全球晶圓產(chǎn)能排名：三星/臺(tái)積電領(lǐng)銜

根據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu) Knometa Research 最新發(fā)布的《全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》顯示，截至2022年底，三星擁有全球最大的先進(jìn)制程及次先進(jìn)制程產(chǎn)能;臺(tái)積電則是全球最大的晶圓代工廠商，擁有全球最大的成熟制程產(chǎn)能;德州儀器是全球最大模擬芯片供應(yīng)商，擁有全球最大的大線寬制程產(chǎn)能。

根據(jù)Knometa Research對(duì)于制程的劃分標(biāo)準(zhǔn)：

先進(jìn)制程：3～6nm晶圓代工制程、Intel 4～I(xiàn)ntel 7 MPU、11～14nm DRAM、≥176L 3D NAND

次先進(jìn)制程：7～16nm晶圓代工制程、Intel 10～I(xiàn)ntel 14 MPU、15-20nm DRAM、64-144L 3D NAND

成熟制程：20nm-0.11μm邏輯制程，>20nm DRAM

大線寬制程：≥0.13μm

具體來說，在所有包括存儲(chǔ)、邏輯及模擬在內(nèi)的全球芯片產(chǎn)能當(dāng)中，截至2022 年底，三星、SK 海力士，美光等三大存儲(chǔ)芯片制造商合計(jì)擁有全球先進(jìn)制程產(chǎn)能的 76%，其中絕大部分用于先進(jìn)的 DRAM 和 3D NAND Flash 的生產(chǎn)。

其中，三星占據(jù)了32%的份額，美光占據(jù)了25%的份額，SK海力士占據(jù)了19%的份額，此外另一大存儲(chǔ)芯片制造商鎧俠則占據(jù)了5%的份額。

臺(tái)積電作為全球最大的晶圓代工廠，擁有最多的邏輯前沿制程產(chǎn)能，但是在包括存儲(chǔ)在內(nèi)的整體前沿制程產(chǎn)能當(dāng)中的占比僅為9%。

在次先進(jìn)制程產(chǎn)能當(dāng)中，三星、鎧俠、SK海力士這三家存儲(chǔ)芯片制造商也同樣取得了高達(dá)61%的份額。

其中三星以31%的份額位居第一，排名第二的鎧俠份額為16%，SK海力士則以14%的份額排名第四。臺(tái)積電則憑借其龐大的7～16nm晶圓代工制程，也取得了16%的份額。英特爾也得益于其目前最大的Intel 10～I(xiàn)ntel 14產(chǎn)能拿到了9%的份額。

在成熟制程產(chǎn)能當(dāng)中，臺(tái)積電則以20%的份額位居第一，排名第二的三星份額為9%，成熟制程大廠聯(lián)電份額也為9%。中芯國(guó)際憑借近幾年的持續(xù)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)成熟制程產(chǎn)能，份額也達(dá)到了8%。排名第五的則是圖像傳感器大廠索尼，份額為7%。

在大線寬制程產(chǎn)能當(dāng)中，模擬芯片大廠德州儀器(TI)以11%的份額位居第一，排名第二的臺(tái)積電份額為10%，聯(lián)電份額為7%，意法半導(dǎo)體份額為5%，中芯國(guó)際也拿到了5%的份額。

Knometa Research表示，三星因?yàn)槭菢I(yè)界最大的 DRAM 和 NAND Flash芯片制造商，全球第二大先進(jìn)邏輯制程芯片的制造商之一，因此是業(yè)界先進(jìn)和次先進(jìn)制程產(chǎn)能的最大擁有者。

臺(tái)積電是業(yè)界頂級(jí)的純晶圓代工，在所有四個(gè)工藝產(chǎn)能的排名中均位于前五。

目前，臺(tái)積電擁有39條晶圓廠生產(chǎn)線，提供多樣化的工藝技術(shù)組合，迎合各種各樣的客戶。

聯(lián)電和中芯國(guó)際等其他純晶代工廠在成熟的技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。

