Rapidus 晶圓廠與美國科技巨頭進(jìn)行供應(yīng)談判

據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息，近日日本半導(dǎo)體公司 Rapidus CEO 小池淳義在接受媒體采訪時表示正在和美國一些巨頭科技公司供應(yīng)半導(dǎo)體進(jìn)行談判，并且已經(jīng)開始與一些 GAFAM 公司洽談來自數(shù)據(jù)中心的需求。

據(jù)悉，Rapidus 在日本政府和各大財團(tuán)的支持下已啟動該公司唯一制造先進(jìn)硅工藝的半導(dǎo)體工廠，計劃在 2025 年啟動 2nm 試生產(chǎn)并在 2027 年量產(chǎn)，和行業(yè)巨頭臺積電相比僅落后 2 年時間。

去年第四季度，日本經(jīng)濟(jì)大臣西村康稔在東京的新聞發(fā)布會上表示，日本政府正在投資10億美金來加強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，這是保證日本在全球技術(shù)上主要參與者的“最后機會”，并宣布了由日本8大巨頭公司合體創(chuàng)辦的芯片公司Rapidus。

這8個日本巨頭公司分別為：日本豐田汽車公司(Toyota)、索尼集團(tuán)公司(Sony)、鎧俠公司(Kioxia)、電裝公司(DENSO)、軟銀公司、日本電報電話公司(NTT)、日本電氣公司(NEC)以及東京三菱銀行(MUFG)。

上述 8 家公司的總出資額約為 73 億日元，另外日本政府也提供了 700 億日元補助金作為研發(fā)預(yù)算。Rapidus 計劃最早到 2025 年上半年建成一條 2nm 原型線，技術(shù)確立就需要 2 萬億日元，而籌備量產(chǎn)線還需要 3 萬億日元。

這條 2nm 半導(dǎo)體試產(chǎn)線第一個原型將在 2025 年完成建造，然后在 2027 年開始大規(guī)模量產(chǎn)，以盡快追上臺積電等世界級半導(dǎo)體廠商的步伐，而后者計劃將于 2025 年量產(chǎn) 2nm 制程工藝。

據(jù)悉，去年年底的時候 Rapidus 和美國 IBM 簽署了技術(shù)授權(quán)協(xié)議，后者已于兩年前成功試制出 2nm 工藝的產(chǎn)品，前者向美國派遣員工以熟練掌握所需要的基礎(chǔ)技術(shù)。小池淳義此前表示 Rapidus 專家團(tuán)隊現(xiàn)在大約 100 人，第一批已經(jīng)在紐約州的 IBM 完成了相關(guān)培訓(xùn)。