漢高擁有遍布全球網絡的銷售和技術支持，能夠“真槍實彈”地派駐在客戶產線幫助客戶驗證膠水合適與否。
第三，穩(wěn)定靈活的供應鏈管理體系。漢高的供應鏈管理采購基于全球網絡，能夠很容易應對原材料斷貨等一系列突發(fā)情況，根據客戶生產需求，迅速調整生產計劃。
2015年，在攝像頭市場爆發(fā)式增長的前夜，漢高卡點切入該市場。進入市場后拿到的第一個應用就是漢高傳統(tǒng)強勢領域——芯片粘接。經過兩年的技術研發(fā)和積累，漢高推出了UV加熱固產品，該系列產品在2018年開始廣泛應用于模組工廠。借此機會，漢高和市場一起成長起來。
目前攝像頭的發(fā)展趨勢主要分為兩點，前攝趨于屏下，而后攝的升級則表現在單個模組越來越大，或使用更多攝像頭。這就對膠水的設計本身提出不同趨向的要求，進而傳遞到膠水的定制化需求。
圖：緊湊攝像頭模組解決方案 實現更高的成像質量
手機攝像頭對像素要求越來越高，從原來的4800萬延伸到6400萬，甚至1億像素以上。高清像素傳感器較之普通傳感器尺寸更大，粘接時易發(fā)生翹曲。劉鵬表示，為了解決傳感器與鏡頭匹配問題，控制翹曲，漢高專門開發(fā)了一系列圖像傳感器芯片粘接膠水。
攝像頭市場需求更多光學功能，如大光圈、夜景拍攝，對鏡頭主動對準工藝提出了更加嚴苛的精度和可靠性要求。漢高也提供了相應解決方案，以滿足不同技術需求的產品。
另外，3D傳感器滲透率也在不斷提高。3D傳感器功能強大，在3D建模、VR和AR方面都有很大的應用前景。蘋果推出Lidar,已經在iPad、iPhone上被廣泛接受，漢高也緊跟潮流，于2018年開始與相關模組工廠合作，研發(fā)相對應的膠水。
從市場層面來看，3D傳感器的應用未來會迎來爆發(fā)性增長。除手機之外，3D傳感器在智能家居和消費電子領域的應用也越來越廣泛。
針對模組市場，對膠水的發(fā)展則有以下三點要求。
-
可靠性測試從原來的250小時到現在500小時，未來可能發(fā)展到1000小時以上。
-
終端設計把產品賣點寄希望于模組技術迭代，對膠水提出了更多定制化要求。
-
模組廠不斷擴產增能，膠水UV和熱固化也要求快速化，由原來60分鐘降到5-10分鐘。
膠水固化方式分為UV加熱固化、純UV固化、純熱固化和濕氣固化?？焖俟袒那疤崾潜ＷC質量和性能，只有在質量和性能保證的前提下，加速固化時間對客戶才有意義。
而按照半導體技術的發(fā)展趨勢，對膠水的金屬材質兼容性、導電性、導熱性則有更高要求。膠膜市場需求的增長尤為顯著。芯片越來越薄且微型化，傳統(tǒng)膠膜乃至導電膠膜的使用量逐漸增大，傳統(tǒng)芯片膠最終將會被膠膜取代。
存儲器作為半導體行業(yè)三大支柱之一，在電子產品“輕薄化”過程中起到了十分關鍵的作用。為了滿足不斷發(fā)展的芯片堆疊要求，更薄的晶圓必不可少，因此有效處理和加工25μm至50μm厚的晶圓就變得十分重要。針對該類應用漢高推出了非導電芯片粘接薄膜，為用于堆疊封裝的母子芯片而設計，穩(wěn)定的晶圓切割和芯片拾取性能，適用于薄型大芯片應用，能夠有效助力于當今存儲器件的生產。
圖：BlueBox 3.0出色的組合
此外，漢高還提出了大功率芯片粘接解決新方案，推出了兩款以高可靠性和高導電導熱為特點的芯片粘接材料，一款是全銀燒結芯片粘接膠，不僅具有高導電率和高導熱性，還具有在線工作時間長，可加工性好的特點。另一款是漢高新一代半燒結芯片粘接膠，能夠通過燒結金屬連接，確保器件運行的可靠性。
漢高電子事業(yè)部半導體技術經理沈杰表示漢高對碳化硅大功率器件的發(fā)展尤為關注。以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導體材料具有更高的禁帶寬度、高擊穿電壓、電導率和熱導率，在高溫、高壓、高功率和高頻的領域將替代前兩代半導體材料，具有巨大的發(fā)展前景和市場機遇。
芯片體積更小，集成度更高，散熱不可避免地成了亟待解決的問題，對于高導熱銀膠的技術要求也隨之提升。漢高在此方面擁有成熟的工藝，可以用壓力燒結實現200瓦以上導熱，也可無壓力燒結實現可觀的高導熱。
電子行業(yè)在中國蓬勃發(fā)展，并開始引領全球。漢高正逐步運用全球資源進行本地化探索，國內外均設有研發(fā)實驗室和工廠，有利于資源整合。
膠水粘接跟應用密切相關，因此漢高研發(fā)和技術支持實驗室均建立在客戶周圍，致力于做好技術支持工作。劉鵬透露，漢高電子事業(yè)部將在國內新建一個研發(fā)技術支持實驗室，繼續(xù)幫助客戶解決挑戰(zhàn)性的難題，并積極為不同行業(yè)的客戶持續(xù)創(chuàng)造更高價值。
下載文檔