作為業(yè)界領(lǐng)先的模擬和以模擬為中心的混合信號(hào)芯片供應(yīng)商，德州儀器是大線寬制程產(chǎn)能的最大擁有者。

意法半導(dǎo)體則是業(yè)界最大的模擬和微控制器產(chǎn)品供應(yīng)商之一，這些產(chǎn)品通常也采用成熟和大線寬工藝制造。

不過，Knometa Research并未在已公開的報(bào)告中公布截至2022年底各大晶圓廠商總產(chǎn)能的排名。

但是根據(jù)Knometa Research去年公布的截至2021年底的數(shù)據(jù)來看，三星當(dāng)時(shí)的月產(chǎn)能為405萬(wàn)片約當(dāng)200mm晶圓每月，在全球總產(chǎn)能當(dāng)中的份額為19%，位居第一。

臺(tái)積電則以280.3萬(wàn)片當(dāng)200mm晶圓每月的產(chǎn)能，占據(jù)了全球總產(chǎn)能13%的份額。緊隨其后的則是美光(205.4萬(wàn)片，10%)、SK海力士(198.2萬(wàn)片，9%)、鎧俠(132.8萬(wàn)片，6%)。

由于在2022年，臺(tái)積電位于中國(guó)臺(tái)灣的Fab18的四期五期工程以及南京廠的二期工程的投產(chǎn)，預(yù)計(jì)將推動(dòng)臺(tái)積電整體產(chǎn)能的進(jìn)一步提升。

相比之下，由于存儲(chǔ)市場(chǎng)需求下滑，鎧俠和美光這兩大存儲(chǔ)廠在2022年四季度都相繼宣布了減產(chǎn)30%和20%，預(yù)計(jì)截至2022年底，這兩大存儲(chǔ)廠商的產(chǎn)能將相比2021年底可能略低。三星和SK海力士在2022年底前均未宣布減產(chǎn)，預(yù)計(jì)產(chǎn)能相比2021年底要更高一些。

另外，根據(jù)中芯國(guó)際財(cái)報(bào)顯示，截至2022年底，其月產(chǎn)能為71.4萬(wàn)片約當(dāng)200mm晶圓。顯然，中芯國(guó)際目前的產(chǎn)能與前五大晶圓廠相比仍有較大差距。

如果排除存儲(chǔ)廠商，僅從晶圓代工廠來看，以營(yíng)收數(shù)據(jù)來衡量，根據(jù)芯思想依據(jù)各家財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2022年，臺(tái)積電位居第一，市場(chǎng)份額高達(dá)63.14%;聯(lián)電位居第二，市場(chǎng)份額為7.77%;格芯排名第三，市場(chǎng)份額為6.66%;中芯國(guó)際則是排名第四，市場(chǎng)份額為6.01%，相比上一年略有下滑。

另外值得一提的是，Knometa Research不久前公布的另一份報(bào)告顯示，截至2022年底，美國(guó)企業(yè)月產(chǎn)能為460萬(wàn)片200毫米當(dāng)量晶圓，其中200萬(wàn)片在美國(guó)國(guó)內(nèi)晶圓廠生產(chǎn)，260萬(wàn)片在海外生產(chǎn)。

也就是說，美國(guó)芯片制造商有 56% 的晶圓產(chǎn)能建在美國(guó)以外。

其中，美國(guó)公司最大的離岸產(chǎn)能分布在新加坡(占總量的 22%)、中國(guó)臺(tái)灣(12%)、日本(10%)、德國(guó)(4%)、愛爾蘭(3%)和以色列(2%)。

存儲(chǔ)芯片制造商美光是美國(guó)迄今為止最大的離岸產(chǎn)能所有者。該公司在美國(guó)境外經(jīng)營(yíng)著 12 家晶圓廠，占美國(guó)海外生產(chǎn)的 260 萬(wàn)片晶圓總量的 65%。格芯(GlobalFoundries )以 14% 的份額位居第二，緊隨其后的是英特爾占 9%，德州儀器占 5%。

不過，美國(guó)政府已經(jīng)于2022年7月通過了配套有520多億美元的《芯片與科學(xué)法案》，此舉已經(jīng)推動(dòng)了臺(tái)積電、三星、英特爾、美光、格芯等晶圓制程廠商加大了對(duì)于美國(guó)的投資。預(yù)計(jì)未來，隨著新建晶圓廠的啟用，美國(guó)本土的晶圓制造產(chǎn)能將獲得大幅提升。