iPhone SE 4首發(fā)蘋果自研5G基帶：芯片由臺積電代工

在不久前的世界移動通信大會(MWC)上，高通公司首席執(zhí)行官兼總裁克里斯蒂安諾-安蒙在接受媒體采訪時表示，“我們預(yù)計蘋果將在2024年推出他們自己的調(diào)制解調(diào)器，但如果他們需要我們的，可以隨時找我們。”蘋果自研5G基帶芯片正在秘密推進，并將由iPhone SE 4在2024年試水首發(fā)。

關(guān)于芯片本身的進展，DT報道稱，其正聚攏越來越多的半導(dǎo)體上下游資源。

首先，這顆芯片將交給臺積電全權(quán)代工。其次，在封測廠商的選擇上，日月光(ASE)和安靠(Amkor)都在全力爭取蘋果訂單的垂青。

數(shù)據(jù)顯示，日月光和安靠分別是全球前兩大封測企業(yè)，一家來自中國，一家來自美國。

據(jù)了解，半導(dǎo)體生產(chǎn)的主要流程分別是晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試，所謂封測就是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

日月光和安靠的優(yōu)勢在于，都有過為高通基帶封測的成功經(jīng)驗。

事實上，蘋果研制5G基帶可追溯到2019年收購Intel調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)后，包括“收留”對方2200多名專業(yè)工程師。