新能源汽車(chē)核心部件電控IGBT模塊詳解及供應(yīng)商匯總
當(dāng)前的新能源車(chē)的模塊系統(tǒng)由很多部分組成,如電池、VCU、BSM、電機(jī)等,但是這些都是發(fā)展比較成熟的產(chǎn)品,國(guó)內(nèi)外的模塊廠商已經(jīng)開(kāi)發(fā)了很多,但是有一個(gè)模塊需要引起行業(yè)內(nèi)的重視,那就是電機(jī)驅(qū)動(dòng)部分最核心的元件IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor絕緣柵雙極型晶體管芯片)。作為電力電子行業(yè)里的“CPU”,IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)是國(guó)際上公認(rèn)的電子革命中最具代表性的產(chǎn)品。將多個(gè)IGBT芯片集成封裝在一起形成IGBT模塊,其功率更大、散熱能力更強(qiáng),在新能源汽車(chē)領(lǐng)域發(fā)揮著極為重要的功用和影響。1、什么是“三電系統(tǒng)”和“電驅(qū)系統(tǒng)”?
三電系統(tǒng),即動(dòng)力電池(簡(jiǎn)稱(chēng)電池)、驅(qū)動(dòng)電機(jī)(簡(jiǎn)稱(chēng)電機(jī))、電機(jī)控制器(簡(jiǎn)稱(chēng)電控),也被人們成為三大件,加起來(lái)約占新能源車(chē)總成本的70%以上,是決定整車(chē)運(yùn)動(dòng)性能核心的組件。
電驅(qū)系統(tǒng),我們一般簡(jiǎn)單把電機(jī)、電控、減速器,合稱(chēng)為電驅(qū)系統(tǒng)。
但嚴(yán)格定義上講,根據(jù)進(jìn)精電動(dòng)招股說(shuō)明書(shū),電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)包括三大總成:驅(qū)動(dòng)電機(jī)總成(將動(dòng)力電池的電能轉(zhuǎn)化為旋轉(zhuǎn)的機(jī)械能,是輸出動(dòng)力的來(lái)源)、控制器總成(基于功率半導(dǎo)體的硬件及軟件設(shè)計(jì),對(duì)驅(qū)動(dòng)電機(jī)的工作狀態(tài)進(jìn)行實(shí)時(shí)控制,并持續(xù)豐富其他控制功能)、傳動(dòng)總成(通過(guò)齒輪組降低輸出轉(zhuǎn)速提高輸出扭矩,以保證電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)持續(xù)運(yùn)行在高效區(qū)間)。
圖:電驅(qū)系統(tǒng)示意圖
電驅(qū)系統(tǒng)工作:在駕駛新能源汽車(chē)時(shí),電機(jī)控制器把動(dòng)力電池放出的直流電(DC)變?yōu)榻涣麟姡ˋC)(這個(gè)過(guò)程即逆變),讓驅(qū)動(dòng)電機(jī)工作,電機(jī)將電能轉(zhuǎn)換成機(jī)械能,再通過(guò)傳動(dòng)系統(tǒng)(主要是減速器)讓汽車(chē)的輪子跑起來(lái)。反過(guò)來(lái),把車(chē)輪的機(jī)械能轉(zhuǎn)換存儲(chǔ)到電池的過(guò)程就是動(dòng)能回收。電驅(qū)系統(tǒng)工作示意圖如下:
2、IGBT模塊究竟如何工作?
