1月11日力積電董事長黃崇仁表示，目前下游電腦廠有很多庫存待消化，手機廠也有庫存要去化，此外，蘋果因產(chǎn)能有問題，零部件去化速度緩慢，連帶對半導體廠造成影響。不過，市場庫存終究會去化，預期產(chǎn)業(yè)景氣可望于第一季觸底，第二季就會慢慢回溫，下半年應該會不錯。
臺積電總裁魏哲家預判半導體景氣度將在第二季度觸底，下半年回溫，存儲芯片外的半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預計同比降低4%，晶圓代工產(chǎn)業(yè)同比下滑3%，但臺積電仍能稍微增長。
中信證券美股半導體板塊2023年投資展望研報表示，自2022年二季度開始，全球半導體市場進入周期性下行階段，庫存去化速度將是該階段主要觀察變量，而終端市場需求變化、IC企業(yè)的運營策略調(diào)整等，則是重要的擾動變量，并最終決定半導體板塊業(yè)績觸底反轉(zhuǎn)所需時間，以及板塊趨勢性行情拐點。我們判斷，雖然美股半導體板塊庫存已在2022年三季度見頂，但仍將面臨宏觀不確定性、偏高庫存水平、性價比一般等層面主要約束，短期料將延續(xù)近期震蕩走勢
中信證券12日報告補充稱，除了庫存去化速度之外，終端市場需求變化、IC企業(yè)運營策略調(diào)整等則是重要擾動變量，并最終決定半導體板塊業(yè)績觸底反轉(zhuǎn)所需時間、板塊趨勢性行情拐點。
其預計，美股半導體短期將延續(xù)震蕩走勢，隨著宏觀信號趨于明朗、2022年Q4財報實現(xiàn)業(yè)績預期充分去風險，板塊趨勢性上行機會有望在Q1末形成，Q2左右將逐步進入復蘇通道。
再看A股，2022年4月以來，半導體板塊各指數(shù)估值均在歷史底部震蕩。招商證券12日報告數(shù)據(jù)顯示，目前板塊各指數(shù)PE均在40倍左右，處于3年期10%分位附近。預計2023上半年，整體估值仍在底部震蕩，2023年中有望出現(xiàn)估值擴張，本輪下行周期將在下半年進入尾聲，屆時半導體銷售額將見底反彈。
關于臺積電2023年第一季度的業(yè)務，臺積電CFO黃仁昭下調(diào)了其預期，預計第一季度收入將在167億美元至175億美元之間，毛利率約為53.5%至55.5%。黃仁昭表示，調(diào)整預期的原因主要是當前工廠產(chǎn)能利用率較低、客戶進一步調(diào)整庫存水平和不利的匯率。此外，研發(fā)費用占到臺積電2022年凈收入的7.2%，而隨著公司持續(xù)加大技術投入，2023年研發(fā)費用將同比增長約20%，約占2023年總營收的8%至8.5%。
關于2023年庫存水位的調(diào)整，當前業(yè)界的聲音基本一致，認為當前正處于各廠商去庫存階段，晶圓廠產(chǎn)能利用率不足。芯謀研究企業(yè)服務部總監(jiān)王笑龍在接受記者采訪時表達了相似的觀點：“2023年下半年市場將會回溫，雖然很難判斷明確的拐點，但能夠確定明年半導體市場走勢將相對平緩。”
隨著通脹上升和終端市場需求疲軟，針對以消費型電子為主的市場WSTS 也下調(diào)了其成長預期。雖然，預計一些主要類別在2022 年仍將實現(xiàn)兩位數(shù)的年成長，例如模擬芯片增長20.8%，傳感器增長16.3%，邏輯芯片增長14.5%。但在存儲產(chǎn)品領域，預計將由增長轉(zhuǎn)為下滑，相比2022 年下滑12.6%。
力積電總經(jīng)理謝再居表示，去年第四季產(chǎn)能利用率約七成多，因標準移動態(tài)隨機訪問內(nèi)存(DRAM)平均售價接近成本，不會再用以填補產(chǎn)能，預期今年第一季產(chǎn)能利用率將降至六成多。
受農(nóng)歷年長假，以及中國解封具不確定性影響，謝再居預期，今年第一季營收恐將季減15%，第二季有機會持平表現(xiàn)，下半年有望好轉(zhuǎn)，待2、3月時情況應可更明朗。
謝再居表示，基于與客戶長期合作關系，配合客戶去化庫存，決定取消過去簽約拿貨的限制，不足部分不會馬上扣款，并增長一年履約時間。
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