美國商務(wù)部時首次開放低于 3 億美金的半導(dǎo)體項目融資

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，近日美國商務(wù)部表示從今年秋季（三季度）開始，將有針對價值低于 3 億美元的半導(dǎo)體項目和商業(yè)研發(fā)項目開放融資機會，此前的融資一直都是針對相對較昂貴的項目，門檻降為 3 億美金以下是首次。

據(jù)悉，美國商務(wù)部的相關(guān)文件中列出的小型項目的目標(biāo) 包括：

1. 增強供應(yīng)鏈彈性，包括減少因關(guān)鍵半導(dǎo)體投入地理集中而產(chǎn)生的阻塞點風(fēng)險;

2. 提升美國技術(shù)領(lǐng)先地位，包括激勵美國主要制造設(shè)備和材料供應(yīng)商增加在美國的足跡，包括吸引世界上最先進設(shè)備、材料和子系統(tǒng)的非美國供應(yīng)商在美國建立大規(guī)模足跡美國;

3. 支持 美國晶圓廠集群，包括確保每個芯片資助的集群都得到可靠供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)的支持。

美國商務(wù)部在文件中提到，將優(yōu)先考慮強有力的國際力量參與該計劃，并已與韓國、日本、印度、英國、印太地區(qū)、經(jīng)濟框架、歐盟- 美國貿(mào)易和技術(shù)理事會以及北美領(lǐng)導(dǎo)人峰會進行了接觸。