IGBT模塊的標(biāo)準(zhǔn)封裝形式是一個(gè)扁平的類(lèi)長(zhǎng)方體,下圖為HP1模塊的正上方視角,最外面白色的都是塑料外殼,底部是導(dǎo)熱散熱的金屬底板(一般是銅材料)。可以看到模塊外面還有非常多的端子和引腳,各自有自己的作用:
圖:HP1模塊等效電路圖
圖:HP1模塊等效電路圖
在電控模塊中,IGBT模塊是逆變器的最核心部件,總結(jié)其工作原理:
通過(guò)非通即斷的半導(dǎo)體特性,不考慮過(guò)渡過(guò)程和寄生效應(yīng),我們將單個(gè)IGBT芯片看做一個(gè)理想的開(kāi)關(guān)。我們?cè)谀K內(nèi)部搭建起若干個(gè)IGBT芯片單元的并串聯(lián)結(jié)構(gòu),當(dāng)直流電通過(guò)模塊時(shí),通過(guò)不同開(kāi)關(guān)組合的快速開(kāi)斷,來(lái)改變電流的流出方向和頻率,從而輸出得到我們想要的交流電。
3、IGBT模塊的生產(chǎn)流程
IGBT行業(yè)的門(mén)檻非常高。除了芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn),IGBT模塊封裝測(cè)試的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)等環(huán)節(jié)同樣有著非常高的技術(shù)要求和工藝要求。
圖:IGBT標(biāo)準(zhǔn)封裝結(jié)構(gòu)橫切面
如上圖所示,可以看到IGBT模塊橫切面的界面,目前殼封工藝的模塊基本結(jié)構(gòu)都相差不大。IGBT模塊封裝的流程大致如下:
貼片→真空回流焊接→超聲波清洗→X-ray缺陷檢測(cè)→引線鍵合→靜態(tài)測(cè)試→二次焊接→殼體灌膠與固化→端子成形→功能測(cè)試(動(dòng)態(tài)測(cè)試、絕緣測(cè)試、反偏測(cè)試)
貼片,首先將IGBT wafer上的每一個(gè)die貼片到DBC上。DBC是覆銅陶瓷基板,中間是陶瓷,雙面覆銅,DBC類(lèi)似PCB起到導(dǎo)電和電氣隔離等作用,常用的陶瓷絕緣材料為氧化鋁(Al2O3)和氮化鋁(AlN);
真空焊接,貼片后通過(guò)真空焊接將die與DBC固定,一般焊料是錫片或錫膏;
X-ray空洞檢測(cè),需要檢測(cè)在敢接過(guò)程中出現(xiàn)的氣泡情況,即空洞,空洞的存在將會(huì)嚴(yán)重影響器件的熱阻和散熱效率,以致出現(xiàn)過(guò)溫、燒壞、爆炸等問(wèn)題。一般汽車(chē)IGBT模塊要求空洞率低于1%;
接下來(lái)是wire bonding工藝,用金屬線將die和DBC鍵合,使用最多的是鋁線,其他常用的包括銅線、銅帶、鋁帶;
中間會(huì)有一系列的外觀檢測(cè)、靜態(tài)測(cè)試,過(guò)程中有問(wèn)題的模塊直接報(bào)廢;
重復(fù)以上工序?qū)BC焊接和鍵合到銅底板上,然后是灌膠、封殼、激光打碼等工序;
出廠前會(huì)做最后的功能測(cè)試,包括電氣性能的動(dòng)態(tài)測(cè)試、絕緣測(cè)試、反偏測(cè)試等等。
4、常見(jiàn)的汽車(chē)IGBT模塊封裝類(lèi)型有哪些?
Econodual系列半橋封裝,應(yīng)用在商用車(chē)上為主,主要規(guī)格為1200V/450A,1200V/600A等;
HP1全橋封裝,主要用在中小功率車(chē)型上,包括部分A級(jí)車(chē)、絕大部分的A0、A00車(chē),峰值功率一般在70kW以?xún)?nèi),型號(hào)以650V400A為主,其他規(guī)格如750V300A、750V400A、750V550A等;
HPD全橋封裝,中大功率型車(chē)上使用,大部分A級(jí)車(chē)及以上,以750V820A的規(guī)格占據(jù)市場(chǎng)主流,其他規(guī)格如750V550A等;
DC6全橋封裝,基于UVW三相全橋的整體式封裝方案,具備封裝緊湊,功率密度高,散熱性能好等特點(diǎn);
TO247單管并聯(lián),市場(chǎng)上也有少量使用TO247單管封裝的電控系統(tǒng)方案。使用單管并聯(lián)方案的優(yōu)勢(shì)主要有兩點(diǎn):①單管方案可以實(shí)現(xiàn)靈活的線路設(shè)計(jì),需要多大的電流就用相應(yīng)的單管并聯(lián)就好了,所以成本也有一定優(yōu)勢(shì);②寄生電感問(wèn)題比IGBT模塊好解決。但是使用單管并聯(lián)也存在一些待解決的難點(diǎn):①每個(gè)并聯(lián)單管之間均流和平衡比較困難,一致性比較難得到保障,例如實(shí)現(xiàn)同時(shí)的開(kāi)斷,相同的電流、溫度等;②客戶(hù)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)、工藝難度非常大;③接口比較多,對(duì)產(chǎn)線的要求很高。
5、中國(guó)汽車(chē)IGBT市場(chǎng)情況
隨著國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)鏈上游大有逐步完成國(guó)產(chǎn)替代,甚至引領(lǐng)世界的趨勢(shì),諸如整車(chē)品牌、動(dòng)力電池、電池材料等等已經(jīng)走得比較靠前。而汽車(chē)電控IGBT模塊是新能源汽車(chē)最核心的功率器件,之前一直被諸如英飛凌、安森美、賽米控、三菱電機(jī)等國(guó)外供應(yīng)商壟斷,但隨著比亞迪半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)、中車(chē)時(shí)代、士蘭微、翠展微等國(guó)內(nèi)供應(yīng)商的崛起,目前在一定程度上已經(jīng)能夠滿足國(guó)產(chǎn)需求,相信在不久的將來(lái),國(guó)內(nèi)汽車(chē)半導(dǎo)體企業(yè)會(huì)更大更強(qiáng)!
