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[導讀]2022年,國內(nèi)半導體封測龍頭長電科技成立50周年。半導體產(chǎn)業(yè)則在這一年迎來了周期性拐點,給企業(yè)未來發(fā)展帶來了新課題。

2022年,國內(nèi)半導體封測龍頭長電科技成立50周年。半導體產(chǎn)業(yè)則在這一年迎來了周期性拐點,給企業(yè)未來發(fā)展帶來了新課題。

通過有效統(tǒng)籌全球資源,優(yōu)化產(chǎn)品結構等舉措,長電科技2022年年報顯示,全年營收同比增長10.7%,達到337.6億元;歸母凈利潤達32.3億元。公司著眼于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略,加速發(fā)力汽車電子等市場,推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,為應對市場變化積蓄力量。

汽車電子業(yè)務快速增長

IDC報告顯示,2022年全球智能手機出貨量為12.1億臺,同比下降11.3%,特別是第四季度出貨量為3.0億臺,同比下降18.3%。與此形成鮮明對比的是新能源、汽車等應用持續(xù)火熱,尤其汽車半導體表現(xiàn)亮眼,銷售額同比增長29.2%,達到創(chuàng)紀錄的341億美元。并且從長遠來看,5G、汽車電子、高性能計算和AI等領域不斷增長的需求將推動半導體市場在未來幾年繼續(xù)保持增長。

面對市場需求結構性調(diào)整,長電科技加速從消費類市場向需求快速增長的汽車電子、5G通信、高性能計算等領域的布局,持續(xù)聚焦高性能封裝技術的高附加值應用,在汽車電子、高性能計算等領域完成了多項新技術開發(fā)及多家全球知名客戶新產(chǎn)品的量產(chǎn)導入,實現(xiàn)了業(yè)務增長。

2022年,長電科技來自于汽車電子的收入同比增長85%。在這一領域,長電科技海內(nèi)外六大生產(chǎn)基地全部通過IATF16949認證,并都有車規(guī)產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)布局,產(chǎn)品類型覆蓋智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等多個應用領域。2022年,長電科技韓國工廠與下游企業(yè)合作研發(fā)了用于新能源汽車大客戶的芯片,并將用于該客戶車載娛樂信息和 ADAS 輔助駕駛。中國大陸的廠區(qū)已完成IGBT封裝業(yè)務布局,同時具備SiC和GaN芯片封裝和測試能力,已在車用充電樁出貨第三代半導體封測產(chǎn)品。進入9月,長電科技加入國際AEC汽車電子委員會,是中國大陸第一家進入該機構的封測企業(yè)。

前不久,長電科技還宣布憑借公司在FCCSP和eWLB上的技術優(yōu)勢,面向更多客戶提供4D毫米波雷達先進封裝量產(chǎn)解決方案,可滿足客戶L3級以上自動駕駛的發(fā)展需求,實現(xiàn)產(chǎn)品的高性能、小型化、易安裝和低成本。

推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展

隨著集成電路規(guī)模與復雜程度的不斷增長,單一工序或企業(yè)已無法獨力支撐產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展,越來越需要設計、制造,以及材料、設備等產(chǎn)業(yè)鏈上下游的共同推動。因此,長電科技在提出“芯片成品制造”理念的同時,積極探索產(chǎn)業(yè)鏈資源整合與協(xié)作的新模式。

2021年長電科技成立了“設計服務事業(yè)部”,旨在從“跨工序”和“跨行業(yè)”兩個維度提高產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)作效率,為客戶提供從設計到產(chǎn)品驗證全方位的一站式芯片封裝服務。以設計服務事業(yè)部的“協(xié)同設計”業(yè)務為例,可從芯片設計初期與客戶一起開展封裝協(xié)同設計來達到性能、成本、良率、工藝、材料的優(yōu)化,提升產(chǎn)品量產(chǎn)導入的效率。

此外,去年11月長電科技向全資子公司長電科技管理有限公司增資至10億元人民幣,在提升自身創(chuàng)新研發(fā)能力的同時,持續(xù)創(chuàng)造與當?shù)貎?yōu)秀企業(yè)的合作機會,加速實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同設計、供應鏈聯(lián)合創(chuàng)新驗證等產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作。前不久,長電科技還宣布推出業(yè)界領先的一站式驗證測試平臺,支持從芯片、封裝、模塊到最終產(chǎn)品的實驗驗證,為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游深入合作提供更為堅實的基礎平臺。

2023年,全球半導體依然面臨下行周期的挑戰(zhàn)。市場調(diào)研機構Gartner預計2023年全球半導體市場下滑6.5%。長電科技表示,將基于公司發(fā)展戰(zhàn)略和提升核心競爭力布局,繼續(xù)優(yōu)化資本開支,將主要投資的重點放在汽車電子,2.5D Chiplet,新一代功率器件封裝產(chǎn)能規(guī)劃等發(fā)展項目,為未來的應用需求增長做好準備。

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