PCB拼板的步驟，有哪些小技巧可以提高拼板成功率？

為了滿(mǎn)足生產(chǎn)的需求，有些PCB板太小，不滿(mǎn)足做夾具的要求，所以需要拼在一起進(jìn)行生產(chǎn)。提高SMT貼片的焊接效率，只需要過(guò)一次SMT即可完成多塊PCB的焊接。提高成本利用率，有些PCB板是異形的，拼板可以更高效率的利用PCB板面積，減少浪費(fèi)，提高成本的利用率。

CB設(shè)計(jì)，到最后進(jìn)行PCB量廠的時(shí)候，PCB拼板也是一件非常重要的事，這不僅牽涉到PCB電路板的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，更能影響PCB生產(chǎn)的成本。如何在確保PCB電路板的質(zhì)量前提下，進(jìn)行合理有效的拼板，從而節(jié)省原材料，是PCB抄板公司、PCB生產(chǎn)公司非常注重解決的一個(gè)問(wèn)題。PCB其實(shí)拼板就是把幾塊PCB單元板采用各種可能的連接方式組合在一起。通常，硬件設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)在一起PCB當(dāng)他考慮電氣信號(hào)和電路板上部件的布局時(shí)，他關(guān)注產(chǎn)品的功能。PCB對(duì)制造和組裝的考慮較少。PCB制造順利，尤其是SMT在裝需要特別注意PCB拼板設(shè)計(jì)。

PCB在拼板時(shí)要注意留邊和開(kāi)槽。留邊是為了再后期焊接插件或者貼片時(shí)能有固定的地方，開(kāi)槽是為了把PCB板拆分開(kāi)來(lái)。留邊的工藝要求一般在2-4MM，元器件要根據(jù)最大寬度進(jìn)行PCB板放置。開(kāi)槽就是在禁止布線層，或者材料層，具體跟PCB廠家商定，進(jìn)行處理加工，設(shè)計(jì)人員進(jìn)行標(biāo)示就可以了。PCB拼板是為了方便生產(chǎn)，提高工作效率，你可以自行選擇。v型槽和開(kāi)槽都是銑外型的一種方式。在做拼版時(shí)可以很容易的將多個(gè)板子分離，避免在分離時(shí)傷害到電路板。根據(jù)你拼版的單一品種的形狀來(lái)確定使用哪種方式，v-cut需要走直線，不適合尺寸不一的四種板子。

PCB拼板注意事項(xiàng)：

1)PCB拼板外框(夾邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，以確保PCB將拼板固定在夾具上后不會(huì)變形。

2)PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125 mm×180 mm。

3)PCB拼板的形狀盡量接近方形，建議使用2×2、3×3……拼板;但不要拼成陰陽(yáng)板。

4)小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間。

5)設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)周?chē)舫霰绕浯蟮?.5mm無(wú)阻焊區(qū)。

6)拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板的連接點(diǎn)附近不得有大型設(shè)備或伸出設(shè)備，以及組件和PCB板的邊緣應(yīng)大于0.5mm確保切割刀具的正常運(yùn)行。

7)在拼板外框四角開(kāi)四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm?？椎膹?qiáng)度應(yīng)適中，以確保在上下板的過(guò)程中不會(huì)斷裂?？讖胶臀恢镁雀?，孔壁光滑，無(wú)毛刺。

8)PCB拼板內(nèi)每塊小板至少應(yīng)有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)部不允許布線或貼片。

9)用于PCB原則上，細(xì)間距器件定位的整板定位和基準(zhǔn)符號(hào)小于0.665mm的QFP應(yīng)設(shè)置在對(duì)角位置。PCB定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置在定位元素的對(duì)角。

10)大部件應(yīng)留有定位柱或定位孔，重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、耳機(jī)接口、電機(jī)等。

最后需要在設(shè)計(jì)好的工藝邊上加上 MARK 點(diǎn)和定位孔，MARK 點(diǎn)和定位孔是 PCB 應(yīng)用于設(shè)計(jì)中的自動(dòng)貼片機(jī)上的位置識(shí)別點(diǎn)，也被稱(chēng)為基準(zhǔn)點(diǎn)。

MARK 是直徑為 1MM 的焊盤(pán)，定位孔是直徑 2MM 的過(guò)孔。鋼網(wǎng) Mark 點(diǎn)是電路板貼片加工中 PCB 印刷錫膏 / 紅膠時(shí)的位置識(shí)別點(diǎn)。Mark 點(diǎn)的選用直接影響鋼網(wǎng)的印刷效率，確保 SMT 設(shè)備能精確定位 PCB 板元件。因此，MARK 點(diǎn)對(duì) SMT 生產(chǎn)至關(guān)重要。

MARK 點(diǎn)和定位孔設(shè)計(jì)要求如下：

PCB 板每個(gè)表貼面至少有一對(duì) MARK 點(diǎn)位于 PCB 板的對(duì)角線方向上，相對(duì)距離盡可能遠(yuǎn)，拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應(yīng)至少有三個(gè) Mark 點(diǎn)，呈 L 形分布，且對(duì)角 Mark 點(diǎn)關(guān)于中心不對(duì)稱(chēng)(以防呆)。每種板的層數(shù)、銅厚、表面工藝要求相同，另外與廠家工程師協(xié)商，達(dá)成最合理的拼版方案。拼板就是為了節(jié)省成本，如果生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜，批量較大建議單獨(dú)生產(chǎn)，拼板還要承擔(dān)廢品率10%-20%不等。