臺積電鳳凰城晶圓廠明年 4nm 量產(chǎn)，高通成首批客戶

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，臺積電位于美國亞利桑那鳳凰城的晶圓廠預計從明年開始量產(chǎn) 4nm，近日高通全球資深副總裁暨首席營運長陳若文表示，高通將是臺積電鳳凰城晶圓廠 4nm 的首批客戶。

上周高通公司在臺灣新竹的大樓落成并舉行典禮，臺積電歐亞業(yè)務暨研究發(fā)展資深副總經(jīng)理侯永清出席該電力并致以敬意，同時臺積電也參加了高通公司舉辦的產(chǎn)業(yè)高峰會，不斷拉進雙方的合作關系。

在會議中，黨媒體問及高通公司合臺積電的合作以及臺積電在美國亞利桑那鳳凰城的芯片廠時，高通全球資深副總裁暨首席營運長陳若文表示，高通公司很早就開始評估臺積電在鳳凰城的晶圓廠，雙方會不斷合作，而且高通公司將是臺積電鳳凰城芯片廠 4nm 制程的首批客戶。

2022 年第四季度，臺積電將其開始建設的位于美國亞利桑那鳳凰城的晶圓廠的投資增加了兩倍，達到 400 億美元，使得該筆投資成為了美國歷史上最大的海外投資之一。預計臺積電的 3nm 制程工藝將于 2026 年在該工廠投產(chǎn)。

但是，根據(jù)業(yè)內(nèi)設備供應鏈的知情人士透露，臺積電美國晶圓廠的整體建設和設備安裝進度已被推遲，而代工廠還必須解決嚴重的人力短缺、成本飆升以及涉及外籍員工新出現(xiàn)的教育和適應問題。從目前的工程和設備安裝進度來看，該工廠的全面投產(chǎn)可能推遲至 2025 年。