中芯國(guó)際公布 2023 第一季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)

據(jù) 21ic 獲悉，昨天中芯國(guó)際公布了 2023 年第一季度的營(yíng)收財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示第一季度的營(yíng)業(yè)收入為 102.09 億元，同比減少 13.88%，歸母凈利潤(rùn) 15.91 億元，同比下降 44.04%，基本每股收益 0.2 元。

官方在財(cái)報(bào)公告中表示，凈利潤(rùn)下降主要是由于晶圓銷售量減少及產(chǎn)能利用率下降，第一季度公司銷售收入略好于指引，毛利率處于指引的上部。預(yù)計(jì)第二季度產(chǎn)能利用率和出貨量都高于一季度，銷售收入預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng) 5~7%，平均晶圓單價(jià)受產(chǎn)品組合變動(dòng)影響環(huán)比下降，毛利率預(yù)計(jì)在 19~21% 之間。

2000 年 4 月 3 日中芯國(guó)際集成電路制造有限公司根據(jù)開(kāi)曼群島法例注冊(cè)成立，2004 年 3 月 18 日于香港聯(lián)合交易所主板上市，2020 年 7 月 16 日在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市。中芯國(guó)際控股有限公司注冊(cè)成立于2015 年 ，是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計(jì)為客戶制造集成電路芯片，基于多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)和技術(shù)平臺(tái)的集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)，并提供設(shè)計(jì)服務(wù)與IP支持、光掩模制造等配套服務(wù)。

中芯國(guó)際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供 0.35μm~14nm 多制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)和不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。

中芯國(guó)際在上海建有一座 300mm、三座200mm芯片廠，北京建有兩座 300mm 芯片廠，天津建有一座 200mm 芯片廠，在深圳有一座 200mm 芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測(cè)試廠。目前中芯深圳已進(jìn)入量產(chǎn)，中芯京城預(yù)計(jì)下半年進(jìn)入量產(chǎn)，中芯東方預(yù)計(jì)年底通線，中芯西青還在建設(shè)中。