高通5g芯片何時(shí)到來(lái)

2020 年，5G 演進(jìn)的 5.5G 產(chǎn)業(yè)愿景首次被產(chǎn)業(yè)界提出。2021 年 4 月，3GPP 正式將 5G 演進(jìn)名稱(chēng)確定為 5G-Advanced，開(kāi)啟標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程，計(jì)劃通過(guò) R18、R19、R20 三個(gè)版本定義 5G-Advanced 技術(shù)規(guī)范。2021 年底，R18 首批 28 個(gè)課題立項(xiàng)，5.5G 技術(shù)研究和標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)入實(shí)質(zhì)性階段。未來(lái)的 R19 和 R20 版本將進(jìn)一步探索新的 5.5G 業(yè)務(wù)和架構(gòu)。

2 月 15 日，高通宣布推出全球首個(gè) 5GAdvanced-ready 基帶芯片——驍龍 ® X75 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持毫米波和 Sub-6GHz 頻段，帶來(lái)網(wǎng)絡(luò)覆蓋、時(shí)延、能效和移動(dòng)性等全方位的提升，要為智能手機(jī)連接樹(shù)立新標(biāo)桿。業(yè)內(nèi)人士都知道，網(wǎng)絡(luò)發(fā)展，終端先行。5G Advanced-ready 芯片的發(fā)布意味著 5G Advanced 終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展將全面提速，進(jìn)而加速 5G Advanced 網(wǎng)絡(luò)規(guī)模發(fā)展。尤其考慮到高通方面宣布 " 驍龍 X75 目前正在出樣，商用終端預(yù)計(jì)將于 2023 年下半年發(fā)布 "，而此前業(yè)界預(yù)計(jì) 5G Advanced 網(wǎng)絡(luò)最快將于 2024 年商用。

同時(shí)值得注意的是，高通此次發(fā)布的 5G Advanced-ready 芯片不僅支持更快的手機(jī)連接體驗(yàn)，同時(shí)還面向垂直行業(yè)(汽車(chē)、PC 和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng))和 FWA(固定無(wú)線接入)場(chǎng)景提供服務(wù)，這意味著個(gè)人、行業(yè)和家庭市場(chǎng)的終端廠商都將從中受益，助推整個(gè) 5G Advanced 產(chǎn)業(yè)生態(tài)全面提速發(fā)展。

高通首席執(zhí)行官預(yù)計(jì)蘋(píng)果的5G芯片將于明年開(kāi)始推出

目前，高通是蘋(píng)果設(shè)備的獨(dú)家 5G 調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商，包括整個(gè) iPhone 14 系列，但蘋(píng)果一直被傳言正在設(shè)計(jì)自己的 5G 芯片作為內(nèi)部替代品。彭博社的 Mark Gurman 上個(gè)月報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果最初計(jì)劃將芯片用于僅一個(gè)新產(chǎn)品中，例如高端 iPhone 模型，并在大約三年后完全淘汰高通的調(diào)制解調(diào)器。

基于 Amon 提供的 2024 年時(shí)間表，蘋(píng)果的 5G 芯片可能會(huì)在至少一款 iPhone 16 型號(hào)中首次亮相。蘋(píng)果還可能會(huì)首先在低銷(xiāo)量的產(chǎn)品中引入 5G 芯片，例如 iPad。目前尚不清楚蘋(píng)果的芯片與高通的調(diào)制解調(diào)器相比性能如何，但轉(zhuǎn)向內(nèi)部設(shè)計(jì)可能會(huì)逐漸降低蘋(píng)果的生產(chǎn)成本。

與此同時(shí)，預(yù)計(jì)所有 iPhone 15 型號(hào)都將配備高通的 Snapdragon X70 調(diào)制解調(diào)器，與 iPhone 14 所有型號(hào)使用的 Snapdragon X65 相比，該芯片有進(jìn)一步的蜂窩速度和功率效率改進(jìn)。高通最近還宣布了最新的 Snapdragon X75 調(diào)制解調(diào)器，這可能在逐步過(guò)渡到自己的 5G 芯片時(shí)仍可用于蘋(píng)果的一些未來(lái)設(shè)備。

更新：分析師郭明錤今天在推特上表示，尚不確定 iPhone 16 型號(hào)是否將配備蘋(píng)果的 5G 芯片。郭明錤表示，這取決于蘋(píng)果能否克服與毫米波和衛(wèi)星連接相關(guān)的技術(shù)難題。

高通此番發(fā)布的 5GAdvanced-ready 基帶芯片，在這些層面已有體現(xiàn)。比如其面向移動(dòng)場(chǎng)景的產(chǎn)品在毫米波頻段采用十載波聚合，在 Sub-6GHz 頻段支持下行五載波聚合、FDD 上行 MIMO 等，可以實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的頻譜聚合和容量表現(xiàn);面向 FWA 場(chǎng)景的產(chǎn)品不僅支持毫米波、Sub-6GHz，還支持 Wi-Fi 7 以及 10Gb 的以太網(wǎng)能力，可以?xún)冬F(xiàn)網(wǎng)絡(luò)峰值速率。

參照 5G 的發(fā)展歷程，可以發(fā)現(xiàn)包括中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商在內(nèi)全球運(yùn)營(yíng)商都采取了終端先行的策略，包括但不限于從技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品研發(fā)、生態(tài)構(gòu)建等方面刺激終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，讓先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)與多樣終端同頻共振。毋庸諱言，更先進(jìn)的 5G Advanced 網(wǎng)絡(luò)同樣需要采取相應(yīng)的措施，去推動(dòng) 5G 基帶芯片賦能手機(jī)、汽車(chē)、AR/VR、CPE 等多種智能終端準(zhǔn)備就緒。

據(jù) ABI 研究公司預(yù)測(cè)，向 5G-Advanced 的遷移將重塑移動(dòng)和可穿戴設(shè)備市場(chǎng)，2024 年將有 490 萬(wàn)臺(tái)兼容 5G-Advanced 的移動(dòng)設(shè)備出貨，2026 年將增至 2.429 億臺(tái)，而到 2027 年將達(dá) 4.819 億臺(tái)。迅速上量的 5G-Advanced 終端設(shè)備，必將助力 5G Advanced 網(wǎng)絡(luò)規(guī)模發(fā)展，造就一個(gè)繁榮的 5G Advanced 產(chǎn)業(yè)生態(tài)。