EPC新推200 V、10 mΩ、采用QFN封裝的GaN FET，實(shí)現(xiàn)高效靈活設(shè)計(jì)

宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)推出 200 V、10 mΩ的EPC2307，完善了額定電壓為 100V、150 V和200 V的6個(gè)GaN晶體管系列，提供更高的性能、更小的解決方案和易于設(shè)計(jì)的DC/DC 轉(zhuǎn)換、AC/DC SMPS和充電器、太陽(yáng)能優(yōu)化器和微型逆變器，以及電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。

全球增強(qiáng)型氮化鎵FET和IC領(lǐng)導(dǎo)者EPC推出 200 V、10 mΩ的EPC2307，采用耐熱增強(qiáng)型QFN封裝，占位面積僅為3 mm x 5 mm。

EPC2307與之前發(fā)布的100 V、1.8 mΩEPC2302、100 V、3.8 mΩ EPC2306、150 V、3 mΩ EPC2305、150 V、6 mΩ EPC2308 和 200 V、5 mΩ EPC2304 兼容，使設(shè)計(jì)人員能夠權(quán)衡 導(dǎo)通電阻與價(jià)格，在相同PCB占位面積上，放入不同的產(chǎn)品型號(hào)以實(shí)現(xiàn)更高效率或更低成本的解決方案。

這些器件采用頂部裸露的耐熱增強(qiáng)型QFN封裝。極小的熱阻改善了通過(guò)散熱器來(lái)散熱，從而實(shí)現(xiàn)出色的熱性能，而可潤(rùn)濕側(cè)面簡(jiǎn)化了組裝，而且封裝兼容，為不同規(guī)格提供了設(shè)計(jì)靈活性，從而加快了產(chǎn)品的上市時(shí)間。

該系列器件為電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)帶來(lái)各種優(yōu)勢(shì)，包括其極短死區(qū)時(shí)間可實(shí)現(xiàn)電機(jī)+逆變器系統(tǒng)的高效率、可降低磁損耗的較低電流紋波、可提高精度的較低轉(zhuǎn)矩紋波，以及可降低成本的低濾波。

對(duì)于DC/DC 轉(zhuǎn)換應(yīng)用，這些器件在硬開(kāi)關(guān)和軟開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)中提供高達(dá)五倍的功率密度、出色的散熱性能和更低的系統(tǒng)成本。此外，振鈴和過(guò)沖都顯著減少以改善 EMI。

EPC的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Alex Lidow說(shuō)：“該系列產(chǎn)品的封裝尺寸兼容、易于組裝的器件不斷推陳而出，以支持工程師的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高度靈活性、快速優(yōu)化和上市。該系列器件用于體積更小、更輕的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、更高效和更小的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器，以及更高效的太陽(yáng)能優(yōu)化器和微型逆變器。”

EPC90150開(kāi)發(fā)板采用半橋拓?fù)涞腅PC2307，旨在簡(jiǎn)化評(píng)估過(guò)程并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。 尺寸為2”x 2”(50.8 mm x 50.8 mm)的電路板專為實(shí)現(xiàn)最佳開(kāi)關(guān)性能而設(shè)計(jì)，包含所有關(guān)鍵組件以便于評(píng)估。