業(yè)內(nèi)消息，英飛凌將投資 50 億歐元（約合 54.65 億美金）擴建其位于馬來西亞居林（Kulim）的 200mm 的 SiC 工廠。
英飛凌預計 2025 財年其 SiC 營收將超過10億美元，并預計該投資將在 2030 年前為其帶來大約 70 億歐元的年營收，此外加上菲拉赫(Villach)的 200mm 的 SiC 轉(zhuǎn)換使英飛凌到 本十年末實現(xiàn)占據(jù) 30% SiC 市場份額的目標，
“SiC 市場正在加速增長，不僅在汽車領域，而且在太陽能、儲能和大功率電動汽車充電等廣泛的工業(yè)應用領域也是如此。隨著馬來西亞居林工廠的擴張，將鞏固我們在 SiC 市場的領導地位，”英飛凌首席執(zhí)行官 Jochen·Hanebeck 說道，“我們正在利用一流 SiC 溝槽技術、最廣泛的封裝產(chǎn)品組合和無與倫比的應用理解方面的競爭地位，這些因素是該行業(yè)的差異化和成功領域。”
據(jù)悉，該計劃的已經(jīng)使英飛凌得到了之前客戶承諾的支持，包括大約 50 億歐元的汽車和工業(yè)應用新設計成果以及約 10 億歐元的前期投資。
在汽車領域，設計中標和預付款來自六家原始設備制造商，其中三家客戶來自中國(福特汽車、上汽集團和奇瑞汽車)。在可再生能源領域，客戶包括 SolarEdge 和中國三大領先的光伏和儲能系統(tǒng)公司。
除此之外，英飛凌和施耐德電氣還就產(chǎn)能預留達成一致，其中包括基于硅和碳化硅的電力產(chǎn)品的預付款，預付款最遲將于2030年根據(jù)約定的銷量全額付清。
英飛凌是德國最大的半導體制造商，前身為西門子的半導體部門，于 1999 年在德國慕尼黑正式成立并于第二年上市，在全球擁有超過五萬名員工，是全球十大半導體制造商之一。中文名最早為億恒科技，2002 年后更名為英飛凌科技。
英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)：高能效、移動性和安全性，為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應用提供半導體和系統(tǒng)解決方案，在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領域掌握尖端技術。
西門子半導體事業(yè)部作為英飛凌科技(中國)有限公司的前身于 1995 年正式進入中國市場之后，英飛凌的業(yè)務取得非常迅速的增長，在中國擁有約 2000 名員工，中國市場已經(jīng)成為英飛凌全球業(yè)務發(fā)展的重要推動力。
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