SIA：4 月全球半導體銷售額同比下降 21.6%

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，本周半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)公布了2023 年 4 月全球半導體的銷售數(shù)據(jù)，其中，銷售額為 400 億美元，環(huán)比增長 0.3%，同比下降 21.6%。WSTS 行業(yè)預測今年全年銷售額將下降 10.3%，然后明年反彈并增長 11.9%。

半導體行業(yè)協(xié)會的 CEO 兼總裁 John·Neuffer 認為，全球半導體市場仍處于周期性低迷狀態(tài)，宏觀經(jīng)濟狀況低迷加劇了這種情況，但 4 月份的月度銷售額連續(xù)第二個月上升，這可能預示著未來幾個月將持續(xù)反彈。最新的行業(yè)預測預計 2023 年全球芯片銷量將出現(xiàn)兩位數(shù)的下滑，然后在 2024 年強勁反彈。

從地區(qū)來看，該月份中國(2.9%)和日本(0.9%)的月度銷售額有所增長，但歐洲(-0.6%)、美洲(-1.0%)和亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)(- 1.1%)。歐洲 4 月份銷售額同比增長(2.3%)，但日本(-2.3%)、美洲(-20.5%)、亞太地區(qū)/所有其他(-23.9%)和中國(- 31.4%)。

此外，半導體行業(yè)協(xié)會也出爐了 WSTS 2023 年春季全球半導體的銷售預測，預計今年全球年銷售額將為 5151 億美元，低于去年的 5741 億美元。到 2024 年全球銷售額預計將達到 5760 億美元，這將是該行業(yè)有史以來最高的總額。