聯(lián)發(fā)科與愛立信攜手合作，5G上行新突破，天璣9300全大核引期待！

聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)與愛立信合作開展了顛覆性的互操作開發(fā)測試(IoDT)，展現(xiàn)了其技術(shù)突破的卓越實力。他們利用RAN Compute基帶6648和天璣9200旗艦5G移動芯片的移動設備，通過上行鏈路載波聚合，成功刷新了中低頻段5G網(wǎng)絡的上行速率紀錄，達到了驚人的440 Mbps。這一突破成就再次彰顯了聯(lián)發(fā)科技在5G領域的領先地位。最近網(wǎng)上還有傳聞，今年年底聯(lián)發(fā)科技還將推出天璣9300旗艦芯片，采用突破性的“全大核”架構(gòu)，實現(xiàn)性能與功耗的巨大飛躍，為用戶帶來更卓越的移動體驗。

據(jù)微博某數(shù)碼大V爆料，此次聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦芯片的全大核架構(gòu)中將采用4個X4的超大核以及4個A720大核，可以說把性能直接拉滿了，簡直猛到不敢想象，也讓眾網(wǎng)友們驚呼不可能!

從Arm公布的信息來看，這次基于Armv9的Cortex-X4超大核將再次突破智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 而且基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720也將成為明年主流的大核，提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全在公開發(fā)表講話時提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎，我們將通過突破性的架構(gòu)設計與技術(shù)創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP。可見，天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構(gòu)設計上實現(xiàn)了前所未有的大升級。

從一個超大核帶著其余大核、小核打天下，到全大核中的每一個核都很能打，且不論單挑還是團戰(zhàn)都能硬剛，這有些八仙過海各顯神通的意思了，不得不說，時代變了……倘若消息準確，在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進程中，全大核旗艦架構(gòu)設計可以說是領先了一代。

在這場“全大核”風波中，有媒體認為，行業(yè)中正在不斷減少的小核，將引導應用開發(fā)者更積極地調(diào)用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構(gòu)層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。由此可見，從硬件到軟件，再到整個生態(tài)都將力挺全大核CPU架構(gòu)，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計算，“全大核”設計都將會把傳統(tǒng)架構(gòu)全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設計發(fā)展的新趨勢。

手機芯片行業(yè)一直以來都在不斷迎接技術(shù)的挑戰(zhàn)和突破，而聯(lián)發(fā)科技作為領軍企業(yè)之一，始終引領著潮流。這次”全大核“天璣9300的霸氣登場以及40Mbps5G上行速率的全新紀錄，更是彰顯了聯(lián)發(fā)科的創(chuàng)新精神。他們用實力證明了自己，在今年年底的“旗艦大戰(zhàn)”上，用戶們或許將能體驗到一場前所未有的手機體驗!