集成電路有哪些分類?集成電路封裝形式了解嗎?

集成電路是一種微型電子器件或部件，集成電路上有晶體管、電阻、電容和電感等元件。為增進(jìn)大家對(duì)集成電路的認(rèn)識(shí)，本文就對(duì)集成電路特點(diǎn)、集成電路分類、集成電路封裝形式予以介紹。如果你對(duì)集成電路具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、集成電路及其特點(diǎn)

集成電路是相對(duì)于分立元件而言的，把設(shè)計(jì)好的電子電路整個(gè)制作在一片硅材料上就是集成電路，一個(gè)芯片集成了成千上萬(wàn)的三極管，使得電子產(chǎn)品微型化，同時(shí)功耗降低，可靠性提高，成本降低，功能強(qiáng)大。

集成電路大體上分為數(shù)字集成電路、模擬集成電路、混合集成電路，銷售對(duì)象主要是電子整機(jī)廠，行業(yè)前景沒(méi)得說(shuō)，日新月異，永無(wú)止境。只是你是外行，要入行必須惡補(bǔ)相關(guān)知識(shí)，還要積累經(jīng)驗(yàn)，很不容易，建議你選擇自己熟悉的行業(yè)。

集成電路的特點(diǎn)包括：

(1)體積小、質(zhì)量輕、功能全。

(2)可靠性高、壽命長(zhǎng)、安裝方便。

(3)頻率特性好、速度快。

(4)專用性強(qiáng)。

(5)集成電路需要外接一些輔助元件才能正常工作。

二、集成電路的分類

(一)按功能結(jié)構(gòu)分類

集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。模擬集成電路用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)(指幅度隨時(shí)間邊疆變化的信號(hào)。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號(hào)、錄放機(jī)的磁帶信號(hào)等)，而數(shù)字集成電路用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)(指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號(hào)。例如VCD、DVD重放的音頻信號(hào)和視頻信號(hào))。

(二)按制作工藝分類

集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和薄膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。

(三)按集成度高低分類

集成電路按集成度高低的不同可分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路。

(四)按導(dǎo)電類型不同分類

集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡(jiǎn)單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。

(五)按用途分類

集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路、音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路、電腦(微機(jī))用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路、語(yǔ)言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種專用集成電路。

三、集成電路的封裝形式

1、SOP小外形封裝

SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一種很常見(jiàn)的元器件形式。同時(shí)也是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。封裝材料分塑料和陶瓷兩種。始于70年代末期。

SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣，除了用于存儲(chǔ)器LSI外，還輸入輸出端子不超過(guò)10-40的領(lǐng)域里，SOP都是普及最廣泛的表面貼裝封裝。后來(lái)，為了適應(yīng)生產(chǎn)的需要，也逐漸派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封裝。

2、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝

PGA芯片封裝形式常見(jiàn)于微處理器的封裝，一般是將集成電路(IC)包裝在瓷片內(nèi)，瓷片的底部是排列成方形的插針，這些插針就可以插入獲焊接到電路板上對(duì)應(yīng)的插座中，非常適合于需要頻繁插波的應(yīng)用場(chǎng)合。對(duì)于同樣管腳的芯片，PGA封裝通常要比過(guò)去常見(jiàn)的雙列直插封裝需用面積更小。

PGA封裝具有插撥操作更方便，可靠性高及可適應(yīng)更高的頻率的特點(diǎn)，早期的奔騰芯片、InTel系列CPU中的80486和PenTIum、PenTIumPro均采用這種封裝形式。

3、BGA球柵陣列封裝

BGA封裝是從插PGA插針網(wǎng)格陣列改良而來(lái)，是一種將某個(gè)表面以格狀排列的方式覆滿引腳的封裝法，在運(yùn)作時(shí)即可將電子訊號(hào)從集成電路上傳導(dǎo)至其所在的印刷電路板。在BGA封裝下，在封裝底部處引腳是由錫球所取代，這些錫球可以手動(dòng)或透過(guò)自動(dòng)化機(jī)器配置，并透過(guò)助焊劑將它們定位。

BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝或四側(cè)引腳扁平封裝所容納更多的接腳，整個(gè)裝置的地步表面可作為接腳使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導(dǎo)線長(zhǎng)度，以具備更加的高速效能。

4、DIP雙列直插式封裝

所謂DIP雙列直插式封裝，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路IC均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。

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