TDK推出用于驅(qū)動無刷(BLDC)和有刷(BDC)電機的新型 2 A 峰值電流嵌入式電機控制器
?TDK 開發(fā)出一款新型嵌入式電機控制器,可以輸出 2 A 峰值電流,用于驅(qū)動無刷直流電機(BLDC)和有刷直流電機(BDC)
?嵌入式電機控制技術(shù)旨在為汽車和工業(yè)應(yīng)用場景提供更強的性能和可靠性
?適用于混合動力和電動汽車熱交換系統(tǒng)、汽車執(zhí)行器、小型風(fēng)扇和泵以及乘車空調(diào)系統(tǒng)
2023 年 7 月 20 日
TDK 株式會社 正在擴大其 Micronas 嵌入式電機控制器系列 HVC,并推出 HVC 5223C。這是一款經(jīng)認證 的汽車級一級產(chǎn)品,全集成電機控制器,可驅(qū)動峰值相電流為 2 A 的小型有刷(BDC)或無刷(BLDC)電機。HVC 5223C 采用緊湊型 5x5 平方毫米 24 針 QFN 封裝,在功能上與 HVC 5222C 引腳兼容,HVC 5222C具備 1 A 峰值電流能力。樣品現(xiàn)可供客戶評估。
除了能夠驅(qū)動 1 A 或 2 A 峰值電流外,HVC 5222C 和 HVC 5223C 設(shè)備還將提供許多電機專用的模擬和數(shù)字功能,如相位比較器、虛擬星點和電流檢測放大器,以實現(xiàn)針對單個無刷直流電機的傳感器控制的無傳感器控制,或?qū)蓚€有刷電機以及各種其他負荷的驅(qū)動。
包括 HVC 4x 和 HVC 5x 在內(nèi)的 HVC 系列,現(xiàn)已擴展到七個完全集成的電機控制器,具備三至六個電機輸出,能夠支持從 500 mA 到 2 A 的峰值電流。所有設(shè)備均配備 32 位 ARM® Cortex®-M3 CPU 內(nèi)核和 32 KB 或 64 KB 閃存選項。此外,所有設(shè)備均配備用于各種測量的 12 位、1 μs ADC,在需要精確傳感的應(yīng)用場景中可提供豐富的選項。設(shè)備還配備了 LIN 收發(fā)器和 UART,使用 BSM 方法進行通信和自動尋址*,這增加了它們在各種應(yīng)用中的多功能性。
所有 HVC 設(shè)備均符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的汽車級一級溫度認證,是主要面向 HEV/EV 熱交換系統(tǒng)的緊湊型汽車執(zhí)行器應(yīng)用的解決方案。**AEC-Q100 認證可確保 HVC 5223C 達到最高的質(zhì)量和可靠性標(biāo)準(zhǔn),成為汽車和工業(yè)應(yīng)用場景值得信賴的選擇。
術(shù)語表
?AEC-Q100:汽車應(yīng)用合格標(biāo)準(zhǔn)
?ADC:模數(shù)轉(zhuǎn)換器
?BDC:有刷直流電機
?BLDC:無刷直流電機
?BSM:LIN 自動尋址的總線分流方法*
?CPU:中央處理器
?一級:環(huán)境溫度 125 ℃,工作結(jié)溫150 ℃
?HVC:高壓微控制器
?LIN:汽車應(yīng)用本地互連網(wǎng)絡(luò)
?QFN:四平無引腳封裝
?UART:通用異步收發(fā)傳輸器
主要應(yīng)用場景**
?乘車空調(diào)系統(tǒng)、座椅
?混合動力和電動汽車熱交換系統(tǒng)
?汽車執(zhí)行器
?小風(fēng)扇和泵
主要數(shù)據(jù)***
* IP 提示:若使用了 LIN 自動尋址功能,則應(yīng)考慮 EP 1490 772 B 等第三方權(quán)限。
** 我們并不宣告我們所提及產(chǎn)品的目標(biāo)應(yīng)用適合任何用途,因為這必須在系統(tǒng)級別進行檢查。
*** 所有操作參數(shù)必須由客戶的技術(shù)專家根據(jù)每個應(yīng)用來驗證