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[導(dǎo)讀]為增進(jìn)大家對(duì)認(rèn)識(shí),本文將對(duì)修復(fù)PCB翹曲的方法予以介紹。

PCB電路板是電子設(shè)備不可缺少的組件之一,很多朋友更是以PCB制作、PCB刻畫等作為自己的工作。為增進(jìn)大家對(duì)認(rèn)識(shí),本文將對(duì)修復(fù)PCB翹曲的方法予以介紹。如果你對(duì)PCB或者是對(duì)本文內(nèi)容具有興趣,不妨和小編一起來(lái)繼續(xù)往下閱讀哦。

一、PCB

PCB的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛(ài)斯勒( Paul eisler),1936年,他首先在收音機(jī)里采用了印刷電路板。1943年,美國(guó)人多將該技術(shù)運(yùn)用于軍用收音機(jī),1948年,美國(guó)正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起,印刷線路板才開始被廣泛運(yùn)用。印刷電路板幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件,那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接,起中繼傳輸?shù)淖饔?,是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件,有“電子產(chǎn)品之母”之稱。

二、PCB翹曲修復(fù)方法

1、PCB工序中PCB翹曲修復(fù)

在PCB工序中,翹曲比較大的板材通過(guò)輥式整平機(jī)挑出整平,然后進(jìn)入下一道工序。許多PCB制造商認(rèn)為這種做法對(duì)于降低PCB成品板的翹曲率是有效的。

2、PCB成品板翹曲修復(fù)

對(duì)于成品,翹曲明顯超差,不能用輥式整平機(jī)整平。一些PCB廠將其放入小型壓力機(jī)(或類似夾具)中以壓制翹曲的PCB板,停留幾個(gè)小時(shí)到十個(gè)小時(shí)進(jìn)行冷壓整平,從實(shí)際應(yīng)用來(lái)看,這種做法的效果并不是很明顯。一是整平效果不大,二是壓平后的板子容易回彈(即翹曲恢復(fù))。

有的PCB廠會(huì)把小壓機(jī)加熱到一定溫度,再對(duì)壓平的PCB板進(jìn)行熱壓,效果會(huì)比冷壓好,但壓力過(guò)大會(huì)導(dǎo)致線材變形;如果溫度過(guò)高會(huì)產(chǎn)生松香變色及其變色等缺陷。而且,無(wú)論是冷壓整平還是熱壓整平,都需要很長(zhǎng)時(shí)間(幾個(gè)小時(shí)到十幾個(gè)小時(shí))才能看到效果,壓平后的PCB板翹曲反彈比例也很高。

這里推薦了弓形模具的熱沖壓壓平方法。根據(jù)要平整的PCB面積,使用簡(jiǎn)單的弓形模具。這里,提出了兩種類型的調(diào)平操作。

1)將翹曲的PCB板夾入弓形模具,放入烤箱烘烤整平方法:

翹曲的PCB板彎曲面對(duì)模具的曲面,調(diào)整夾具螺絲使PCB板向反方向變形翹曲,然后將帶有PCB板的模具放入烤箱中加熱到一定溫度進(jìn)行烘烤,烤一會(huì)兒。在加熱條件下,基板應(yīng)力逐漸松弛,變形的PCB板恢復(fù)到平整狀態(tài)。但烘烤溫度不宜過(guò)高,以免松香變色或基材變黃。但溫度不宜過(guò)低,在較低溫度下完全松弛應(yīng)力需要較長(zhǎng)時(shí)間。

一般可以將基材的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度作為烘烤的參考溫度,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是樹脂的相變點(diǎn),在此溫度下聚合物鏈段可以重新排列,使基材應(yīng)力充分松弛。

因?yàn)槠秸Ч苊黠@,用弓形模具壓扁的好處是投資很小。烤箱都可以在PCB工廠獲得。調(diào)平操作非常簡(jiǎn)單。如果翹板數(shù)量比較多,做幾個(gè)弓形模具就夠了。你可以將它們放入烤箱一次。模具少,干燥時(shí)間比較短(幾十分鐘左右),所以整平工作效率比較高。

2)將PCB板軟化后夾入弓形模具壓平方法:

對(duì)于翹曲變形比較小的PCB板,可以將待整平的PCB板放入已經(jīng)加熱到一定溫度的烘箱中(即溫度設(shè)定可參照基材的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度確定,基材在烘箱中烘烤一定時(shí)間,觀察軟化情況確定。一般玻璃纖維布基材的烘烤溫度較高,紙基板的烘烤溫度可以低一些;厚板的烘烤溫度可以略高一些,薄板的烘烤溫度可以略低一些。

噴過(guò)松香的PCB板,烘烤溫度不宜過(guò)高。烘烤一定時(shí)間,然后取幾張到十幾張,夾入弓形模具,調(diào)整壓力螺絲,并使PCB板輕微翹曲,反方向變形。板子冷卻定型后,即可卸模,取出壓平的PCB板。

弓模壓平后PCB板翹曲低;即使經(jīng)過(guò)波峰焊后也基本可以保持平整狀態(tài);對(duì)PCB板外觀顏色的影響也很小。

PCB板翹曲是PCB制造商頭疼的問(wèn)題。它不僅降低了產(chǎn)量,而且影響了交貨時(shí)間。如果采用弧形模具進(jìn)行熱整平,且整平工藝合理合適,可以將翹曲的PCB板整平,解決交貨期問(wèn)題。

以上便是此次小編帶來(lái)的PCB相關(guān)內(nèi)容,通過(guò)本文,希望大家對(duì)PCB已經(jīng)具備一定的了解。如果你喜歡本文,不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站哦,小編將于后期帶來(lái)更多精彩內(nèi)容。最后,十分感謝大家的閱讀,have a nice day!

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