dsp芯片與存儲(chǔ)器有什么關(guān)系
DSP(Digital Signal Processing)即數(shù)字信號(hào)處理技術(shù),DSP芯片即指能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的芯片。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu),具有專門的硬件乘法器,廣泛采用流水線操作,提供特殊的DSP指令,可以用來快速的實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。
DSP(Digital Signal Processing)即數(shù)字信號(hào)處理技術(shù),DSP芯片即指能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的芯片。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu),具有專門的硬件乘法器,廣泛采用流水線操作,提供特殊的DSP指令,可以用來快速的實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。
DPS芯片也被人們稱為數(shù)字信號(hào)處理器,它常用于軍事、醫(yī)療、家用電器等領(lǐng)域。我們根據(jù)它的工作時(shí)鐘和指令類型,可以將它分為靜態(tài)DSP芯片和一致性DSP芯片。按照它的工作數(shù)據(jù)格式將它分為定點(diǎn)DSP芯片和浮點(diǎn)DSP芯片。我們還可以根據(jù)它的用途不同,將它分為通用型DSP芯片和專用型DSP芯片。
DPS芯片的特點(diǎn)
通常來說dsp芯片的程序和數(shù)據(jù)是分開存放的,它的內(nèi)部存在快速的RAM,這樣導(dǎo)致我們可以通過數(shù)據(jù)總線同時(shí)訪問指令和數(shù)據(jù)。Dsp芯片能夠支持無開銷循環(huán)及跳轉(zhuǎn)的硬件,能夠并行執(zhí)行多個(gè)操作,像取指、譯碼等操作可以重復(fù)操作,具有穩(wěn)定性好、精度高、大規(guī)模集成性等多個(gè)優(yōu)點(diǎn)。不過它的功率消耗大,成本高。
數(shù)字信號(hào)處理器的選擇具有以下原理:
1.算法格式。定點(diǎn)算法的動(dòng)態(tài)范圍較小。例如,16位定點(diǎn)算法的動(dòng)態(tài)范圍僅為96dB,這容易出現(xiàn)溢出問題,但成本低,功耗低。因此,大多數(shù)數(shù)字信號(hào)處理器都是定點(diǎn)的,約占67%。浮點(diǎn)算法具有較大的動(dòng)態(tài)范圍,例如32位浮點(diǎn)算法,其動(dòng)態(tài)范圍為1536dB。處理速度遠(yuǎn)高于定點(diǎn),總線寬度也比定點(diǎn)寬。編程更容易,但是成本更高,功耗更高……浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器主要用于高端產(chǎn)品。
2.數(shù)據(jù)寬度。所有浮點(diǎn)DSP均為32位寬,而定點(diǎn)DSP大多為16位寬,也有24位,例如摩托羅拉的DSP563xx系列。和Zoran的ZR3800系列(均為20位)。數(shù)據(jù)寬度直接影響DSP芯片的尺寸,封裝引腳的數(shù)量以及外圍存儲(chǔ)器的容量,因此直接影響DSP的成本。
3.速度。選擇DSP時(shí),速度是最重要的考慮因素。DSP的速度通常是指令周期的時(shí)間,但也指核心功能(例如FIR或IIR濾波器)的計(jì)算時(shí)間。一些DSP使用非常大的指令字組(VLIW)結(jié)構(gòu),可以在一個(gè)周期內(nèi)執(zhí)行多個(gè)指令。它與時(shí)鐘的工作頻率密切相關(guān)。
存儲(chǔ)器接口分為ROM接口和RAM接口兩種。ROM包括EPROM和FLASH,而RAM主要是指SRAM。TMS320C5409具有32K字的片內(nèi)RAM和16K字的掩膜ROM。但是在DSP應(yīng)用的很多場合,尤其是帶信號(hào)存儲(chǔ)的DSP應(yīng)用來說,TMS320C5409的片內(nèi)存儲(chǔ)資源是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠用的。因此,設(shè)計(jì)一個(gè)TMS320C5409硬件系統(tǒng)一般應(yīng)該包括其與EPROM/FLASH和SRAM的接口設(shè)計(jì),以存放程序和數(shù)據(jù)。本文介紹TMS320C5409與存儲(chǔ)器的接口設(shè)計(jì)方案。
2 DSP與SRAM的接口設(shè)計(jì)
除了內(nèi)部32k字RAM和16K字ROM之外,TMS320C5409還可以擴(kuò)展外部存儲(chǔ)器。其中,數(shù)據(jù)總空間總共為64k字(0000H~FFFFH),I/O空間為64K字(0000H~FFFFH),程序空間為8M。8M的程序空間的尋址是通過額外的7根地址線(A16~A22)實(shí)現(xiàn)的,由XPC寄存器控制。根據(jù)程序和數(shù)據(jù)的空間配置,擴(kuò)展的方法主要有3種。
