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[導(dǎo)讀]Jul. 18, 2023 ---- TrendForce集邦咨詢最新OLED技術(shù)及市場(chǎng)發(fā)展分析報(bào)告顯示,OLED在手機(jī)市場(chǎng)的比重由于成本持續(xù)降低,預(yù)估2023年在智能手機(jī)市場(chǎng)滲透率將逾50%。而OLED在電視、筆電市場(chǎng)、平板等其他應(yīng)用的滲透均不到3%。為了進(jìn)一步拓展OLED的市場(chǎng)滲透率,面板廠面臨著更嚴(yán)峻的技術(shù)挑戰(zhàn)來因應(yīng)規(guī)格的提升,同時(shí)需要有效的降低成本來符合市場(chǎng)預(yù)期。

Jul. 18, 2023 ---- TrendForce集邦咨詢最新OLED技術(shù)及市場(chǎng)發(fā)展分析報(bào)告顯示,OLED在手機(jī)市場(chǎng)的比重由于成本持續(xù)降低,預(yù)估2023年在智能手機(jī)市場(chǎng)滲透率將逾50%。而OLED在電視、筆電市場(chǎng)、平板等其他應(yīng)用的滲透均不到3%。為了進(jìn)一步拓展OLED的市場(chǎng)滲透率,面板廠面臨著更嚴(yán)峻的技術(shù)挑戰(zhàn)來因應(yīng)規(guī)格的提升,同時(shí)需要有效的降低成本來符合市場(chǎng)預(yù)期。

TrendForce集邦咨詢表示,由JDI所帶起的eLEAP技術(shù),首次采用無(wú)光罩的技術(shù)來實(shí)現(xiàn)低功耗、高亮度以及延長(zhǎng)最核心的壽命問題。由于目前高世代OLED建置主要受限于蒸鍍制程,除了蒸鍍RGB所造成的互相干涉(混色),還有FMM(Fine metal mask)光罩從小變大時(shí),中心區(qū)域會(huì)因?yàn)橹亓ο麓苟鴮?dǎo)致的膜厚不均問題,這是目前限制其往高世代發(fā)展的瓶頸。所以eLEAP技術(shù)能改善上述兩個(gè)問題,推動(dòng)面板朝向高世代發(fā)展,利用大世代量產(chǎn),產(chǎn)出效率也會(huì)變得更高。

維信諾于2023 SID同樣展出無(wú)須FMM的ViP技術(shù),藉由光刻技術(shù)制作隔離像素的膜層,搭配新開發(fā)的蒸鍍技術(shù),最后切割電極,形成獨(dú)立像素來縮小間距。依照展會(huì)提供的數(shù)據(jù)顯示,當(dāng)分辨率PPI=800,像素定義層的間距縮小到10um,開口率增加31.9%,可有效增加OLED亮度及壽命。不過,該新技術(shù) 制程上須面臨的挑戰(zhàn)包含以下,首先是需制作具導(dǎo)角的隔離柱,有利后續(xù)封裝;其次,需利用線源的蒸鍍來控制蒸鍍角;再者,要有效串聯(lián)陰極與隔離柱降低電極阻抗(輔助電極);最后,要重復(fù)多次制程的良率損耗。

TrendForce集邦咨詢表示,維信諾的ViP技術(shù)就隔離OLED像素的做法有五個(gè)優(yōu)點(diǎn)。一,制程方面可改善長(zhǎng)期FMM蒸鍍所造成的混色良率問題。二,獨(dú)立的像素電極不僅可增加整體壽命,也可以解決漏電流的損耗。三,像素密度及亮度均可有效提升。四,同步制作輔助電極,有利于未來OLED在大尺寸的應(yīng)用。最后,還能夠打破FMM對(duì)像素間距的限制,可進(jìn)一步拓展應(yīng)用面及有利后續(xù)高世代布局。

近期除了三星已宣布啟動(dòng)G8.7新廠的投資計(jì)劃外,京東方規(guī)劃中的B16、JDI與惠科在新技術(shù)的策略聯(lián)盟、維信諾朝OLED相關(guān)技術(shù)與市場(chǎng)的積極搶進(jìn),讓面板廠在高世代的布局不僅僅是因應(yīng)蘋果在中尺寸應(yīng)用的需求,也為OLED面板在拓展其他應(yīng)用市場(chǎng)開啟新的契機(jī)。預(yù)期2025年后,隨著高世代新產(chǎn)能陸續(xù)完工進(jìn)入量產(chǎn),加上新技術(shù)的持續(xù)開發(fā)與導(dǎo)入以及材料壽命的改善,未來均有助于提升OLED產(chǎn)品市場(chǎng)滲透率。

以目前中國(guó)的AMOLED產(chǎn)能來看,約占全球43.7%,仍略低于韓國(guó)面板廠的產(chǎn)能比重,且當(dāng)中仍有4~5家中國(guó)面板廠瓜分產(chǎn)能。由于目前AMOLED的產(chǎn)能處于供過于求狀態(tài),在預(yù)期未來產(chǎn)能規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大,純以O(shè)LED為產(chǎn)品的企業(yè)在經(jīng)營(yíng)上仍須面臨財(cái)務(wù)的壓力,加上各家技術(shù)能力不一,未來是否會(huì)如同近期JDI與惠科的合作模式,透過新技術(shù)的發(fā)展,逐步走向策略聯(lián)盟或整合,以提升整體國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,將是未來3~5年可觀察的重點(diǎn)之一。

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