圖:汽車(chē)電控IGBT模塊市場(chǎng)情況
6、主要汽車(chē)IGBT模塊供應(yīng)商介紹
英飛凌
英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國(guó)慕尼黑正式成立,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。其前身是西門(mén)子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門(mén),于1999年獨(dú)立,2000年上市。英飛凌的業(yè)務(wù)遍及全球,在全球共有56家研發(fā)機(jī)構(gòu)和20家生產(chǎn)工廠。
主營(yíng)產(chǎn)品:
微控制器、智能傳感器、射頻收發(fā)IC、雷達(dá)、分立式和集成式功率半導(dǎo)體、充電模塊、充電器、控制器、DCDC、IGBT、智能網(wǎng)聯(lián)處理器、網(wǎng)關(guān)芯片、AI芯片
配套客戶(hù):
豐田汽車(chē)、大陸電子、大眾汽車(chē)、日立電線、寶馬、奧迪等
比亞迪半導(dǎo)體
比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè),成立于2004年10月15日,主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體,半導(dǎo)體制造及服務(wù),覆蓋了對(duì)光、電、磁等信號(hào)的感應(yīng)、處理及控制,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、能源、工業(yè)和消費(fèi)電子等領(lǐng)域,具有廣闊的市場(chǎng)前景。比亞迪半導(dǎo)體矢志成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商。
主營(yíng)產(chǎn)品:
電源管理芯片、功率MOSFET、LED驅(qū)動(dòng)芯片、電量計(jì)、復(fù)位芯片、IGBT芯片及模組、智能功率模塊及IGBT智能驅(qū)動(dòng)模塊、CMOS圖像傳感器、音頻功放、消噪IC、筆記本觸控面板、觸摸控制芯片、TVS管和電流傳感器、攝像頭
配套客戶(hù):
比亞迪,小鵬G3等
斯達(dá)半導(dǎo)體
嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司成立于2005年4月,是一家專(zhuān)業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片和模塊尤其是IGBT芯片和模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售服務(wù)的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。公司總部位于浙江嘉興,在上海和歐洲均設(shè)有子公司,并在國(guó)內(nèi)和歐洲設(shè)有研發(fā)中心,是目前國(guó)內(nèi)IGBT領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。
主營(yíng)產(chǎn)品:
IGBT模塊、MOSFET模塊
配套客戶(hù):
英威騰電氣、匯川技術(shù)、巨一動(dòng)力、電驅(qū)動(dòng)
間接配套:
宇通、比亞迪、上汽、小鵬等
瑞薩電子Renesas
瑞薩電子株式會(huì)社,是全球無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商,產(chǎn)品包括微控制器、SoC解決方案和各種模擬與功率器件?,F(xiàn)在的瑞薩電子,是由NEC、三菱半導(dǎo)體、日立半導(dǎo)體,三大巨頭構(gòu)成的。2003年4月1日由日立制作所半導(dǎo)體部門(mén)和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門(mén)合并成立了瑞薩科技,NEC電子和瑞薩科技于2010年4月合并,由此誕生了瑞薩電子。
主營(yíng)產(chǎn)品:
微控制器、微處理器、傳感器、模擬功率器件、SoC產(chǎn)品、AI芯片、電源管理、電池管理、抬頭顯示、網(wǎng)關(guān)芯片
配套客戶(hù):
豐田、日產(chǎn)、奧迪、鈴木、博世、愛(ài)信精機(jī)、德?tīng)柛?、Ryosan
日本電裝
日本電裝公司(DENSO股份有限公司)成立于1949年12月16日,是世界汽車(chē)系統(tǒng)零部件的頂級(jí)供應(yīng)商,目前共擁有198家公司(日本63、北美21、歐洲27、亞洲80、其他7)。
主營(yíng)產(chǎn)品:
