COB封裝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀如何?花3分鐘看看，你就知道了?

今天，小編將在這篇文章中為大家?guī)鞢OB封裝技術(shù)的有關(guān)報道，通過閱讀這篇文章，大家可以對它具備清晰的認識，主要內(nèi)容如下。

COB光源除了散熱性能好、造價成本低之外，還能進行個性化設(shè)計。但在技術(shù)上，COB封裝仍存在光衰、壽命短、可靠性差等不足之處，如能得到解決，將是未來封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一。

COB封裝技術(shù)是將發(fā)光芯片直接焊接在PCB板上，然后整體覆膜形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏。COB屏是面光源，所以COB屏體視覺觀感更好，無顆粒感，更適合長時間近距離觀看。在正面觀看時COB屏的觀看效果更接近液晶屏，色彩鮮明艷麗，細節(jié)表現(xiàn)更佳。

COB不僅解決了傳統(tǒng)SMD物理極限問題(可以將點間距下探到0.9以下，滿足了新型顯示Mini /Micro LED需求)，還增強了產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性，特別是在 Micro LED應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒄碱I(lǐng)主導(dǎo)地位，前景十分廣闊。

COB產(chǎn)品主要應(yīng)用于商業(yè)照明市場，隨著技術(shù)提升，高功率的COB產(chǎn)品性能趨于穩(wěn)定，近來逐漸被應(yīng)用于戶外照明，包括LED工礦燈、路燈等市場。由于高功率LED與COB LED具有中功率所沒有的產(chǎn)品設(shè)計優(yōu)勢與高光強，將能提升高端照明市場的競爭優(yōu)勢。

首先，在高階商用照明市場以照明應(yīng)用于博物館、美術(shù)館等展示空間用的市場，主要以筒燈、投射燈與反射燈為主。另外，車用COB也是COB的應(yīng)用領(lǐng)域之一。但是，由于COB市場本身是一個小眾市場體量較小，而車用COB又是該小眾市場的分支之一，因此業(yè)內(nèi)人士關(guān)注較少。但是，隨著眾多COB廠家開始大規(guī)模切入車用COB市場，車用COB很快淪為價格戰(zhàn)的主戰(zhàn)場。兆馳節(jié)能副總經(jīng)理鄭海斌表示，性價比是王道，這個看法他并不認同。他認為，車用COB主要是后裝市場，進入門坎相對低，價格競爭比較大是正?，F(xiàn)象。對于任何市場，只要進入產(chǎn)品標準化階段，都可以叫做紅海市場。

此外，工業(yè)照明給中小型COB企業(yè)帶來新的機會。據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù)指出，LED工業(yè)照明未來幾年將快速增長。同時，由于工業(yè)照明情況大多走的是隱形工程渠道，可以免去價格戰(zhàn)和規(guī)模戰(zhàn)的廝殺。

COB封裝省去分光分色，烘干等流程，最關(guān)鍵的區(qū)別就是去掉焊錫這個流程，SMD在焊錫的過程中，對于溫度的把控極難掌握，溫度過高，會對燈造成損壞，過低，則焊錫沒有完全融化。很容易造成虛焊、假焊等現(xiàn)象，對于燈珠的穩(wěn)定性提升是一大挑戰(zhàn)。而COB沒有這個流程，那么穩(wěn)定性就會得到很大的提升。傳統(tǒng)LED顯示屏的加工工藝比較繁多，尤其是在經(jīng)過回流焊的過程中，高溫狀態(tài)下SMD燈珠支架和環(huán)氧樹脂的膨脹系數(shù)不一樣，極易造成支架和環(huán)氧樹脂封裝殼脫落，出現(xiàn)縫隙，在后期的使用中逐漸出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，導(dǎo)致不良率較高。而COB顯示屏之所以更穩(wěn)定，是因為在加工工藝上不存在回流焊貼燈，即使有后期的回流焊貼IC工序，二極管芯片已用環(huán)氧樹脂膠封裝固化保護好了，就避免了焊機內(nèi)高溫焊錫時造成的燈珠支架和環(huán)氧樹脂間出現(xiàn)縫隙的問題。所以，這也是COB將得到很好應(yīng)用的關(guān)鍵之一。

目前，COB封裝技術(shù)的Mini LED顯示產(chǎn)品正在逐步起量，近幾年的室內(nèi)小微間距工程應(yīng)用廣泛，LED一體機、LED電視等中大尺寸標準化顯示設(shè)備增長勢頭強勁。而COB封裝技術(shù)的另一個新型顯示技術(shù)產(chǎn)品 Micro LED也即將進入量產(chǎn)階段，全球經(jīng)濟回暖后，COB相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品市場或?qū)⒂瓉砀蟮陌l(fā)展契機。

由于COB封裝生產(chǎn)工藝門檻高，全國還未大面積應(yīng)用，所以未來市場前景還是看好的，但廠家要想抓住這個契機，還是得不斷提高自己的技術(shù)水平才可以。

與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)的優(yōu)點包括：

1、封裝效率高，節(jié)約成本

COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費。

2、低熱阻優(yōu)勢

傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻結(jié)構(gòu)為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻，因此COB 封裝的LED燈具使用壽命大大提高。

3、光品質(zhì)優(yōu)勢

傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失。

傳統(tǒng)的SMD封裝方式是將多個不同的器件分別貼在PCB板上，組成LED光源組件。這種封裝工藝做成的光源普遍存在電光，重影和眩光的問題。COB光源則不存在以上問題，它屬于面光源，可視角度大而且容易調(diào)整角度，減少了光由于折射造成的損失。

4、應(yīng)用優(yōu)勢

COB光源應(yīng)用非常方便，無需其他工藝可以直接應(yīng)用到燈具上。而傳統(tǒng)的SMD封裝光源還需要先貼片，再經(jīng)過回流焊的方式固定在PCB板上。在應(yīng)用上不如COB方便。

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