日東科技邀您參加無錫【第11屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(huì)】

展會(huì)介紹：

8月9-11日，2023年CSEAC半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)暨“第11屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(huì)”將在無錫太湖國際博覽中心舉辦。大會(huì)以展覽+論壇相結(jié)合的方式，搭建一個(gè)技術(shù)交流、經(jīng)貿(mào)洽談的友好平臺(tái)。展會(huì)覆蓋了設(shè)備與關(guān)鍵核心部件的全產(chǎn)業(yè)鏈，包括晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備、檢測和測試設(shè)備、廠房設(shè)施、污染控制等領(lǐng)域。

日東科技受邀參加本屆展會(huì)，將展出半導(dǎo)體專用回流焊、半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機(jī)”，并在8月10日上午的專題活動(dòng)：新品發(fā)布專場，進(jìn)行IC貼合機(jī)的新產(chǎn)品發(fā)布，歡迎您蒞臨日東展臺(tái)和新品發(fā)布會(huì)場，與我們面對(duì)面溝通交流！

展出設(shè)備：

交通指引：

參會(huì)地址：江蘇省·無錫市 無錫太湖國際博覽中心

乘車路線：

蘇南碩放國際機(jī)場：

乘坐3號(hào)線地鐵長江南路→乘坐7路公交車嘉禾橋站→步行600米到達(dá)

無錫站：

無錫火車站（1號(hào)線）→市民中心站（4號(hào)線）→博覽中心出口，約44分鐘

無錫東站：

無錫東站（2號(hào)線）→河埒口（4號(hào)線）→博覽中心出口，約1小時(shí)12分鐘

現(xiàn)場掃碼關(guān)注我們，禮品等您來拿！