動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)產(chǎn)品(如噴油器、燃油泵、ECU等)、空調(diào)相關(guān)產(chǎn)品(如空調(diào)單元、壓縮機(jī)、冷凝器等)、車(chē)身相關(guān)產(chǎn)品(如雨刮系統(tǒng),儀表等)、駕駛安全相關(guān)產(chǎn)品(如安全氣囊ECU,毫米波雷達(dá)等)、信息通信產(chǎn)品(如車(chē)載導(dǎo)航等)、汽車(chē)后市場(chǎng)產(chǎn)品(如火花塞、雨刮片等)以及機(jī)械手、掃碼器等其他領(lǐng)域產(chǎn)品、IGBT,OTA方案、W-HUD、中控儀表、車(chē)載DMS系統(tǒng)、T-Box、智能座艙、導(dǎo)航影音一體機(jī)/車(chē)機(jī)、液晶儀表、安全帶提醒器(SBR)、座椅電機(jī)、域控制器、W-BMS業(yè)務(wù)
配套客戶(hù):
豐田/馬自達(dá)(WHUD)、本田、日產(chǎn)、廣汽傳祺GA6等
富士電機(jī)
富士電機(jī)控股公司FUJI ELECTRIC HOLDINGS CO., LTD.成立于成立時(shí)間:1923年8月29日,富士電機(jī)是古河電器工業(yè)與德國(guó)西門(mén)子以資本技術(shù)資本合作成立的公司。產(chǎn)品涵蓋電機(jī)系統(tǒng)、電子設(shè)備、零售終端設(shè)備、半導(dǎo)體、發(fā)電設(shè)備、能源管理等。
主營(yíng)產(chǎn)品:
IGBT系統(tǒng)(剎車(chē)輔助、轉(zhuǎn)向輔助、新能源電機(jī)控制器上的部件)
配套客戶(hù):
蘇州匯川
三菱電機(jī)
三菱電機(jī)株式會(huì)社,是三菱MITSUBISHI財(cái)團(tuán)之一,全球500強(qiáng)。公司成立于1921年1月15日,當(dāng)時(shí)三菱造船公司(現(xiàn)在的三菱重工業(yè)株式會(huì)社)將日本神戶(hù)的一家工廠脫離出去,組建了一家名為三菱電機(jī)株式會(huì)社的新公司,專(zhuān)門(mén)為遠(yuǎn)洋船舶制造電機(jī)。目前三菱業(yè)務(wù)范圍包括重電系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)、信息通訊系統(tǒng)、電子元器件、家用電器等。
主營(yíng)產(chǎn)品:
變壓器、高壓開(kāi)關(guān)、IGBT、LED顯示系統(tǒng)、功率器件、光器件和光模塊、微波和射頻器件、液晶顯示屏
中車(chē)時(shí)代
株洲中車(chē)時(shí)代電氣股份有限公司(下稱(chēng)中車(chē)時(shí)代電氣)是中國(guó)中車(chē)旗下股份制企業(yè),其前身及母公司——中車(chē)株洲電力機(jī)車(chē)研究所有限公司創(chuàng)立于1959年。中車(chē)時(shí)代電氣秉承“雙高雙效”高速牽引管理模式,堅(jiān)持“同心多元化”發(fā)展戰(zhàn)略,圍繞技術(shù)與市場(chǎng),形成了“基礎(chǔ)器件+裝置與系統(tǒng)+整機(jī)與工程”的完整產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu),產(chǎn)業(yè)涉及高鐵、機(jī)車(chē)、城軌、軌道工程機(jī)械、通信信號(hào)、大功率半導(dǎo)體、傳感器、海工裝備、新能源汽車(chē)、環(huán)保、通用變頻器等多個(gè)領(lǐng)域,業(yè)務(wù)遍及全球20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。
主營(yíng)產(chǎn)品:
大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(IGBT、雙極器件、功率組件)、新能源乘用車(chē)電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)
配套客戶(hù):
長(zhǎng)安汽車(chē)、一汽集團(tuán)、江鈴集團(tuán)
翠展微電子
浙江翠展微電子有限公司是車(chē)規(guī)級(jí)IGBT模塊設(shè)計(jì)生產(chǎn)供應(yīng)商,成立于2018年,公司總部及生產(chǎn)基地位于浙江省嘉興市,同時(shí)在上海、蘇州、合肥、天津、重慶、深圳設(shè)立子(分)公司。公司是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的汽車(chē)電控IGBT模塊量產(chǎn)供應(yīng)商,位于嘉善的IGBT模塊產(chǎn)線已經(jīng)通過(guò)IATF 16949質(zhì)量認(rèn)證體系認(rèn)證,公司產(chǎn)品的性能和生產(chǎn)良率處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平,并已經(jīng)批量給多個(gè)汽車(chē)客戶(hù)供應(yīng)自主IGBT模塊。
主營(yíng)產(chǎn)品:
