富士康與印度半導(dǎo)體合作破裂！

業(yè)內(nèi)最新消息，昨天富士康與印度的半導(dǎo)體合作破裂，宣布退出與 Vedanta 成立的價(jià)值 195 億美元的半導(dǎo)體合資企業(yè)，使印度提倡的芯片制造計(jì)劃再次延后。

根據(jù)知情人士消息，富士康退出的原因是印度政府對(duì)其申請(qǐng)的芯片生產(chǎn)激勵(lì)計(jì)劃提出質(zhì)疑并插手業(yè)務(wù)等。

21ic 之前報(bào)道過?Vedanta 和富士康的半導(dǎo)體合資企業(yè)已經(jīng)敲定晶圓廠選址地，雙方將共同出資成立合資公司制造半導(dǎo)體。

據(jù)悉，印度總理莫迪曾表示該芯片制造工廠的計(jì)劃將成為推動(dòng)印度發(fā)展成為地區(qū)芯片制造中心的 “重要一步”。因此印度對(duì)該合資公司及制造工廠寄予厚望，從該工廠選址在莫迪的家鄉(xiāng)就能看出。

去年 2 月，Vedanta 和富士康宣布合作并計(jì)劃建廠，該合資企業(yè)計(jì)劃投資 15400 億盧比(約 187 億美元)在印度 Gujarat 邦 Ahmedabad 城的 Dholera 特別投資區(qū)建立半導(dǎo)體工廠。

Vedanta 是印度最大的跨國集團(tuán)之一，以采礦業(yè)和經(jīng)營天然資源起家，該集團(tuán)旗下不僅擁有多元化的礦業(yè)和天然資源，還有電信工程子公司、光纖電纜子公司、玻璃基板制造公司等，并且具備電子零件制造能力。

去年第四季度，Vedanta 集團(tuán)高管表示富士康和 Vedanta 雙方合資計(jì)劃興建的 28nm 12 吋晶圓廠預(yù)計(jì)會(huì)在 2025 年投入運(yùn)作，初期產(chǎn)量速度為 4 萬顆晶圓/月，第二年開始全速生產(chǎn)。

雖然富士康對(duì)退出印度 Vedanta 半導(dǎo)體合資企業(yè)未透露更多的細(xì)節(jié)，但在聲明中始終表示 “這不是負(fù)面的”。

富士康聲稱雙方合作一年多，將一個(gè)偉大的半導(dǎo)體構(gòu)想變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，但雙方都認(rèn)識(shí)到該項(xiàng)目進(jìn)展不夠快，并且還存在其他無法順利克服的挑戰(zhàn)性差距，于是雙方共同決定結(jié)束合資企業(yè)。

知情人士透露，因?yàn)橛《日畬?duì)半導(dǎo)體激勵(lì)措施回應(yīng)的不斷延遲，導(dǎo)致該合資工廠進(jìn)展緩慢。據(jù)說富士康曾多次向印度政府提交建廠成本預(yù)估等材料，但印度政府反而對(duì)其提出了多項(xiàng)問題。

之前富士康在一份聲明中表示正在努力申請(qǐng)政府的 “半導(dǎo)體和顯示器工廠生態(tài)系統(tǒng)修改計(jì)劃”，該計(jì)劃會(huì)為合資企業(yè)提供高達(dá)投資成本 50% 的財(cái)政激勵(lì)。

據(jù)悉，雙方的合資企業(yè)面臨的問題還有引入歐洲芯片巨頭意法半導(dǎo)體作為技術(shù)合作伙伴的談判陷入僵局。

盡管富士康的合資企業(yè)已經(jīng)獲得了意法半導(dǎo)體的技術(shù)許可，但印度政府明確表示希望意法半導(dǎo)體能有更多的參與，比如在合作伙伴關(guān)系中持有更多股份，但知情人士透露意法半導(dǎo)體對(duì)此并不感興趣，導(dǎo)致談判停滯。

而且兩周前，印度市場(chǎng)監(jiān)管機(jī)構(gòu)因?yàn)橐环菪麄髋c富士康合作生產(chǎn)半導(dǎo)體的新聞稿對(duì) Vedanta 進(jìn)行了處罰。

富士康在最新的回應(yīng)中表示，為避免未來雙方利益問題，正在努力從合資公司的實(shí)體中刪除富士康的所有關(guān)聯(lián)事項(xiàng)，該合資公司未來將由 Vedanta 100% 持有。

富士康還表示，將繼續(xù)大力支持印度政府的 “印度制造” 愿景，在當(dāng)?shù)亟⒏嘣曳侠骊P(guān)系人需求的合作伙伴關(guān)系，對(duì)于印度半導(dǎo)體發(fā)展方向依舊充滿信心。

一位不愿透露姓名的知情人士聲稱，富士康正在與幾家本地和國際合作伙伴進(jìn)行積極談判，以利用成熟的芯片制造技術(shù)在印度建立半導(dǎo)體生產(chǎn)，這些產(chǎn)品包括電動(dòng)汽車等產(chǎn)品。

據(jù)悉，莫迪將芯片制造作為印度經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略的重中之重，莫迪的 “印度制造” 計(jì)劃未來十年成為全球半導(dǎo)體制造的主要中心......富士康的操作顯然對(duì)印度吸引外資在當(dāng)?shù)刂圃煨酒脑斐纱驌簟?

印度信息技術(shù)部副部長 Rajeev Chandrasekhar 表示，富士康的決定對(duì)印度的計(jì)劃沒有影響，兩家公司都是該國的有價(jià)值的投資者。

據(jù)悉，印度的百億美金半導(dǎo)體激勵(lì)措施去年收到了三份建廠申請(qǐng)，然而截至目前，這三份申請(qǐng)均遭遇阻塞停滯：

1、Tower Semiconductor 與投資基金 New Orbit Ventures 的 ISMC 合資企業(yè)計(jì)劃在印度建立一家價(jià)值 30 億美元的模擬芯片工廠，由于 Tower 被英特爾收購，New Orbit Ventures 出售其股份時(shí)工廠遇到了問題，因此該價(jià)值 30 億美元的 ISMC 項(xiàng)目陷入停滯;

2、新加坡 IGSS Ventures 主導(dǎo)的半導(dǎo)體計(jì)劃是在印度泰米爾納德邦建造一座耗資 35 億美元的晶圓廠，但因?yàn)闇?zhǔn)備重新提交申請(qǐng)被叫停而導(dǎo)致項(xiàng)目擱置;

3、富士康 和 Vedanta 的合資企業(yè)建芯片和顯示器工廠，隨著本次富士康的退出宣告結(jié)束;

2007 年，印度斯坦半導(dǎo)體制造公司宣布計(jì)劃建造兩座采用英飛凌許可的 130nm 制程工藝的晶圓廠，參與該項(xiàng)目的其他公司包括西門子、MW Zander、潔凈室專家和 US Liquids。該項(xiàng)目被稱為 “晶圓廠城市” 計(jì)劃的十座晶圓廠中的第一座。

同年 AMD 和英特爾都表現(xiàn)出了投資 SemIndia 的興趣，該公司將在印度建造三座晶圓廠，然而這些項(xiàng)目均無疾而終.....

綜上所述，盡管莫迪將芯片制造作為印度經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略的重中之重，而且計(jì)劃未來十年成為全球半導(dǎo)體制造的主要中心......但是目前整體在半導(dǎo)體領(lǐng)域的進(jìn)展卻非常有限，因此富士康的退出對(duì)印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說無疑是一次巨大打擊。