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[導讀]5月11日,在2023 “高通&美格智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開放日”深圳站活動上,美格智能副總經(jīng)理金海斌以《數(shù)智引領(lǐng) 融合創(chuàng)新》為題分享了5G+AIoT技術(shù)賦能的價值展望。

5月11日,在2023 “高通&美格智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開放日”深圳站活動上,美格智能副總經(jīng)理金海斌以《數(shù)智引領(lǐng) 融合創(chuàng)新》為題分享了5G+AIoT技術(shù)賦能的價值展望。

▲美格智能副總經(jīng)理 金海斌

▌算力:數(shù)字經(jīng)濟時代的“石油”

今年,由ChatGPT掀起的生成式AI浪潮席卷各行各業(yè),多模態(tài)大模型開始在數(shù)字化場景的應用成為確定趨勢。金海斌指出,在AI技術(shù)革新,數(shù)智化重構(gòu)千行百業(yè)的發(fā)展浪潮之下,AIGC與IoT的深度結(jié)合為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供了新思路。諸如AR/VR/XR、邊緣計算、移動智能終端、直播設(shè)備、智能零售終端、智能汽車、智能網(wǎng)關(guān)、工業(yè)視覺采集器等具備邊緣算力的智能設(shè)備的需求越來越多。

AI人工智能的背后是算力、數(shù)據(jù)、算法等核心要素的有機融合。在摩爾定律走向失效的情況下,AI模型所需算力被預測每100天翻一倍,這意味著5年后AI所需算力將超100萬倍,在未來,算力將發(fā)揮出數(shù)字時代的“石油”作用。

▌智能模組:AI與物聯(lián)網(wǎng)結(jié)合的載體

金海斌分析指出,AI運算通常需要一個CPU或者ARM內(nèi)核來執(zhí)行調(diào)度處理,然后大量的并行計算靠GPU、FPGA或者ASIC來完成。相對于通用計算芯片來說,集成通用計算單元和高性能專用計算單元的異構(gòu)計算芯片優(yōu)勢更加突出。

全新的智能化時代到來,融合聯(lián)接、計算、感知、表達的智能模組站上舞臺中央。金海斌提到,美格智能標志性產(chǎn)品的智能模組全部基于SoC芯片開發(fā)而成,天然具備了SoC異構(gòu)計算的特性。并從最早的CPU+GPU,逐步發(fā)展成為CPU+GPU+DSP+NPU的強組合,可以承接碎片化的智能場景,滿足不同行業(yè)的差異性需求。

▌美格智能:助力算力普惠

美格智能作為業(yè)界最早提出智能模組概念的企業(yè),持續(xù)關(guān)注人工智能技術(shù)發(fā)展對模組產(chǎn)業(yè)帶來的深刻變革,為行業(yè)客戶提供高性價比的AI算力模組和成熟的智能化系統(tǒng)解決方案,讓算力更加惠普。

美格智能AI算力智能模組矩陣,產(chǎn)品對應算力涵蓋0.2Tops~48Tops。最新發(fā)布的高算力AI智能模組SNM970搭載高通QCS8550處理器,集成8核高通Kryo CPU,支持Wi-Fi 7和藍牙5.3,創(chuàng)造更加穩(wěn)定、暢快的網(wǎng)絡(luò)體驗。集成高通神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元高通Hexagon? 處理器,為整個系統(tǒng)提供開創(chuàng)性的AI性能,在高達48Tops AI算力的加持下,能夠?qū)A繑?shù)據(jù)進行高速、高質(zhì)的計算和處理,為行業(yè)應用和場景創(chuàng)造更大想象空間。

美格智能針對邊緣計算領(lǐng)域打造的AI算力盒子,高達15Tops AI算力,支持一站式邊緣設(shè)備管理,支持Wi-Fi 6E,擁有豐富擴展接口,便于各種場景下快速部署。 采用一體散熱設(shè)計,長時間持續(xù)運營的狀態(tài)下性能不打折,適用于新零售、物流倉儲、機器視覺、工業(yè)AR等領(lǐng)域。

在智能座艙領(lǐng)域,美格智能推出一系列智能模組和M2M模組,積累了定制化智能座艙解決方案、智能中控、車載DVR、T-BoX、OBD等核心技術(shù)。首款5G智能模組SRM900系列基于高通SM6350平臺研發(fā),開拓了針對智能座艙一芯多屏的5G解決方案,在智能座艙領(lǐng)域表現(xiàn)突出。

而后推出的5G高算力AI智能模組SRM930,在CPU運算能力、AI算力和多媒體領(lǐng)域進一步提升,實現(xiàn)“一芯多屏”、多屏聯(lián)動、多屏觸控,支持高分辨率顯示及3D渲染??山尤攵嗦窋z像頭信號,實現(xiàn)倒車影像快速顯示以及360環(huán)視拼接等應用。今年新發(fā)布的高算力AI智能模組SNM960可為汽車產(chǎn)業(yè)的智能化提供更先進、更全面的技術(shù)服務(wù)。SNM960系列基于高通SM8475處理器研發(fā),集成8核Kryo 780 CPU和高通Adreno VPU 665,內(nèi)置Adreno GPU730,AI算力超過27Tops,可搭載高AI算力的算法,更具高性價比。

未來,隨著高算力AI智能模組產(chǎn)品矩陣逐步拓展和完善,美格智能將持續(xù)為行業(yè)帶來更多創(chuàng)新、高效和可落地的方案,以數(shù)字化、智能化創(chuàng)新能力引領(lǐng)AIoT產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

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