多地洽談建廠，富士康在印度暴走?

近日，有知情人士透露富士康的子工業(yè)富聯與印度泰米爾納德邦(Tamil Nadu)政府簽訂了在該地新建一座電子元器件工廠的協(xié)議。

據悉，該項目預計投資 160 億盧比(約合 2 億美金)，計劃將于明年竣工，地點位于印度第四大都市金奈的富士康的 iPhone 園區(qū)附近，富士康在該園區(qū)擁有超過 3.5 萬名員工。

雖然富士康并未回應該消息，但印度泰米爾納德邦(Tamil Nadu)政府確認了該消息，表示該項目將會保證印度的電子強國地位。

我們之前報道過富士康與印度半導體合作破裂，宣布退出與 Vedanta 成立的價值 195 億美元的半導體合資企業(yè)，使印度提倡的芯片制造計劃再次延后......本次新項目也表明富士康投資印度的長期戰(zhàn)略和信心并沒有動搖。

值得一提的是，富士康目前還正在與印度西部的古吉拉特邦(Gujarat)洽談建廠，表明富士康在與當地合作失敗后大力進軍半導體。

與此同時，印度卡納塔克邦(Karnataka)的政府表示正在和富士康的子工業(yè)富聯談判，工業(yè)富聯已經承諾將在當地建設一座新半導體工廠，投資總額高達 880 億印度盧比(約合 10.7 億美金)!

工業(yè)富聯即為富士康工業(yè)互聯網，是鴻海集團旗下子公司，主要從事生產通信網絡設備、云服務設備、精密工具及工業(yè)機器人等。

上周美國芯片巨頭 AMD 首席技術官 Mark·Papermaster 在印度古吉拉特邦(Gujarat)舉行的年度半導體會議上宣布，未來 5 年在印度投資約 4 億美元。

據悉，該投資擬擴大在當地的業(yè)務，包括設計、研發(fā)以及工程業(yè)務，并計劃在印度班加羅爾(Bengalure)建立新園區(qū)，建成后將成為全球最大的研發(fā)和設計中心。

盡管入局較晚，但莫迪政府正尋求將印度打造成為全球下一個半導體中心，兩年前印度政府宣布了一項 100 億美元的激勵計劃以吸引芯片投資和制造商在當地建廠，但是由于不及預期后期做了調整。

今年 6 月，半導體制造商應用材料公司宣布投資 4 億美元在印度設立工程中心，美國計算機內存和數據存儲制造商美光前不久也公布了一項投資高達 8.25 億美元在印度建設半導體工廠的計劃。

印度占全球芯片需求的大約 5%，但潛力巨大。全球四大會計師事務所德勤(Deloitte)的分析顯示，由于智能手機、消費電器和自動駕駛汽車等新趨勢的普及，到 2026 年這一數字可能會翻一番。

盡管市場正在迅速發(fā)展，但印度的硬件比較落后，并缺乏相應的生態(tài)，比如在芯片生產價值鏈的關鍵階段(設計、制造、封測等)印度僅在設計領域較強，而其他則不得不從 0 開始。

除此之外還有具有共識的印度營商環(huán)境，我們之前報道印度當局在罰沒小米 555 億后，還向中國手機廠商(小米、OPPO、vivo 等)提出奇葩要求：必須任命印度人來擔任包括但不限于 CEO、CTO、CFO 以及 COO 等高管職位。

為了在全球半導體占有一席之地，印度不斷完善基礎設施建設以及效率，并不斷加強其穩(wěn)定的電網條件，更重要的是搭上了地緣政治的便車，這些因素都加強了印度參與這場全球競賽的決心和準備。

富士康在印度多地同時洽談建廠似乎表明，上次和 Vedanta 合作失敗不僅沒有影響到富士康在印度的戰(zhàn)略，反而更加堅定了富士康投資印度的長期戰(zhàn)略信心，也或許正是上次的合作失敗才讓富士康堅定在印度自己進軍半導體的決心。