21ic 近日獲悉，聯發(fā)科 CCM 部門高級副總裁/總經理 Jerry·Yu 表示聯發(fā)科計劃在明年推出旗下首款 3nm 車載芯片，并最早在 2025 年量產。
據悉，聯發(fā)科 3nm 車載芯片采用的是臺積電的 3nm 制程工藝(N3E)進行生產，此前聯發(fā)科就已經多次表示計劃 2024 年開售使用臺積電的 3nm 工藝的芯片，并預計將于今年年底流片。
Jerry·Yu 表示聯發(fā)科已經在車載芯片領域進行了長期探索，并積累了豐富的經驗與技術儲備，將在未來致力于為汽車制造商提供先進的解決方案。
此外，近日聯發(fā)科 CEO 蔡力行和英偉達 CEO 黃仁勛在臺北國際電腦展 2023 中宣布達成合作，二者將共同開發(fā)集成英偉達 GPU 芯粒(chiplet)的車用 SoC，可實現芯粒間的互聯互通，并將為軟件定義汽車提供完整的 AI 智能座艙方案。
蔡力行先前也曾表示，聯發(fā)科將推出 “Dimensity Auto” 汽車平臺，集成 NVIDIA GPU 芯粒(chiplet)并將整合英偉達 AI 和 GPU IP，雙方還將聯合推出全面的 AI 智能座艙解決方案，預裝英偉達 DriveOS、Drive IX、CUDA 和 TensorRT 等軟件技術。
黃仁勛指出，未來汽車內部將需要數量繁多且多樣化的處理器，一輛由軟件的定義汽車在生命周期中可能需要提供 10 年以上的軟件更新，這也意味著硬件廠商要和車廠合作就得有能力在以 10 年為單位的時間中提供產品和服務。他認為，和聯發(fā)科的合作勢必將進一步推動汽車產業(yè)的革新。
聯發(fā)科 CEO 蔡力行在公開的記者會上表示，此次合作是由英偉達黃仁勛率先提出的，雙方有望在未來將其合作范圍擴展到更多領域，其中聯發(fā)科和英偉達合作的第一款 SoC 預計將在 2025 年底面世，并在 2026~2027 年投入量產。
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