當(dāng)前位置:首頁 > 智能硬件 > 智能硬件
[導(dǎo)讀]集成電路構(gòu)成持續(xù)發(fā)展。集成電路(Integrated Circuit,IC)是采用特定的加工工藝,按照一定的電路互聯(lián),把一個(gè)電路中所需的晶體管、電容、電阻等有源無源器件,集成在一小塊半導(dǎo)體晶片上并裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為能執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路由最初的電子管到后期的晶體管,集成電路里的電子元件向著微小型化發(fā)展,同時(shí)元器件也在成倍增長。現(xiàn)在的電子產(chǎn)品往往由于一塊集成電路損壞,導(dǎo)致一部分或幾個(gè)部分不能常工作,影響設(shè)備的正常使用。那么如何檢測集成電路的好壞呢?

集成電路構(gòu)成持續(xù)發(fā)展。集成電路(Integrated Circuit,IC)是采用特定的加工工藝,按照一定的電路互聯(lián),把一個(gè)電路中所需的晶體管、電容、電阻等有源無源器件,集成在一小塊半導(dǎo)體晶片上并裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為能執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路由最初的電子管到后期的晶體管,集成電路里的電子元件向著微小型化發(fā)展,同時(shí)元器件也在成倍增長?,F(xiàn)在的電子產(chǎn)品往往由于一塊集成電路損壞,導(dǎo)致一部分或幾個(gè)部分不能常工作,影響設(shè)備的正常使用。那么如何檢測集成電路的好壞呢?

(l)非在路測量法。非在路測量法是在集成電路未焊入電路時(shí),通過測量其各引腳之間的直流電阻值與已知正常同型號(hào)集成電路各引腳之間的直流電阻值進(jìn)行對(duì)比,以確定其是否正常。

(2)在路測量法。在路測量法是利用電壓測量法、電阻測量法及電流測量法等,通過在電路上測量集成電路的各引腳電壓值、電阻值和電流值是否正常,來判斷該集成電路是否損壞。

(3)電壓檢測法就是通過檢測集成電路的引腳電壓值后與有關(guān)參考值進(jìn)行比較,從而得出集成電路是否有故障以及故障原因。電壓檢測法有兩種數(shù)據(jù),即參考數(shù)據(jù)和檢測數(shù)據(jù)。電阻檢測法就是通過測量集成電路各引腳對(duì)地正反直流電阻值和正常參考數(shù)值比較,以此來判斷集成電路好壞的一種方法。此方法外為在線電阻檢測法和非在線電阻檢測法。電壓檢測法就是通過檢測集成電路的引腳電壓值后與有關(guān)參考值進(jìn)行比較,從而得出集成電路是否有故障以及故障原因。電壓檢測法有兩種數(shù)據(jù),即參考數(shù)據(jù)和檢測數(shù)據(jù)。電阻檢測法就是通過測量集成電路各引腳對(duì)地正反直流電阻值和正常參考數(shù)值比較,以此來判斷集成電路好壞的一種方法。此方法外為在線電阻檢測法和非在線電阻檢測法。

(4)總電流測量法該法是通過檢測集成電路電源進(jìn)線的總電流,來判斷集成電路好壞的一種方法。由于被測集成電路內(nèi)部絕大多數(shù)為直接耦合,所以當(dāng)被測集成電路損壞時(shí)(如某一個(gè)PN結(jié)擊穿或開路),會(huì)引起后級(jí)飽和與截止,使總電流發(fā)生變化。所以通過測量總電流的方法可以判斷集成電路的好壞。也可測量電源通路中電阻的電壓降,用歐姆定律計(jì)算出總電流。

(5)對(duì)地交、直流電壓測量法這是一種在通電情況下,用萬用表直流電壓擋對(duì)直流供電電壓、外圍元件的工作電壓進(jìn)行測量,檢測集成電路各引腳對(duì)地直流電壓值,并與正常值相比較,進(jìn)而壓縮故障范圍,找出損壞元件的測量方法。對(duì)于輸出交流信號(hào)的輸出端,此時(shí)不能用直流電壓法來判斷,要用交流電壓法來判斷。檢測交流電壓時(shí)要把萬用表置于“交流擋”,然后檢測該腳對(duì)電路“地”的交流電壓。如果電壓異常,則可斷開引腳連線,測量接線端電壓,以判斷電壓變化是由外圍元件引起的,還是由集成電路引起的。

對(duì)集成電路電源電壓的數(shù)值減少,就是降壓法。集成電路一般工作于低電壓下,如果采用了低劣集成電路或其他原因引起集成電路工作電壓過高以及引起集成電路自激,為了消除故障可以采用降壓法。降壓法一般是采用電源端串接電阻法、電源端串聯(lián)二極管法,以及提高電源電壓法。提高電源電壓在實(shí)際檢修過程中較少采用,原因是這種方法無論是外接電源還是改變集成電路電源線的引進(jìn)路路徑,都比較費(fèi)工費(fèi)時(shí),但不管是升壓法還是降壓法電壓都要在極限電壓以內(nèi)。

根據(jù)集成電路實(shí)際檢修經(jīng)驗(yàn),在路檢測集成電路內(nèi)部直流等效電阻時(shí)可不必把集成塊從電路上焊下來,只需將電壓或在路電阻異常的腳與電路斷開,同時(shí)將接地腳也與電路板斷開,其它腳維持原狀,測量出測試腳與接地腳之間的R內(nèi)正反向電阻值便可判斷其好壞。但需要注意,盡量使用安全、簡單、易行、經(jīng)濟(jì)、可靠、快速的方法以及這些方法的組合。在檢測時(shí)要認(rèn)真分析,靈活運(yùn)用各種方法,摸索規(guī)律,做到快速、準(zhǔn)確找出問題所在。

聲明:該篇文章為本站原創(chuàng),未經(jīng)授權(quán)不予轉(zhuǎn)載,侵權(quán)必究。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動(dòng)力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