汽車(chē)主電控IGBT模塊、定制一體化IGBT模塊、SIC模塊,工業(yè)IGBT模塊,PIR芯片、TO247單管,汽車(chē)底層軟件服務(wù)、電機(jī)控制方案、軟件開(kāi)發(fā)工具鏈等。
配套客戶(hù):
公司的客戶(hù)有上汽集團(tuán),比亞迪,江淮汽車(chē),吉利汽車(chē),長(zhǎng)城汽車(chē),奇瑞汽車(chē),滴滴,蔚來(lái)汽車(chē),小鵬汽車(chē),威馬汽車(chē),北汽新能源,上海電氣,昌輝汽車(chē),鴻創(chuàng)新能源,華人運(yùn)通,株洲中車(chē)時(shí)代,德歐科技、日虹科技、深川變頻、廊坊科森等業(yè)內(nèi)知名企業(yè)。
賽米控
賽米控是全球領(lǐng)先的功率模塊和系統(tǒng)制造商之一,產(chǎn)品主要涉及中等功率輸出范圍(約2 kW至10 MW)。我們的產(chǎn)品是現(xiàn)代節(jié)能型電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)中的核心器件
主營(yíng)產(chǎn)品:
IGBT模塊、SiC(全碳化硅功率模塊、混合碳化硅功率模塊)、分立元件(芯片、二極管、晶閘管)、MOSFET模塊、晶閘管/二極管模塊、橋式整流器模塊、IPM、IGBT驅(qū)動(dòng)、熱界面材料等
配套客戶(hù):
LG
安森美
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)是應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商。公司的產(chǎn)品系列包括電源和信號(hào)管理、邏輯、分立及定制器件,幫助客戶(hù)解決他們?cè)谄?chē)、通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)、LED照明、醫(yī)療、軍事/航空及電源應(yīng)用的獨(dú)特設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),既快速又符合高性?xún)r(jià)比。
主營(yíng)產(chǎn)品:
1.汽車(chē)功能電氣化-全新IGBT及碳化硅(SiC)模塊方案
2.汽車(chē)功能電氣化- SiC MOSFET及門(mén)極驅(qū)動(dòng)器方案
3.汽車(chē)功能電氣化-智能功率模塊(IPM)方案
4.汽車(chē)功能電氣化-中壓功率MOSFET分立器件和模塊
5.先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)及自動(dòng)駕駛方案-圖像傳感器
6.智能駕駛艙方案-圖像傳感器
配套客戶(hù):
通用、福特等各大主機(jī)廠
羅姆半導(dǎo)體
羅姆半導(dǎo)體(上海)有限公司ROHM(羅姆)成立于1958年,是全球知名的半導(dǎo)體廠商。
主營(yíng)產(chǎn)品:
存儲(chǔ)器、放大器/比較器、電源管理、時(shí)鐘/計(jì)時(shí)器、開(kāi)關(guān)/多路轉(zhuǎn)換器/邏輯、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、傳感器/MEMS、顯示用驅(qū)動(dòng)器、電機(jī)/執(zhí)行機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)器、接口、通信LSI(LAPIS)、音頻/視頻、MOSFET、雙極晶體管、二極管、功率晶體管、功率二極管SiC(碳化硅)功率元器件、IGBT、智能功率模塊、電阻器、導(dǎo)電性高分子電容器、鉭電容器、貼片LED、LED顯示器、激光二極管、光學(xué)傳感器、無(wú)線通信模塊熱敏打印頭、薄膜壓電MEMS、晶圓(LAPIS)、WL-CSP(LAPIS)
配套客戶(hù):
國(guó)內(nèi)主機(jī)廠、日系、德系等車(chē)企
宏微科技
江蘇宏微科技股份有限公司是由一批長(zhǎng)期在國(guó)內(nèi)外從事電力電子產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn),具有多種專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)的科技人員組建的國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)。是國(guó)家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范工程基地,國(guó)家IGBT和FRED標(biāo)準(zhǔn)起草單位;江蘇省新型高頻電力半導(dǎo)體器件工程技術(shù)研究中心等。
主營(yíng)產(chǎn)品:
快恢復(fù)二極管芯片、分立器件(IGBT分立器件、MOSFET分立器件、FRED分立器件)、功率模塊(IGBT模塊、快恢復(fù)二極管模塊、整流二極管模塊、晶閘管模塊、整流橋模塊),電源模組(新能源大巴空調(diào)控制器、車(chē)載DCDC、預(yù)充單元PTC控制器、車(chē)載逆變器、風(fēng)機(jī)調(diào)速模塊)等
