據業(yè)內信息報道，在近日正舉辦的 MWC 2023 通信大會上，高通公司宣布第二代驍龍 8 移動平臺獲得了全球首個商用 iSIM 卡認證，也就是說后續(xù)所有搭載驍龍 8 Gen 2 的智能手機都將支持 iSIM 卡技術。
ISIM 即 IMSI(International Mobile Subscriber Identity)，它是在公眾陸地移動電話網(PLMN)中用于唯一識別移動用戶的一個號碼，在GSM網絡此碼通常被存放在SIM卡中。
而eSIM 即為嵌入式 SIM，是一種直接嵌入到設備中的可編程，eSIM不是位于通常由PVC制成的可移動通用集成電路卡(UICC)上的集成電路，而是由安裝在永久連接到設備的 eUICC芯片上的軟件組成。
據悉，一旦在 eUICC 上安裝了 eSIM 運營商配置文件，它就會像物理 SIM 一樣運行，并具有運營商生成的 唯一ICCID和網絡身份驗證密鑰。eSIM 標準于 2016 年首次發(fā)布，之后 eSIM 開始在包括蜂窩電話在內的領域取代物理 SIM。
相比于 eSim 卡技術，iSIM 無需專門的芯片，相關功能集成到手機處理器中，可以為手機節(jié)省出寶貴的空間，降低制造成本。
高通公司與泰利斯以及沃達豐長期合作測試 iSIM 技術，知道今年在 MWC 2023 通信大會上，才宣布驍龍 8 移動平臺上認證全球首個商用iSIM，iSIM 是集成SIM，將SIM卡的功能直接融合到智能手機的主處理器中。
這個結果意味著設備制造商可以在智能手機內節(jié)省一些寶貴的空間，也可以降低制造成本。相比之下，我們在大多數設備上看到的eSIM需要一枚專門的芯片來工作。
根據業(yè)內相關的統(tǒng)計數據，預計4年后 iSIM 的出貨量將超過 3 億，但暫時可以看成是對eSIM 和物理 SIM 市場的補充替代。
近年來 eSIM 已經獲得了廣泛的普及，以至于蘋果發(fā)布的部分 iPhone 14 機身沒有實體 SIM 卡托盤。要使iSIM為大家所熟知，高通公司也必須在其低端移動處理器中引入這一技術。
畢竟 iSIM 的耗電量明顯低于 eSIM，因此它很適合小型電子設備，由于SIM卡信息直接嵌入到設備的硬件中所以更難被訪問。高通公司表示 iSIM 完全符合 GSMA 遠程 SIM 配置標準，它可以使用標準平臺輕松進行 OTA 管理，但并未透露近期采用 iSIM 技術的相關產品。
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