模擬集成電路是什么？由哪些器件構(gòu)成？

以下內(nèi)容中，小編將對集成電路" target="_blank">模擬集成電路的相關(guān)內(nèi)容進行著重介紹和闡述，希望本文能幫您增進對模擬集成電路的了解，和小編一起來看看吧。

一、模擬集成電路及其構(gòu)成

模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的集成電路。有許多的模擬集成電路，如運算放大器、模擬乘法器、鎖相環(huán)、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構(gòu)成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關(guān)電容電路等。

模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的集成電路。有許多的模擬集成電路，如運算放大器、模擬乘法器、鎖相環(huán)、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構(gòu)成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關(guān)電容電路等。模擬集成電路設計主要是通過有經(jīng)驗的設計師進行手動的電路調(diào)試，模擬而得到，與此相對應的數(shù)字集成電路設計大部分是通過使用硬件描述語言在EDA軟件的控制下自動的綜合產(chǎn)生。

1958年,杰克·基爾比在鍺材料上用5個元件實現(xiàn)了一個簡單的振蕩器電路，成為世界上第一塊集成電路。這一發(fā)明揭開了20世紀信息革命的序幕，標志著電子時代的到來。隨著以計算機和通信技術(shù)為代表的高科技產(chǎn)品在國防科技、工業(yè)生產(chǎn)和日常生活中越來越廣泛的應用，以集成電路為代表的微電子產(chǎn)業(yè)也進入了一個前所未有的發(fā)展階段。

集成電路(簡稱IC)按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為數(shù)字IC和模擬IC兩大類。數(shù)字IC用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(指在時間和幅度上離散變化的信號。例如VCD、DVD重放的音頻信號和視頻信號)的電路。模擬IC是用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(指幅度隨時間連續(xù)變化的信號)的電路，是微電子技術(shù)的核心技術(shù)之一，能對電壓或電流等模擬量進行采集、放大、比較、轉(zhuǎn)換和調(diào)制。

二、模擬集成電路設計過程

1、模擬ICVS數(shù)字IC

首先模擬IC設計與數(shù)字IC設計上有很大的不同。數(shù)字IC的設計大多是在抽象的層次上完成的，這些層次的系統(tǒng)和過程決定了門/晶體管級的布局和走線的細節(jié)，而模擬IC的設計通常涉及到每個電路更多的個性化焦點，甚至是每個晶體管的尺寸和細節(jié)。

此外，許多制造工藝主要是針對具有模擬功能的數(shù)字IC開發(fā)的，這就要求模擬IC設計人員應對工藝限制和更適合數(shù)字IC的功能進行工作。

2、設計規(guī)格

模擬設計團隊通常從一組規(guī)格和特性開始，就像數(shù)字集成電路設計一樣。從那里，各種功能的功能模型被用來進一步縮小約束，并導致關(guān)于設備大小、類型和其他過程特性的決策。這可能包括晶體管的選擇，高層次的布局規(guī)劃，包括電感和電容技術(shù)，以及 IC 和子電路的期望值。

體系結(jié)構(gòu)硬件描述語言(AHDL) ，如 VHDL-AMS，用于在高層進行仿真，并確定子塊的約束。在這個階段也可以開發(fā)一個測試臺，這個測試臺后來用于仿真，盡管模擬設計人員也經(jīng)常為他們的子電路設計開發(fā)測試臺。

3、分電路設計，物理布局和模擬

有了這些細節(jié)，并根據(jù)模擬電路的復雜性，模擬設計團隊通常將子電路設計分配給個人。理想化的宏觀測量進一步確定子電路的約束條件和性能期望。

接下來，這些宏示意圖被分解為示意圖與電路元件模型從鑄造過程。對這些電路進行了仿真和優(yōu)化，然后開始物理布局過程。布局和路由之后的設計規(guī)則檢查(DRC)和電路佈局驗證是在寄生提取和布局后仿真之前完成的。

版圖后仿真可能會揭示設計中的缺陷，需要一個迭代的重新設計、版圖設計和仿真過程，以滿足最終的設計目標，并提交芯片進行輸出。在整個芯片布局和仿真之前，子電路也可能經(jīng)歷它們自己的設計、布局和仿真過程，不過這兩種方法都可能導致需要在tape-out之前重新設計電路。

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