2.1 分開的程序和數(shù)據(jù)空間配置
這種方案是采用外接一個(gè)128k×16位的RAM,將程序區(qū)和數(shù)據(jù)區(qū)分開,如圖1所示。采用程序選通線接外部RAM的A16地址線實(shí)現(xiàn),因此,程序區(qū)為RAM的前64k字(0000H~FFFFH),數(shù)據(jù)區(qū)為RAM的后64k字(10000H~1FFFFH)。對DSP而言,程序區(qū)和數(shù)據(jù)區(qū)的地址范圍均為0000H~FFFFH。
采用這種配置方法需要注意:如果內(nèi)部RAM設(shè)置為有效,則相同地址的外部RAM自動(dòng)無效;當(dāng)外部RAM不能全速運(yùn)行時(shí),需要根據(jù)速度設(shè)置插入等待狀態(tài)(設(shè)置SWWSR)。
2.2 混合的程序和數(shù)據(jù)空間配置
這種方案是令OVLY=1,此時(shí)內(nèi)部RAM既是數(shù)據(jù)區(qū)也是程序區(qū)。這樣設(shè)置的優(yōu)點(diǎn)是程序可以在內(nèi)部全速運(yùn)行,缺點(diǎn)是由于程序和數(shù)據(jù)是共用的,因此存儲(chǔ)區(qū)就變小了。此外,在鏈接時(shí)必須將程序和數(shù)據(jù)分開,以避免重疊。
這種配置方法如圖2所示。將和信號(hào)接至一與非門,形成PDS信號(hào),這個(gè)信號(hào)不論是有效還是有效都呈現(xiàn)有效(高電平),將這個(gè)信號(hào)經(jīng)反向用作片選信號(hào),就可以保證外部RAM既作為程序區(qū)也作為數(shù)據(jù)區(qū)。
如何選擇DSP芯片的外部存儲(chǔ)器?
DSP的速度較快,為了保證DSP的運(yùn)行速度,外部存儲(chǔ)器需要具有一定的速度,否則DSP訪問外部存儲(chǔ)器時(shí)需要加入等待周期。
1)對于C2000系列: C2000系列只能同異步的存儲(chǔ)器直接相接。 C2000系列的DSP目前的最高速度為150MHz。建議可以用的存儲(chǔ)器有:
CY7C199-15:32K×8,15ns,5V;
CY7C1021-12:64K×16,15ns,5V; CY7C1021V33-12:64K×16,15ns,3.3V。
2)對于C3x系列: C3x系列只能同異步的存儲(chǔ)器直接相接。 C3x系列的DSP的最高速度,5V的為40MHz,3.3V的為75MHz,為保證DSP無等待運(yùn)行,分別需要外部存儲(chǔ)器的速度<25ns和<12ns。建議可以用的存儲(chǔ)器有:
ROM: AM29F400-70:256K×16,70ns,5V,加入一個(gè)等待;
AM29LV400-55(SST39VF400):256K×16,55ns,3.3V,加入兩個(gè)等待(目前沒有更快的Flash)。
SRAM: CY7C199-15:32K×8,15ns,5V;
CY7C1021-15:64K×16,15ns,5V;
CY7C1009-15:128K×8,15ns,5V;
CY7C1049-15:512K×8,15ns,5V;
CY7C1021V33-15:64K×16,15ns,3.3V;
CY7C1009V33-15:128K×8,15ns,3.3V;
CY7C1041V33-15:256k×16,15ns,3.3V。
3)對于C54x系列: C54x系列只能同異步的存儲(chǔ)器直接相接。 C54x系列的DSP的速度為100MHz或160MHz,為保證DSP無等待運(yùn)行,需要外部存儲(chǔ)器的速度<10ns或<6ns。建議可以用的存儲(chǔ)器有:
ROM: AM29LV400-55(SST39VF400):256K×16,55ns,3.3V,加入5或9個(gè)等待(目前沒有更快的Flash)。
SRAM: CY7C1021V33-12:64K×16,12ns,3.3V,加入一個(gè)等待;
CY7C1009V33-12:128K×8,12ns,3.3V,加入一個(gè)等待。
4)對于C55x和C6000系列: TI的DSP中只有C55x和C6000可以同同步的存儲(chǔ)器相連,同步存儲(chǔ)器可以保證系統(tǒng)的數(shù)據(jù)交換效率更高。
ROM: AM29LV400-55(SST39VF400):256K×16,55ns,3.3V。
SDRAM: HY57V651620BTC-10S:64M,10ns。
SBSRAM: CY7C1329-133AC,64k×32;
CY7C1339-133AC,128k×32。
FIFO:CY7C42x5V-10ASC,32k/64k×18。
DSP芯片有多大的驅(qū)動(dòng)能力
DSP的驅(qū)動(dòng)能力較強(qiáng),可以不加驅(qū)動(dòng),連接8個(gè)以上標(biāo)準(zhǔn)TTL門。