SIA：4 月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比下降 21.6%

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，本周半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布了2023 年 4 月全球半導(dǎo)體的銷(xiāo)售數(shù)據(jù)，其中，銷(xiāo)售額為 400 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 0.3%，同比下降 21.6%。WSTS 行業(yè)預(yù)測(cè)今年全年銷(xiāo)售額將下降 10.3%，然后明年反彈并增長(zhǎng) 11.9%。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的 CEO 兼總裁 John·Neuffer 認(rèn)為，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍處于周期性低迷狀態(tài)，宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)狀況低迷加劇了這種情況，但 4 月份的月度銷(xiāo)售額連續(xù)第二個(gè)月上升，這可能預(yù)示著未來(lái)幾個(gè)月將持續(xù)反彈。最新的行業(yè)預(yù)測(cè)預(yù)計(jì) 2023 年全球芯片銷(xiāo)量將出現(xiàn)兩位數(shù)的下滑，然后在 2024 年強(qiáng)勁反彈。

從地區(qū)來(lái)看，該月份中國(guó)(2.9%)和日本(0.9%)的月度銷(xiāo)售額有所增長(zhǎng)，但歐洲(-0.6%)、美洲(-1.0%)和亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)(- 1.1%)。歐洲 4 月份銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)(2.3%)，但日本(-2.3%)、美洲(-20.5%)、亞太地區(qū)/所有其他(-23.9%)和中國(guó)(- 31.4%)。

此外，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)也出爐了 WSTS 2023 年春季全球半導(dǎo)體的銷(xiāo)售預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)今年全球年銷(xiāo)售額將為 5151 億美元，低于去年的 5741 億美元。到 2024 年全球銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到 5760 億美元，這將是該行業(yè)有史以來(lái)最高的總額。