環(huán)旭電子將車用運(yùn)算模塊進(jìn)一步微縮,助力智能座艙系統(tǒng)開發(fā)
(全球TMT2023年7月19日訊)環(huán)旭電子正與多家車用SoC方案原廠(TP)攜手合作,憑借多年深耕SiP/SoM模塊將車用運(yùn)算模塊(Automotive Compute SiP/SoM Module)進(jìn)一步微縮,同時(shí)確保DDR最高指令周期,從而協(xié)助品牌車廠及Tier1加速智能座艙系統(tǒng)的開發(fā)。
如今的智能座艙系統(tǒng)不僅實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)私人娛樂中心的功能,更隨著人工智能(AI)輔助、先進(jìn)聯(lián)網(wǎng)功能(C-V2X)、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和軟件定義汽車(SDV)的演化趨勢,不斷推陳出新。基于這樣的發(fā)展趨勢,明顯可見對系統(tǒng)單芯片(SoC)和主動(dòng)被動(dòng)電子組件的市場需求將大幅增加。因CPU指令周期的提高及功能變的更多,如果仍采用傳統(tǒng)的chip-on-board方案,主板需要改用10層以上的HDI PCB,然而模塊化設(shè)計(jì)就能減少迭構(gòu)及設(shè)計(jì)復(fù)雜度。
環(huán)旭電子采用先進(jìn)底部充填、BGA植球、植球面被動(dòng)組件及高密度SMT制程技術(shù),所開發(fā)出來的車用運(yùn)算模塊包括運(yùn)算SoC、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)內(nèi)存(DDR)和電源管理(PMIC)等重要控制組件,并將其獨(dú)立于主板之外。這種模塊化設(shè)計(jì)不僅減少了主板面積,提升了運(yùn)算效能(例如運(yùn)算速率和配電網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)),還能提升駕駛座艙系統(tǒng)的質(zhì)量和效能。同時(shí),車廠可以專注于主板的開發(fā),從而減少整體開發(fā)時(shí)間,節(jié)省研發(fā)成本。此外,采用車用運(yùn)算模塊還能降低車廠主板的成本,使得高迭構(gòu)層次的PCB設(shè)計(jì)在較小面積的模塊內(nèi)。