基于 6nm 工藝,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6100+ 芯片
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據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息,聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣 6000 系列移動(dòng)芯片(天璣 6100+),官方聲稱該芯片基于 6nm 制程工藝,面向主流 5G 終端,該芯片的 5G 終端將于下季度上市。
據(jù)悉,天璣 6100+ 移動(dòng)平臺(tái)搭載 2 個(gè) Arm Cortex-A76 大核 + 6 個(gè) Arm Cortex-A55 能效核心,支持“先進(jìn)的”影像技術(shù)和 10 億色顯示,集成支持 3GPP Release 16 標(biāo)準(zhǔn)的 5G 調(diào)制解調(diào)器。
該平臺(tái)不僅支持帶寬 140MHz 的 5G 雙載波聚合,也支持聯(lián)發(fā)科 5G 省電技術(shù) UltraSave 3.0+,使 5G 終端續(xù)航更加持久,5G 通信功耗可降低 20%,還支持 1.08 億像素高清主攝、2K 30fps 視頻錄制。
此外,天璣 6100+ 支持 AI 焦外成像、并支持與虹軟科技(ArcSoft)合作開發(fā)的 AI-Color 技術(shù),以及支持 10 億色、90Hz-120Hz 高刷新率顯示,可提供對(duì) 10bit 圖片和視頻的支持。天璣 6000 系列有望進(jìn)一步將更多高端功能普及到主流 5G 終端上。