配套客戶(hù):
匯川、英威騰、藍(lán)海華騰、科陸電子、合康變頻等變頻器廠家;
佳士、凱爾達(dá)、奧太、時(shí)代、滬工等電焊廠家;
海爾、美的、長(zhǎng)虹、創(chuàng)維等家用電器廠家;
陽(yáng)光、兆伏、山億等新能源廠家;
臺(tái)達(dá)、新譽(yù)、康丘樂(lè)等軌道交通電動(dòng)汽車(chē)控制器廠家;
科華、志成冠軍、易思特等UPS廠家
意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體(中國(guó))投資有限公司1987年,兩家歷史悠久的半導(dǎo)體公司-意大利SGS Microelettronica和法國(guó)湯姆遜半導(dǎo)體公司(Thomson Semiconducteurs)-合并成立了今天的意法半導(dǎo)體公司,1994年起成為上市公司。意法半導(dǎo)體擁有豐富的芯片制造工藝,包括先進(jìn)的FD-SOI(全耗盡絕緣體上硅)、CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)、混合信號(hào)、模擬和電源制造工藝,是國(guó)際半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)聯(lián)盟(ISDA)開(kāi)發(fā)下一代CMOS技術(shù)的合作企業(yè)之一。
主營(yíng)產(chǎn)品:
半導(dǎo)體解決方案、集成電路、毫米波雷達(dá)、網(wǎng)關(guān)芯片、IGBT
配套客戶(hù):
特斯拉
中科君芯
江蘇中科君芯科技有限公司是一家專(zhuān)注于IGBT、FRD等新型電力電子芯片研發(fā)的中外合資高科技企業(yè)。公司成立于2011年底,依托中國(guó)科學(xué)院的科研團(tuán)隊(duì)和研發(fā)平臺(tái),結(jié)合海內(nèi)外的技術(shù)精英以及專(zhuān)業(yè)的市場(chǎng)管理團(tuán)隊(duì)共同組建而成。
主營(yíng)產(chǎn)品:
IGBT芯片、IGBT單管、IGBT模塊、FRD單管、FRD芯片、FRD模塊
配套客戶(hù):
上海華虹宏力
華微電子
吉林華微電子股份有限公司是集功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)研發(fā)、芯片加工、封裝測(cè)試及產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)為一體的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),公司經(jīng)科技部、中科院等國(guó)家機(jī)構(gòu)認(rèn)證。目前公司已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等為營(yíng)銷(xiāo)主線的系列產(chǎn)品,產(chǎn)品種類(lèi)基本覆蓋功率半導(dǎo)體器件全部范圍,廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、電力電子、光伏逆變、工業(yè)控制與LED照明等領(lǐng)域,并不斷在新能源汽車(chē)、光伏、變頻等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域快速拓展。
主營(yíng)產(chǎn)品:
功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)研發(fā)、芯片加工、封裝測(cè)試(IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等)
配套客戶(hù):
歐普照明、松下電器、長(zhǎng)城、LG
東芝
東芝電子元件(上海)有限公司提供各種車(chē)載半導(dǎo)體器件,有提高駕駛安全性的車(chē)載圖像識(shí)別處理器,有針對(duì)新能源汽車(chē)的變頻器控制方案,相關(guān)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和功率器件,以及車(chē)載信息娛樂(lè)解決方案等。
主營(yíng)產(chǎn)品:
新能源車(chē)用光耦隔離器件TLX系列、ADAS用最新圖像識(shí)別芯片Visconti4、新能源車(chē)用IGBT芯片、冷卻水泵控制芯片、無(wú)刷EPS電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片與MOSFET、新能源車(chē)?yán)鋮s水閥驅(qū)動(dòng)芯片等
配套客戶(hù):
日系主機(jī)廠、自主品牌主機(jī)廠、合資品牌主機(jī)廠
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