耐能發(fā)布全新AI芯片KL730

（全球TMT2023年8月16日訊）2023年8月15日，總部位于圣迭戈，以開創(chuàng)性的神經處理單元（NPU）而聞名的AI公司耐能，宣布發(fā)布KL730芯片。KL730集成了車規(guī)級NPU和圖像信號處理（ISP），并將安全而低能耗的AI能力賦能到邊緣服務器、智能家居及汽車輔助駕駛系統(tǒng)等各類應用場景中。

在該芯片的研發(fā)上，KL730在能效方面取得了極大的進步，能效比相較于過往耐能的芯片提升了3至4倍，且比主要行業(yè)同等產品提高了150%~200%。KL730芯片提供每秒0.35-4 tera有效計算能力，擴展了支持最先進的輕量級GPT大語言模型（如nanoGPT）的能力。芯片配合耐能的私有安全邊緣AI網絡Kneo，讓AI運行在用戶的邊緣設備上，從而讓他們更好地數據隱私。