意法半導體和法國空客將聯(lián)合開發(fā)功率半導體

21ic 近日獲悉，意法半導體(ST)和法國空客公司將聯(lián)合研發(fā)功率半導體，雙方表示開發(fā)的新型電力電子設備更高效，將用于混合動力飛機和全電動城市飛行器。

據(jù)悉，雙方已經(jīng)對探索寬帶隙半導體材料對飛機的好處進行了全面的評估，SiC/GaN 等功率半導體有助于開發(fā)更小、更輕、更高效的高性能電子器件和系統(tǒng)，特別是在需要高功率、高頻或高溫操作的應用中。

此次合作將重點開發(fā)適合空客航空航天應用的 SiC/GaN 器件、封裝和模塊。雙方將通過對電動機控制單元、高低壓電源轉(zhuǎn)換器和無線電力傳輸系統(tǒng)等演示器進行高級研究和測試來評估這些組件。

飛行脫碳需要一系列融合新燃料類型和顛覆性技術(shù)的顛覆性解決方案?；旌想娏ν七M就是這樣的解決方案之一，它可以提高每個級別飛機的能源效率，并將飛機二氧化碳排放量減少高達 5%。

但是對于直升機來說，二氧化碳排放量減少則高達 10%，通常比固定翼飛機輕。未來的混合動力和全電動飛機需要兆瓦的電力才能運行，這意味著電力電子在集成度、性能、效率以及組件尺寸和重量方面的巨大改進。