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[導讀]據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日又人曝光了高通公司第三代驍龍 8 旗艦手機處理器的首個跑分數(shù)據(jù),搭載機型為三星 Galaxy S24 Plus,該機配備驍龍 8 Gen 3 處理器 + 8GB 內(nèi)存。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日又人曝光了高通公司第三代驍龍 8 旗艦手機處理器的首個跑分數(shù)據(jù),搭載機型為三星 Galaxy S24 Plus,該機配備驍龍 8 Gen 3 處理器 + 8GB 內(nèi)存。

根據(jù)圖中的 Geekbench 6 跑分數(shù)據(jù)信息,該機單核得分 2233,多核得分 6661,采用臺積電 N4P 工藝,配有 1*3.3GHz X4 超大核 + 3*3.15GHz A720 大核 + 2*2.96GHz A720 大核 + 2*2.27GHz A530 小核,以及 Adreno 750 GPU。

對比第二代驍龍 8 (3.36GHz)和天璣 9200+ 處理器跑分數(shù)據(jù),第三代驍龍 8 相比第二代單核提升了 11.4%,多核提升了 26.3%,相比天璣 9200+,驍龍 8 Gen 3 單核也稍微領先,多核更是跑到了 6600 分以上。

從參數(shù)來看,高通驍龍 8 Gen 3 主要是全面提升了大小核頻率,因此多核跑分提升較為明顯,功耗表現(xiàn)值得期待。高通驍龍峰會將于 10 月下旬舉行,屆時預計會推出第三代驍龍 8 處理器。

第三代高通驍龍 8 旗艦芯片跑分成績曝光

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