PCB是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。沒有PCB，我們的電子設備基本無法運轉(zhuǎn)。為增進大家對PCB的認識，本文將對PCB通孔尺寸要求、PCB過孔類型以及PCB通孔填充程序予以介紹。如果你對PCB具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
一、PCB通孔尺寸要求
印刷電路板(PCB)被很多人譽為電子產(chǎn)品之母，它是計算機、手機等消費電子產(chǎn)品的關鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應用，幾乎每一天我們都在體驗電子產(chǎn)品帶來的便利?？v觀PCB發(fā)展簡史，每一次技術進步都直接或簡介影響著全人類。由此可見PCB的重要性。在這部分，我們來了解一下PCB通孔尺寸要求。
1、PCB過孔尺寸
PCB通孔的尺寸可以根據(jù)其位置，用途和其他因素而變化，這就是每個PCB制造商提供幾種PCB鉆頭尺寸的原因。大多數(shù)制造商可以制造小至0.15毫米的孔或更大的1毫米或更大的孔?？紤]所需孔的大小時，還需要考慮環(huán)形圈或圍繞鉆孔的銅墊，它會形成。
您如何計算圓環(huán)?理想的環(huán)形圈等于銅墊的直徑減去鉆孔直徑除以2的總和，這使鉆機有最佳的機會碰到墊的中心以獲得最佳連接性。
2、標準通孔尺寸
PCB制造中不一定有任何標準的PCB通孔尺寸，因為PCB標準通孔尺寸在制造商和PCB制造商之間往往會有所不同。但是，許多PCB制造商都喜歡使用常用的鉆頭尺寸，他們可能將它們稱為標準PCB鉆頭尺寸。最常見的尺寸之一是0.6毫米，但也通常使用0.2毫米和0.3毫米。
二、PCB過孔類型
您可以使用每個標準的通孔尺寸來創(chuàng)建各種類型的PCB通孔，具體取決于PCB的層，構造，設計和用途。三種最常見的PCB通孔類型是：
1、電鍍通孔
電鍍通孔(PTH)是貫穿PCB的所有層以連接頂層和底層的通孔。您應該能夠從PCB的一端到另一端看到PTH。PTH可以是電鍍的也可以是非電鍍的。非電鍍通孔不具有導電性，而電鍍通孔具有電鍍性，這意味著它在PCB的所有層中都是導電的。
2、盲孔
盲孔將PCB的外層(頂層或底層)連接到一個或多個內(nèi)層，但不會完全鉆穿該板。盲孔的精確鉆孔可能具有挑戰(zhàn)性，因此與PTH相比，盲孔的制造成本通常更高。
3、埋入
埋入式過孔由于難以制造而還會增加PCB的成本。這種過孔位于PCB的內(nèi)層中，以連接兩個或多個內(nèi)層。您看不到PCB外層的掩埋物。
4、要考慮的事情
在創(chuàng)建PCB的過程中，需要考慮一些事項。首先，您應該了解什么是PCB設計中的縱橫比。長寬比是相對于通孔鉆孔直徑的PCB厚度，它決定了PCB上鍍銅的可靠性。比率越高，獲得可靠電鍍的難度就越大，這會影響您選擇的通孔類型和電鍍方法。
埋入孔或盲孔可能會以15：1的高寬比更好地為您的PCB服務，而PTH可以以2：1的低寬高比很好地工作。您如何選擇PCB銅的厚度?通常，外層中的通孔(如通孔)需要比內(nèi)部掩埋通孔更厚的銅層。PCB使用的電壓也會影響銅的厚度。與低壓應用相比，高壓應用通常需要更厚的PCB銅。
三、通孔填充程序
有時需要填充PCB通孔，例如降低捕獲空氣的風險或增加電導率。填充通孔的一些常見方法包括：
1、通過帳篷
通孔帳篷化會在PCB通孔上方創(chuàng)建阻焊層，而不是在孔中填充材料。這可以是覆蓋通孔的快速，簡單且經(jīng)濟高效的選擇，但是帳篷式通孔可能會隨著時間的推移重新打開。
2、通過堵塞
通孔堵塞工藝將不導電材料填充到孔中，并用掩膜將其密封。通孔堵塞還會覆蓋環(huán)形圈，并且不會產(chǎn)生光滑，光潔的表面。
3、通過填充
通孔填充使用樹脂創(chuàng)建一個永久填充的孔。通孔填充是一種常用的通孔填充，其中制造商在通孔中填充導電材料，在表面鍍上銅，然后對表面進行修整。該過程可以將信號路由到PCB的其他區(qū)域。
以上便是此次小編帶來的PCB印刷電路板相關內(nèi)容，通過本文，希望大家對PCB印刷電路板已經(jīng)具備一定的了解。如果你喜歡本文，不妨持續(xù)關注我們網(wǎng)站哦，小編將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!
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