采用臺(tái)積電第二代 3nm 工藝,蘋果 M3 處理器將推出
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,蘋果將推出全新 M3 處理器,搭載于新款 MacBook Air、iPad Air/Pro 等產(chǎn)品上,該芯片將采用臺(tái)積電第二代 3nm 工藝(N3E)量產(chǎn),搭載新芯片的產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于下半年到明年陸續(xù)推出。
據(jù)悉,臺(tái)積電的 3nm 工藝好幾種,目前只出了前兩代即 N3 和 N3E,后者相比于自家 N5制程工藝,在同等性能和密度下功耗降低34%,同等功耗和密度下性能提升18%,晶體管密度提升60%。相比于自家的第一代 N3 制程工藝制造,也有更好的功耗和性能表現(xiàn)以及晶體管密度。