韓媒：三星 3nm、4nm 制程良率已達 60%、75%！

韓國媒體最新報導，三星的 3nm、4nm 制程工藝良率已從年初的大約五成迅速提升至 60% 和 75%，更先進的 2nm 制程也在加急與臺積電競爭，晶圓代工事業(yè)不斷追趕臺積電，后續(xù)將準備搶臺積電的先進制程訂單。

3nm、4nm 等先進制程工藝良率超過 60% 表明這些基于該工藝的生產技術已經達到穩(wěn)定水準，業(yè)內分析師認為三星能提高良率的原因之一是芯片業(yè)景氣趨緩，隨著整體產業(yè)放緩，晶圓廠產能利用率降低，使得三星投入更多測試晶圓于改善良率。

該分析師指出，良率是高通、蘋果以及英偉達等國際大廠看重的重要指標，之前三星 10nm 以下良率改善放緩致不斷延后推出產品就導致上述大廠紛紛轉投臺積電。而現在三星采用環(huán)繞閘極(GAA)電晶體架構的 3nm~5nm 制程工藝良率改善，三星贏回高通、蘋果以及英偉達等客戶訂單的機率大大提升。

據悉，臺積電和三星去年資本支出差距拉大到 3.4 倍，產能差距也擴大到 3.3 倍，2022 年臺積電在 7nm 工藝技術以下的制程節(jié)點的全球市占率接近 90%，但現在隨著三星迎頭趕上，再加上半導體產業(yè)希望擴增供應來源，三星的市占率預計將迅速提升。