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[導(dǎo)讀]萬(wàn)物互聯(lián),物聯(lián)網(wǎng)是關(guān)鍵。作為物聯(lián)網(wǎng)感知層的基礎(chǔ)和核心,傳感器尤其是MEMS傳感器,有望迎來在各領(lǐng)域的海量應(yīng)用和高速發(fā)展?,F(xiàn)階段,物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展,帶動(dòng)了MEMS傳感器應(yīng)用場(chǎng)景的多元化?;谖锫?lián)網(wǎng),傳感器正加速向千行百業(yè)滲透、融合,消費(fèi)電子、智能家居、汽車等新市場(chǎng)的到來都將為MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)帶來廣闊的市場(chǎng)空間。與傳統(tǒng)的機(jī)械傳感器相比,MEMS傳感器具有體積小、集成化、智能化、低成本等優(yōu)點(diǎn),可以滿足物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代對(duì)于傳感器的要求。

萬(wàn)物互聯(lián),物聯(lián)網(wǎng)是關(guān)鍵。作為物聯(lián)網(wǎng)感知層的基礎(chǔ)和核心,傳感器尤其是MEMS傳感器,有望迎來在各領(lǐng)域的海量應(yīng)用和高速發(fā)展?,F(xiàn)階段,物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展,帶動(dòng)了MEMS傳感器應(yīng)用場(chǎng)景的多元化?;谖锫?lián)網(wǎng),傳感器正加速向千行百業(yè)滲透、融合,消費(fèi)電子、智能家居、汽車等新市場(chǎng)的到來都將為MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)帶來廣闊的市場(chǎng)空間。與傳統(tǒng)的機(jī)械傳感器相比,MEMS傳感器具有體積小、集成化、智能化、低成本等優(yōu)點(diǎn),可以滿足物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代對(duì)于傳感器的要求。

MEMS傳感器是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機(jī)械結(jié)構(gòu)、信號(hào)處理和接口等于一體的微型器件或系統(tǒng),是伴隨納米技術(shù)一起興起的一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù),具有微型化、集成化、智能化、低成本、一致性好等顯著特點(diǎn)。發(fā)展至今,MEMS傳感器種類繁多,包括慣性傳感器、壓力傳感器、麥克風(fēng)、溫濕度傳感器、射頻傳感器等諸多種類。MEMS傳感器是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來的新型傳感器。與傳統(tǒng)的傳感器相比,它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實(shí)現(xiàn)智能化的特點(diǎn)。同時(shí),在微米量級(jí)的特征尺寸使得它可以完成某些傳統(tǒng)機(jī)械傳感器所不能實(shí)現(xiàn)的功能。無論在全球還是我國(guó),MEMS傳感器的主要應(yīng)用市場(chǎng)都是在汽車以及消費(fèi)電子市場(chǎng),其次在于醫(yī)療和工業(yè)。

未來的MEMS傳感器行業(yè)發(fā)展情況將出現(xiàn)許多有趣的趨勢(shì)變化,眾多企業(yè)深度參與其中將帶來新的變化。

MEMS傳感器行業(yè)將迎來新的發(fā)展。各類智能設(shè)備作為信息獲取和交互的關(guān)鍵器件,對(duì)傳感器收集數(shù)據(jù)的豐富程度和精準(zhǔn)程度要求越來越高。對(duì)于可以主動(dòng)感知、自主決策的無人系統(tǒng),準(zhǔn)確的環(huán)境感知能力和高精度定姿定位能力至關(guān)重要。

隨著技術(shù)的發(fā)展,先進(jìn)的MEMS傳感器將有更高的性能,并能夠?yàn)槎喾N不同的應(yīng)用提供更精確的測(cè)量功能。此外,傳感器行業(yè)還將投入更多的資源,更新更小型、更精確的傳感器和檢測(cè)設(shè)備。進(jìn)一步提升傳感器精度。隨著精度技術(shù)的不斷進(jìn)步,MEMS傳感器行業(yè)將進(jìn)一步提高傳感器精度,以便更好地滿足客戶應(yīng)用需求,例如汽車等行業(yè)用戶需要更準(zhǔn)確的傳感器。

不斷縮小傳感器的體積。隨著MEMS加工工藝的進(jìn)步,以及CMOS工藝和MEMS工藝的集成,MEMS傳感器可以在更小面積的芯片上集成更強(qiáng)大的運(yùn)算與存儲(chǔ)能力,更好地滿足系統(tǒng)應(yīng)用對(duì)低成本、小體積、高性能的全面要求。

同時(shí),先進(jìn)的封裝技術(shù),如多芯片模塊可以將多個(gè)芯片組合封裝,特別是 3D 堆疊封裝技術(shù),代表著 MEMS 產(chǎn)品不斷向微型化和高集成化的發(fā)展趨勢(shì)邁進(jìn),預(yù)示著其可在有限的體積內(nèi)集成更多的組件,實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜更強(qiáng)大的功能。隨著MEMS傳感器的技術(shù)的發(fā)展,傳感器的體積將不斷縮小,這將有利于更多應(yīng)用領(lǐng)域,如消費(fèi)電子、汽車行業(yè)等領(lǐng)域,更易于整合到不同類型產(chǎn)品中。

多傳感器融合技術(shù)有助于增加可獲得的數(shù)據(jù)數(shù)量,顯著提高系統(tǒng)的冗余度和容錯(cuò)性,從而保證決策的快速性和正確性。隨著設(shè)備智能化程度的提升,單個(gè)設(shè)備中搭載的傳感器數(shù)量不斷增加,多傳感器的融合和協(xié)同提升了信號(hào)識(shí)別與收集效果。自動(dòng)駕駛的安全性需要多傳感器的冗余支持,也需要通過多傳感器融合提升傳感器組合的性能和容錯(cuò)率。在智能化加速和萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代,多傳感器融合技術(shù)未來將進(jìn)一步廣泛應(yīng)用于復(fù)雜工業(yè)過程控制、機(jī)器人、智慧交通、海洋監(jiān)視和管理、智慧農(nóng)業(yè)、遙感、醫(yī)療診斷等諸多領(lǐng)域,成為傳感器產(chǎn)業(yè)未來主要發(fā)展趨勢(shì)之一。將數(shù)字化和智能化技術(shù)與MEMS傳感器相結(jié)合。借助數(shù)字化和智能化技術(shù),系統(tǒng)將更加智能化、高效,這些新的技術(shù)也將應(yīng)用到MEMS傳感器中,由此達(dá)到更低的成本,更大的效率,更高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等。

MEMS傳感器是智能設(shè)備重要的基礎(chǔ)硬件之一,已被廣泛應(yīng)用到消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)、高可靠等各個(gè)領(lǐng)域,新的應(yīng)用場(chǎng)景亦層出不窮。隨著傳感、5G 通信連接、計(jì)算技術(shù)的快速進(jìn)步和聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)的不斷增長(zhǎng),對(duì)于智能傳感器數(shù)量和智能化程度的要求將進(jìn)一步提升。

未來,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智能城市、智能家居等新產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域都將成為 MEMS 傳感器行業(yè)廣闊的應(yīng)用空間,尤其是自動(dòng)駕駛汽車需要多種高精度、高可靠性的傳感器,將創(chuàng)造巨大的行業(yè)空間,引領(lǐng) MEMS傳感器的下一次應(yīng)用浪潮。


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