功耗降一半，曝天璣 9300 采用 4+4 全大核架構(gòu)

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，知名數(shù)碼博主爆料稱，天璣 9300 將采用 4 個 Cortex-X4 超大核 + 4 個 Cortex-A720 大核的全大核新架構(gòu)，在性能上阻擊蘋果的 A17 處理器，功耗還將相對天璣 9200 降低一半以上。

此外，天璣 9300 平臺還將采用 ARM 剛發(fā)布的全新第五代 GPU Immortalis-G720，和去年的 Immortalis G715 相比，前者能效提高了 15%，峰值性能提高了 15%，幀速率平均增加 15%。

Immortalis-G720 作為旗艦 GPU 核心，標(biāo)配了硬件級光線追蹤。此外，Arm 還為 Immortalis G720 引入了延遲頂點著色(DVS)技術(shù)，以減少內(nèi)存和帶寬使用，從而節(jié)省功耗和提高顯示畫面的幀率。

昨天 ARM 正式發(fā)布了其基于 ARM v9.2 架構(gòu)的移動處理器核心設(shè)計：Cortex X4、A720 以及 A520。超大核 Cortex-X4 相比上一代 X3 核心，性能提高 15%，同頻率下降低了 40% 功耗，算數(shù)邏輯單元達(dá)到了 8 個，增加了一個額外的分支單元和一個乘法累加器單元，L2 緩存達(dá)到了 2M。

Cortex-A720 為本次發(fā)布的性能/效率核心，相比去年的 A715 核心頻率提高了 20%，前端上有所調(diào)整，縮短了流水線長度，優(yōu)化分支預(yù)測，流水線了浮點出發(fā)和平方根運算。此外，相比去年 A510，在相同性能下提高 22% 的效率，核心采用了合并核架構(gòu)，可以在一個復(fù)合體中共享 L2 緩存、L2 轉(zhuǎn)換后備緩沖區(qū)和向量數(shù)據(jù)通路。

業(yè)內(nèi)主流的旗艦處理平臺基本都采用超大核 + 性能核 + 能效核的架構(gòu)設(shè)計，主要是為了確保極限性能足夠強勁的同時兼顧日常中低負(fù)載實用，保證移動設(shè)備充足的續(xù)航時間，但往往能效核心的峰值性能往往較弱，使得處理平臺的綜合性能受到限制。

聯(lián)發(fā)科天璣 9300 在做到全大核架構(gòu)設(shè)計的同時實現(xiàn)功耗減半，更高的性能運行日常低負(fù)載場景也會更輕松。所以 CPU 核心能效比不斷升級是基于處理平臺的架構(gòu)設(shè)計的優(yōu)化，而全大核架構(gòu)或許將在不久后成為移動端處理平臺的主流架構(gòu)。