芯片是信息時代最重要的電子器件之一，缺少芯片的情況下，智能設備的發(fā)展將被限制。為增進大家對芯片的認識，本文將對芯片的分類、芯片解密方法予以介紹。如果你對芯片或是對本文內容具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
一、芯片分類
這么多芯片，有沒有什么系統的分類方式呢?其實芯片的分類方式有很多種：
1、按照處理信號方式可以分成：模擬芯片、數字芯片
信號分為模擬信號和數字信號，數字芯片就是處理數字信號的，比如CPU、邏輯電路等;模擬芯片是處理模擬信號的，比如運算放大器、線性穩(wěn)壓器、基準電壓源等。
如今的芯片大多數都同時具有數字和模擬，一塊芯片到底歸屬為哪類產品是沒有絕對標準的，通常會根據芯片的核心功能來區(qū)分。
2、按照應用場景可以分：航天級芯片、車規(guī)級芯片、工業(yè)級芯片、商業(yè)級芯片
芯片可以用于航天、汽車、工業(yè)、消費不同的領域，之所以這么分是因為這些領域對于芯片的性能要求不一樣，比如溫度范圍、精度、連續(xù)無故障運行時間(壽命)等。舉個例子：
工業(yè)級芯片比商業(yè)級芯片的溫度范圍要更寬，航天級芯片的性能最好，同時價格也最貴。
3、按照使用功能可以分：GPU、CPU、FPGA、DSP、ASIC、SoC......
剛剛說的觸控芯片、存儲芯片、藍牙芯片......就是依據使用功能來分類的。還有企業(yè)經常說的“我司的主營業(yè)務是 CPU芯片/WIFI芯片”，也從功能角度來分的。
4、按照集成度可以分：小規(guī)模集成電路(SSI)、中規(guī)模集成電路(MSI)、大規(guī)模集成電路(LSI)、超大規(guī)模集成電路(VLSI)
集成度就是要看芯片上集成的元器件個數。現在智能手機里的芯片基本都是特大規(guī)模集成電路了，里面集合了數以億計的元器件。
其實這屬于早期來表述芯片集成度的方式，后來在發(fā)展過程中就以特征線寬(設計基準)的尺寸來表述，比如微米、納米。也可以理解為我們現在所常說的工藝制程。
5、按照工藝制程可以分：5nm芯片、7nm芯片、14nm芯片、28nm芯片......
這里的nm其實就是指CMOS器件的柵長，也可以理解成最小布線寬度或者最小加工尺寸。
放眼全球，目前比較先進的制程就是臺積電和三星的3nm，但是目前良率并不高(三星3nm良率僅有10-20%)。國內最先進的制程是中芯國際的14nm。
二、芯片解密方法
芯片解密常有方法：
1、軟件攻擊的方法
該技術通常使用處理器通信接口并利用協議、加密算法或這些算法中的安全漏洞來進行攻擊。
2、FIB恢復加密熔絲的方法
這種方法適用于很多的具有熔絲加密的芯片，最具有代表性的芯片就是ti的msp430解密的方法，因為MSP430加密的時候要燒熔絲，那么只要能將熔絲恢復上，那就變成了不加密的芯片了。
3、電子探測攻擊的方法
該技術通常以高時間分辨率來監(jiān)控處理器在正常操作時所有電源和接口連接的模擬特性，并通過監(jiān)控它的電磁輻射特性來實施攻擊。
4、紫外線攻擊的方法
紫外線攻擊也稱為UV攻擊方法，就是利用紫外線照射芯片，讓加密的芯片變成了不加密的芯片，然后用編程器直接讀出程序。
5、過錯產生技術的方法
該技術使用異常工作條件來使處理器出錯，然后提供額外的訪問來進行攻擊。使用最廣泛的過錯產生攻擊手段包括電壓沖擊和時鐘沖擊。
6、探針技術的方法
該技術是直接暴露芯片內部連線，然后觀察、操控、干擾單片機以達到攻擊目的。
7、修改加密線路的方法
目前市場上的CPLD以及DSP芯片設計復雜，加密性能要高，采用上述方法是很難做到解密的，那么就需要對芯片結構作前面的分析，然后找到加密電路，然后利用芯片線路修改的設備將芯片的線路做一些修改，讓加密電路失效，讓加密的DSP或CPLD變成了不加密的芯片從而可以讀出代碼。
8、利用芯片漏洞的方法
很多芯片在設計的時候有加密的漏洞，這類芯片就可以利用漏洞來攻擊芯片讀出存儲器里的代碼。
了解了這些破解芯片的方法，相應的，我們在設計芯片時也要對這些漏洞盡量加以規(guī)避，使自己的芯片更加安全。對于新手來說，設計一款單片機不是容易的事，如果有現成的模塊可以使用將會大大節(jié)省時間和精力，技新網就有專門為電子工程師提供的電子設計模塊，并且全部使用立創(chuàng)商城的正品元器件，質量可靠、售后有保障，可以幫助大家快速搭建產品原型，縮短制作周期。
以上就是小編這次想要和大家分享的有關芯片的內容，希望大家對本次分享的內容已經具有一定的了解。如果您想要看不同類別的文章，可以在網頁頂部選擇相應的頻道哦。
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