高通公司：二代驍龍 8 平臺(tái)將支持 iSIM 卡技術(shù)

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，在近日正舉辦的 MWC 2023 通信大會(huì)上，高通公司宣布第二代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)獲得了全球首個(gè)商用 iSIM 卡認(rèn)證，也就是說后續(xù)所有搭載驍龍 8 Gen 2 的智能手機(jī)都將支持 iSIM 卡技術(shù)。

ISIM 即 IMSI(International Mobile Subscriber Identity)，它是在公眾陸地移動(dòng)電話網(wǎng)(PLMN)中用于唯一識(shí)別移動(dòng)用戶的一個(gè)號(hào)碼，在GSM網(wǎng)絡(luò)此碼通常被存放在SIM卡中。

而eSIM 即為嵌入式 SIM，是一種直接嵌入到設(shè)備中的可編程，eSIM不是位于通常由PVC制成的可移動(dòng)通用集成電路卡(UICC)上的集成電路，而是由安裝在永久連接到設(shè)備的 eUICC芯片上的軟件組成。

據(jù)悉，一旦在 eUICC 上安裝了 eSIM 運(yùn)營商配置文件，它就會(huì)像物理 SIM 一樣運(yùn)行，并具有運(yùn)營商生成的 唯一ICCID和網(wǎng)絡(luò)身份驗(yàn)證密鑰。eSIM 標(biāo)準(zhǔn)于 2016 年首次發(fā)布，之后 eSIM 開始在包括蜂窩電話在內(nèi)的領(lǐng)域取代物理 SIM。

相比于 eSim 卡技術(shù)，iSIM 無需專門的芯片，相關(guān)功能集成到手機(jī)處理器中，可以為手機(jī)節(jié)省出寶貴的空間，降低制造成本。

高通公司與泰利斯以及沃達(dá)豐長期合作測(cè)試 iSIM 技術(shù)，知道今年在 MWC 2023 通信大會(huì)上，才宣布驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)上認(rèn)證全球首個(gè)商用iSIM，iSIM 是集成SIM，將SIM卡的功能直接融合到智能手機(jī)的主處理器中。

這個(gè)結(jié)果意味著設(shè)備制造商可以在智能手機(jī)內(nèi)節(jié)省一些寶貴的空間，也可以降低制造成本。相比之下，我們?cè)诖蠖鄶?shù)設(shè)備上看到的eSIM需要一枚專門的芯片來工作。

根據(jù)業(yè)內(nèi)相關(guān)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)4年后 iSIM 的出貨量將超過 3 億，但暫時(shí)可以看成是對(duì)eSIM 和物理 SIM 市場(chǎng)的補(bǔ)充替代。

近年來 eSIM 已經(jīng)獲得了廣泛的普及，以至于蘋果發(fā)布的部分 iPhone 14 機(jī)身沒有實(shí)體 SIM 卡托盤。要使iSIM為大家所熟知，高通公司也必須在其低端移動(dòng)處理器中引入這一技術(shù)。

畢竟 iSIM 的耗電量明顯低于 eSIM，因此它很適合小型電子設(shè)備，由于SIM卡信息直接嵌入到設(shè)備的硬件中所以更難被訪問。高通公司表示 iSIM 完全符合 GSMA 遠(yuǎn)程 SIM 配置標(biāo)準(zhǔn)，它可以使用標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)輕松進(jìn)行 OTA 管理，但并未透露近期采用 iSIM 技術(shù)的相關(guān)產(chǎn)品。