pcb焊盤(pán)會(huì)脫落和不易上錫的原因是什么？

今天，小編將在這篇文章中為大家?guī)?lái)PCB的有關(guān)報(bào)道，通過(guò)閱讀這篇文章，大家可以對(duì)它具備清晰的認(rèn)識(shí)，主要內(nèi)容如下。

一、PCB

PCB板即PrintedCircuitBoard的簡(jiǎn)寫(xiě)，中文名稱為電路板" target="_blank">印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

印制電路板的發(fā)明者是奧地利人保羅·愛(ài)斯勒(PaulEisler)，他于1936年在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板。1943年，美國(guó)人將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi)。1948年，美國(guó)正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷電路版技術(shù)才開(kāi)始被廣泛采用。

在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實(shí)現(xiàn)的。而現(xiàn)在，電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在;印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)占據(jù)了絕對(duì)統(tǒng)治的地位。

二、pcb焊盤(pán)會(huì)脫落和不易上錫的原因是什么?

有幾個(gè)可能的原因會(huì)導(dǎo)致某些PCB電路板的焊盤(pán)不容易上錫：

1.表面處理不當(dāng)：PCB焊盤(pán)的表面處理對(duì)于焊接質(zhì)量非常重要。如果焊盤(pán)的表面處理不充分或不正確，如表面氧化、油污、污垢或其他雜質(zhì)的存在，將會(huì)阻礙焊錫的潤(rùn)濕和擴(kuò)展。良好的表面處理，如使用焊前清潔劑或化學(xué)處理方法，可以提高焊盤(pán)的可錫性。

2.錫層老化或受損：如果PCB焊盤(pán)上的錫層老化、氧化或受損，將會(huì)影響焊錫的附著力和潤(rùn)濕性。錫層老化可能是由于存儲(chǔ)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、環(huán)境暴露或不當(dāng)?shù)暮附訔l件等原因引起的。在這種情況下，焊盤(pán)可能需要進(jìn)行重新處理或重新鍍錫。

3.材料選擇不當(dāng)：有些PCB材料的表面特性可能導(dǎo)致焊盤(pán)不容易上錫。例如，某些特殊材料或特殊表面涂層可能具有較高的表面張力，使焊錫難以潤(rùn)濕和附著。在設(shè)計(jì)和選擇PCB材料時(shí)，應(yīng)考慮焊接性能和可錫性。

4.設(shè)計(jì)問(wèn)題：PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)也可能影響焊錫的潤(rùn)濕性。例如，焊盤(pán)形狀、尺寸和布局可能會(huì)導(dǎo)致焊錫流動(dòng)不暢或不均勻。合理的焊盤(pán)設(shè)計(jì)，如使用適當(dāng)?shù)暮副P(pán)形狀和尺寸，并遵循焊接規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，可以改善焊錫的質(zhì)量。

5、板材質(zhì)量問(wèn)題

由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂之間的樹(shù)脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹(shù)脂分離導(dǎo)致焊盤(pán)脫落或銅箔脫落等問(wèn)題。

6、線路板存放條件的影響

受天氣影響或者長(zhǎng)時(shí)間存放在潮濕處，線路板吸潮導(dǎo)致含水分太多，為了達(dá)到理想的焊接效果，貼片焊接時(shí)要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時(shí)間都要延長(zhǎng)，這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂分層，因此PCB廠在存放線路板時(shí)應(yīng)該注意環(huán)境的濕度。

7、電烙鐵的焊接問(wèn)題

一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400℃，造成焊盤(pán)局部瞬間溫度過(guò)高，焊接銅箔下方的樹(shù)脂受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤(pán)脫落。電烙鐵拆卸時(shí)還容易附帶電烙鐵頭對(duì)焊盤(pán)的物理受力，這也是導(dǎo)致焊盤(pán)脫落的原因。

8、外力問(wèn)題

PCB焊盤(pán)脫落的另一個(gè)常見(jiàn)原因是外力問(wèn)題。如果焊盤(pán)承受了過(guò)大的外力，例如機(jī)械沖擊或者振動(dòng)，就會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)脫落。

例如，在移動(dòng)設(shè)備或者汽車等應(yīng)用中，由于機(jī)械沖擊或者振動(dòng)，焊盤(pán)可能會(huì)松動(dòng)或者脫落。此外，如果安裝PCB時(shí)不正確，例如固定不牢或者放置不平穩(wěn)，也可能導(dǎo)致焊盤(pán)脫落。唯樣商城自建高效智能倉(cāng)儲(chǔ)，提供一站式正品現(xiàn)貨采購(gòu)、個(gè)性化解決方案、選型替代等多元 化服務(wù)。

如果遇到焊盤(pán)不容易上錫的問(wèn)題，可以考慮以下解決方法：

· 進(jìn)行適當(dāng)?shù)谋砻嫣幚砗颓鍧?，確保焊盤(pán)表面沒(méi)有污垢和氧化。

· 檢查焊盤(pán)材料和處理方法，確保其焊接性能和可錫性。

· 檢查焊盤(pán)設(shè)計(jì)，確保其符合焊接規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)。

如果問(wèn)題持續(xù)存在，可以咨詢專業(yè)的PCB制造商或焊接工程師，以獲取進(jìn)一步的建議和解決方案。

以上就是小編這次想要和大家分享的有關(guān)PCB的內(nèi)容，希望大家對(duì)本次分享的內(nèi)容已經(jīng)具有一定的了解。如果您想要看不同類別的文章，可以在網(wǎng)頁(yè)頂部選擇相應(yīng)的頻道哦。