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高通新品發(fā)布會定檔：3月17日見 驍龍7+或?qū)⒌菆?/h1>
時間：2023-03-10 12:58:52
關(guān)鍵字： 高通    4nm    芯片    半導(dǎo)體   
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[導(dǎo)讀]高通今日官宣，驍龍移動平臺新品發(fā)布會將于3月17日正式舉行，預(yù)計(jì)發(fā)布新一代驍龍7系芯片。

高通今日官宣，驍龍移動平臺新品發(fā)布會將于3月17日正式舉行，預(yù)計(jì)發(fā)布新一代驍龍7系芯片。


高通新品發(fā)布會定檔：3月17日見、驍龍7+或?qū)⒌菆? src=

據(jù)悉，這款芯片的代號為SM7475，可能命名為驍龍7+ Gen1或驍龍7 Gen2。

SM7475目前已經(jīng)在跑分網(wǎng)站現(xiàn)身，Geekbench 5單核得分1232 分、多核4095分，性能緊追天璣9000與驍龍8+。

realme新機(jī)真我GT Neo5 SE搭載的也是這款芯片，安兔兔綜合跑分1029731分，超過天璣8200(iQOO Neo7 SE實(shí)測88W+)。

據(jù)爆料，SM7475是基于臺積電4nm工藝制程打造，采用1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz的八核設(shè)計(jì)，GPU是Adreno725 580MHz。

此外，小米、真我、榮耀、OPPO、vivo等廠商均有規(guī)劃搭載SM7475的新機(jī)，首發(fā)新機(jī)將會在月底與大家見面。

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