1 月 15 日消息，據(jù)臺媒中央社報道，晶圓代工廠力積電第一季度營運展望保守，預(yù)期產(chǎn)能利用率降至六成多，季度營收將環(huán)比減少 15%。
數(shù)據(jù)顯示，力積電 2022 年第四季度營收降至 143.63 億新臺幣(約 31.89 億元人民幣)，環(huán)比減少 25%;2022 年全年總營收 760.87 億新臺幣(約 168.91 億元人民幣)，同比增長 16%。
力積電表示，去年第四季度產(chǎn)能利用率約七成多，因 DRAM 平均售價接近成本，不會再用以填補產(chǎn)能，預(yù)計今年第一季度產(chǎn)能利用率將降至六成多。
了解到，展望第一季度，力積電預(yù)計今年第一季度營收恐將環(huán)比減少 15%，第二季度有機會持平表現(xiàn)，下半年有望好轉(zhuǎn)，待 2、3 月時情況應(yīng)可更明朗。
資本支出方面，力積電 2022 年資本支出 6.5 億美元(約 43.68 億元人民幣)，比預(yù)期 8.4 億美元(約 56.45 億元人民幣)有所減少。今年資本支出估計約 18.4 億美元(約 123.65 億元人民幣)，主要在銅鑼廠投資 78%，其余則為非銅鑼廠與部分 8 吋廠投資。
1月15日，據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體中央社報道，晶圓代工廠力積電第一季度預(yù)期產(chǎn)能利用率降至六成多，季度營收或?qū)h(huán)比減少15%。據(jù)悉，力積電曾在去年第四季度調(diào)整了代工價格，全線制程上漲10%。
2014年開始轉(zhuǎn)型成功的力積電，從一家DRAM大廠搖身一變成為了專業(yè)晶圓代工廠，在存儲、車規(guī)級芯片需求旺盛的情況下，迎來了新的春天。2020年，力積電實現(xiàn)了15.53億美元營收，市占比達2%，晉升為全球第六大晶圓代工廠，并加大力度投資，計劃未來10年投資2,780億新臺幣，完成全線業(yè)務(wù)的升級與布局。不過，隨著消費電子市場進入寒潮期，力積電擴張的速度可能要減緩了。
據(jù)悉，力積電 2022 年第四季度營收降至143.63億新臺幣，約合人民幣31.89億元人民幣，環(huán)比減少25%。事實上，力積電從去年已經(jīng)感受到了市場反饋的壓力，第四季度產(chǎn)能利用率只有七成多，主要受制于DRAM平均售價接近成本，很難有擴張產(chǎn)能的空間。另一方面，車規(guī)級芯片的產(chǎn)能也已經(jīng)接近市場需求，全球缺芯情況有了很大的改善，價格也開始趨于平穩(wěn)。
事實上，在消費電子市場寒潮下，各大晶圓代工廠都不太好過。目前來說，臺積電首批3nm制程工藝只有蘋果和高通堅守了下來，原本躍躍欲試的英特爾、AMD、英偉達紛紛“逃跑”。這對于本身就訂單量不足的臺積電來說，造成的壓力巨大。另一方面，臺積電5nm制程工藝的利用率回落到70%～80%，而驍龍8 Gen3移動平臺采用3nm制程工藝，但訂單會同時交由臺積電與三星負責(zé)。利用率不足、訂單量被分，這導(dǎo)致臺積電2023年第一季度的盈利也讓人擔憂。
TrendForce發(fā)布了新的調(diào)查報告，顯示2022年第三季度中，排名前十的晶圓代工廠的產(chǎn)值達到了352.1億美元，環(huán)比增長幅度為6%。進入2022年第四季度后，隨著蘋果供應(yīng)鏈中的庫存增加、全球經(jīng)濟疲軟、持續(xù)高通脹、以及新冠疫情影響等因素影響，加上消費者信心不足，需求不盡如人意，去庫存的操作也比預(yù)期要慢，使得訂單量大幅下調(diào)。
排名前五的代工廠分別是臺積電(TSMC)、三星、聯(lián)華電子(UMC)、GlobalFoundries和中芯國際，加起來的全球份額(按收入計算)達到了89.6%。大多數(shù)代工廠受到了客戶庫存或大幅度調(diào)整訂單影響，只有臺積電的收入有明顯的增加，很大程度歸功于蘋果今年新款iPhone機型的強勁需求。
臺積電(TSMC)在2022年第三季度的收入為201.6億美元，環(huán)比增長11.1%，市場份額擴大至56.1%;三星的市場份額降至15.5%，收入為55.8億美元，環(huán)比略微下跌了0.1%;聯(lián)華電子收入環(huán)比增長3.1%，增至24.8億美元;GlobalFoundries收入環(huán)比增長4.1%，至20.7億美元，產(chǎn)能利用率一直保持在90%以上;中芯國際收入小幅度增加，環(huán)比增長0.2%至19.1億美元。
TrendForce預(yù)計，2022年第四季度排名前十的晶圓代工廠的總收入將環(huán)比下降，因為消費半導(dǎo)體元件隨著市場持續(xù)低迷，訂單會有更大幅度的下調(diào)，進入修正期，從而結(jié)束為期兩年的繁榮期。
近兩年半導(dǎo)體行業(yè)掀起上市潮，數(shù)百家半導(dǎo)體公司接連登陸資本市場。作為承接上游IC設(shè)計、下游封裝測試的晶圓代工廠們也站在時代的潮頭，繼中芯國際A股上市后，又有多家晶圓代工企業(yè)遞交了IPO申請。
其中，紹興中芯集成電路制造股份有限公司(以下簡稱“中芯集成”)于近日更新了IPO進程，向上交所遞交了科創(chuàng)板上市注冊申請，這意味著中芯集成上市之旅又邁進了一步。本次上市，中芯集成擬募集125億元用于MEMS 和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項目;二期晶圓制造項目以及補充流動資金。
自2020年起，全球半導(dǎo)體市場逐漸回暖，下游市場需求逐步恢復(fù)，尤其是進入2021年后，半導(dǎo)體緊俏行情愈演愈烈，“缺芯”成為行業(yè)主旋律。在這一背景下，引發(fā)了晶圓代工的產(chǎn)銷兩旺。而作為中芯國際的聯(lián)營企業(yè)之一，中芯集成的成長歷程恰好與本輪半導(dǎo)體需求周期相契合。
中芯集成成立于2018年3月，由中芯國際、紹興市政府、盛洋集團共同出資設(shè)立，主要提供特色工藝集成電路芯片及模塊封裝的代工服務(wù)。2018年5月中芯集成引進了一條8英寸特色工藝集成電路制造生產(chǎn)線和一條模組封裝測試生產(chǎn)線，這條產(chǎn)線于2019年12月開始量產(chǎn)。
2019-2021年期間，公司持續(xù)進行產(chǎn)能擴充，各期產(chǎn)能分別為24.45萬片、39.29萬片、89.80萬片。隨著中芯集成產(chǎn)能的提升，加之芯片緊缺和國產(chǎn)替代的市場環(huán)境下，其業(yè)績也迎來了爆發(fā)式增長。2019-2021年度，公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入2.70億元、7.39億元、20.24億元，營業(yè)收入年復(fù)合增長率達173.91%。
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