邁鑄半導體完成1500萬Pre A+輪融資，用于實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)

近日，原創(chuàng)技術晶圓級微機電鑄造技術及應用方案提供商——上海邁鑄半導體科技有限公司(下簡稱“邁鑄半導體”)完成1500萬Pre A+輪融資，由上輪老股東海南至華投資合伙企業(yè)、廣州潤明策投資發(fā)展合伙企業(yè)追投，主要用于中試生產(chǎn)線建設和新產(chǎn)品開發(fā)。下一階段將重點圍繞量產(chǎn)，實現(xiàn)MEMS-Casting(微機電鑄造)技術的產(chǎn)業(yè)應用以及公司的快速發(fā)展。

邁鑄半導體中試生產(chǎn)線建成

邁鑄半導體成立于2018年，為中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所孵化企業(yè)，致力于晶圓級MEMS-Casting技術的研發(fā)及相關產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與技術服務。MEMS-Casting指微機電領域的鑄造，是一項原創(chuàng)技術，該技術通過微納原理將原來只能用于宏觀尺寸的鑄造縮小近一百萬倍，使在晶圓上實現(xiàn)復雜金屬結(jié)構(gòu)的微鑄造成為可能，可以作為電鍍替代和補充。相對于電鍍，MEMS-Casting具有工藝更加簡單、沉積速度更快、過程清潔環(huán)保、以及非常適合制造復雜三維結(jié)構(gòu)等優(yōu)點。

硅過孔互連 (TSV) 填充

當前，隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品向著微型化、高密度和超薄化發(fā)展，無論是先進封裝中的TSV或者芯片式線圈，都需要晶圓級厚金屬沉積技術。MEMS-Casting作為一項底層平臺性技術，滿足了當前半導體器件進一步微型化封裝的需求，市場前景廣闊。

邁鑄半導體CEO顧杰斌博士表示，公司圍繞MEMS-Casting技術產(chǎn)業(yè)化進行了4年探索，產(chǎn)品定位正逐漸清晰。目前，邁鑄半導體主要圍繞硅過孔互連 (TSV) 填充服務和μ-Casting ?線圈生產(chǎn)制造、銷售兩大方面開展業(yè)務。其中TSV目前與頭部MEMS代工線進一步合作研發(fā)，線圈業(yè)務進一步細分為磁傳感器、微驅(qū)動、微能源和功率磁器件應用。線圈作為一種基礎元器件，合作客戶主要為國內(nèi)醫(yī)療、軌道、ICT等頭部公司。

μ-Casting(tm)線圈

目前，根據(jù)產(chǎn)業(yè)需求，邁鑄半導體已完成了多項設備研制及工藝開發(fā)，可滿足4/6/8寸晶圓微機電鑄造的工藝需求，完成了新研發(fā)中心建設，打通了MEMS-Casting技術應用的上下游工藝環(huán)節(jié)。隨著微機電鑄造技術的進一步成熟以及各類應用可靠性驗證的完成，下一階段，邁鑄半導體將主要聚焦實現(xiàn)量產(chǎn)。

邁鑄展廳

邁鑄半導體CEO顧杰斌博士表示：“微機電鑄造技術是一項原創(chuàng)性的技術，任何一項原創(chuàng)的技術要實現(xiàn)商業(yè)化應用基本都要邁過可行性、可靠性以及成本三座大山。經(jīng)過這幾年的積累已基本上邁過前面兩座大山，公司發(fā)展下一階段的目標是降低制造成本并實現(xiàn)量產(chǎn)?！?