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[導讀]e絡盟展臺將匯聚多家行業(yè)領先制造商的最新熱門產(chǎn)品

中國上海,2023年6月28日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡盟宣布攜手多家行業(yè)領先制造商亮相2023慕尼黑上海電子展。屆時,e絡盟將展示來自Analog Devices、Bel、Labfacility、Multicomp Pro、NI、Omega、Raspberry Pi及TE Connectivity等領先廠商的一系列尖端產(chǎn)品與解決方案。

e絡盟誠邀業(yè)界同仁、專家及電子愛好者于2023年7月11日至13日蒞臨e絡盟展臺——國家會展中心(上海)7.2館E110號展位,共同探索電子技術(shù)領域最新發(fā)展趨勢。

e絡盟展臺亮點:

展示e絡盟與安富利協(xié)作構(gòu)建的獨特生態(tài)系統(tǒng),可為客戶從產(chǎn)品概念、設計、原型制作直至批量生產(chǎn)的整個產(chǎn)品生命周期各階段提供全方位支持服務。

來自Analog Devices、Multicomp Pro、NI、Omega、Raspberry Pi及TE Connectivity等領先制造商的創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案。

e絡盟技術(shù)專家團隊現(xiàn)場答疑解惑。

e絡盟亞太區(qū)業(yè)務總裁朱偉弟表示:“非常高興能再次參加慕尼黑電子展這一行業(yè)盛會。這也是我們時隔三年與業(yè)內(nèi)客戶的首次相聚。借此良機,我們將展示來自多家業(yè)內(nèi)重量級供應商的廣泛產(chǎn)品組合。我們將在e絡盟展臺等候各位新老客戶和業(yè)界同仁的蒞臨。”

此次展會,e絡盟將展示一系列創(chuàng)新解決方案,其中包括:

Analog Devices面向鋰離子電池儲能的完整電池管理系統(tǒng)(BMS),具備ADI高精度BMS IC、可靠的隔離通信技術(shù)以及MCU軟硬件。它包含多個接口(isoSPI?、SPI、I2C、CAN、USB-C),可以采用堆疊式電池監(jiān)控架構(gòu)。據(jù)預測,到2030年可再生能源部署規(guī)模將增加6倍,而這款BMS解決方案將在應對可再生能源產(chǎn)能增加、實現(xiàn)電網(wǎng)穩(wěn)定性方面發(fā)揮至關(guān)重要的作用。

Raspberry Pi(e絡盟全球獨家分銷)利用Raspberry Pi 4 B型板構(gòu)建的人臉識別項目。Raspberry Pi 4 B型板是暢銷全球的Raspberry Pi系列計算機中的最新機型。與前代Raspberry Pi 3 B+型相比,Raspberry Pi 4 B型板在處理器速度、多媒體性能、內(nèi)存和連接性方面都有了突破性的提升,同時保持了向后兼容性和同等功耗。

Omega OSTW系列熱電偶連接器(帶ANSI和IEC兩種色標)、SMPW系列微型熱電偶連接器和耐用型不銹鋼接頭傳感器探頭。

TE Connectivity面向互聯(lián)世界的高精密連接、傳感器和無源解決方案,包括M8/M12連接器、高速夾層背板連接器及適用于各種頻率應用的天線產(chǎn)品組合。

NI CompactDAQ機箱、PCI-6221多功能I/O器件、基于PCI-GPIB的儀器控制器和GPIB-USB-HS+儀表控制設備,可實現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)采集、精確的儀器控制并簡化儀表通信。

e絡盟大中華區(qū)市場部經(jīng)理史佩纓進一步說道:“我們非常期待與行業(yè)領先制造商的這次合作展出。我們不僅將帶來前沿科技產(chǎn)品的精彩展示,還將促成電子行業(yè)的深度交流與專業(yè)知識分享。我們相信,所有與會者都將不虛此行。在此,我們真誠邀請業(yè)界同仁參觀e絡盟展臺,與我們一起探索業(yè)務成功機會?!?

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