PCB抄板的具體步驟是什么樣的?
PCB抄板技術(shù)實現(xiàn)過程簡單來說,就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描,記錄詳細(xì)的元器件位置,然后將元器件拆下來做成物料清單(BOM)并安排物料采購,空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件,然后再將PCB文件送制版廠制板,板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后經(jīng)過電路板測試和調(diào)試即可。
準(zhǔn)備工作,拿到一塊完好的電路板,看是否有位置偏高的元器件,如有先將元件位號、元件封裝、溫值等作詳細(xì)記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。拆下較高的元件之后剩下的是SMD及一些較小的元件,此時再進(jìn)行第二次掃描,記錄圖像,建議分辨率用600dpi較合適。在掃描前一定要清除掉PCB表面上的污物以確保掃描后IC型號及PCB上的字符在圖片上清晰可見。
拆卸元件及制作BOM表,用小風(fēng)槍對準(zhǔn)要拆卸的元件進(jìn)行加熱,用鑷子夾住電子元件以免讓管風(fēng)將其吹走。先拆電阻、再拆電容,最后拆IC。并記錄有無落掉及先前裝反的元件,在拆卸之前應(yīng)先準(zhǔn)備好一張有位號、封裝、型號、數(shù)值等記錄項目的表格,在元件記錄該列上貼上雙面膠,記下位號后將拆下的元件逐一粘貼到與位號相對應(yīng)的位置,把所有器件拆卸之后再用電橋測量其數(shù)值(有些器件在高溫的作用下本身的數(shù)值會發(fā)生變化,所以應(yīng)在所有的器件降溫后,再進(jìn)行測量,此時測量的數(shù)值較為準(zhǔn)確),測量完成后將數(shù)據(jù)輸入電腦存檔。
表面余錫清除,借用助焊劑,將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩余錫渣清除掉,根據(jù)PCB的層數(shù)將電烙鐵溫度適當(dāng)調(diào)整好,由于多層板散熱較快不容易將錫熔化,所以應(yīng)將電烙鐵溫度調(diào)高,但也不可過高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈后烘干即可。
抄板軟件中的實時操作,掃描表層圖像后將其分別定為頂層和底層,把它們轉(zhuǎn)換成各種抄板軟件可以識別的底圖,根據(jù)底圖首先把元件封裝做好(包括絲印小,焊盤孔徑、以及定位孔等),待所有元件做好后將其放到相應(yīng)的位置,調(diào)整字符,使其字體、字號大小及位置與原板一致,便可進(jìn)行下一步操作。
用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字符打磨掉,使其露出明亮的銅(打磨焊盤有一個很重要的訣竅--打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直)。當(dāng)然還有另一種方法是用堿性液體加溫可以使油墨脫落,但時間較長。通常使用前一種方法較環(huán)保且對人體無害。有了清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。
將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)換成PROTEL格式的文件,并在PROTEL中進(jìn)行調(diào)置,如PAD和VIA之間的位置基本上重合,表明前面的步驟已經(jīng)完成,如果有偏差,重復(fù)執(zhí)行第三步。因此,要說pcb抄板是一項非常需要耐心的工作,因為一個小小的問題就會影響抄板的質(zhì)量和匹配度。把TOP層的BMP轉(zhuǎn)換成TOP.PCB,注意把設(shè)備轉(zhuǎn)換成SILK層,也就是黃色的那個層,然后你在TOP層上就是了,并按照步驟2的圖樣來放置設(shè)備。完成繪制后,將SILK圖層刪除。不停地重復(fù)知道圖層。
在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB轉(zhuǎn)換成一張圖即可。使用激光打印機(jī)將TOPLAYER、BOTTOMLAYER分別打印在透明薄膜上(1:1的比例),再將薄膜放在那個PCB上,比較是否有錯誤,如果正確,你們就成功了。
總結(jié)一下pcb抄板需要什么工具
1.拆板工具:拆除PCB電路板上的電子元器件,以下為部分常用的拆板工具。另有其他一些不常用工具未列出。包括鉗子、螺絲刀、熱風(fēng)槍、電烙鐵、吸焊器。
2.檢測工具:檢測電路板電路,電子元器件型號,電源電流供應(yīng),阻抗測試。包括直流電源 、放大鏡、電路檢測儀、阻抗測試儀。
3.磨板工具:主要是打磨PCB電路板。主要包括打磨機(jī)、砂紙、磨床、葉輪、腐蝕劑。
4.掃描工具:掃描PCB電路板,以圖片的形式存儲電路圖到電腦中,以備后續(xù)的抄板工作。主要工具有掃描儀、電腦、打印機(jī)、卡尺。