環(huán)旭電子將車用運算模塊進一步微縮，助力智能座艙系統(tǒng)開發(fā)

（全球TMT2023年7月19日訊）環(huán)旭電子正與多家車用SoC方案原廠（TP）攜手合作，憑借多年深耕SiP/SoM模塊將車用運算模塊（Automotive Compute SiP/SoM Module）進一步微縮，同時確保DDR最高指令周期，從而協(xié)助品牌車廠及Tier1加速智能座艙系統(tǒng)的開發(fā)。

如今的智能座艙系統(tǒng)不僅實現(xiàn)了移動私人娛樂中心的功能，更隨著人工智能（AI）輔助、先進聯(lián)網(wǎng)功能（C-V2X）、先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和軟件定義汽車（SDV）的演化趨勢，不斷推陳出新?；谶@樣的發(fā)展趨勢，明顯可見對系統(tǒng)單芯片（SoC）和主動被動電子組件的市場需求將大幅增加。因CPU指令周期的提高及功能變的更多，如果仍采用傳統(tǒng)的chip-on-board方案，主板需要改用10層以上的HDI PCB，然而模塊化設(shè)計就能減少迭構(gòu)及設(shè)計復(fù)雜度。

環(huán)旭電子采用先進底部充填、BGA植球、植球面被動組件及高密度SMT制程技術(shù)，所開發(fā)出來的車用運算模塊包括運算SoC、動態(tài)隨機存儲內(nèi)存（DDR）和電源管理（PMIC）等重要控制組件，并將其獨立于主板之外。這種模塊化設(shè)計不僅減少了主板面積，提升了運算效能（例如運算速率和配電網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)），還能提升駕駛座艙系統(tǒng)的質(zhì)量和效能。同時，車廠可以專注于主板的開發(fā)，從而減少整體開發(fā)時間，節(jié)省研發(fā)成本。此外，采用車用運算模塊還能降低車廠主板的成本，使得高迭構(gòu)層次的PCB設(shè)計在較小面積的模塊內(nèi)。